[發明專利]用于填補印刷電路板穿孔的熱固化型組成物

無效

• 申請號: 201110402632.7
• 申請日: 2011-12-02
• 公開（公告）號: CN103131132A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 劉瑞祥
• 申請（專利權）人: 達航工業股份有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L63/02;C08L15/00;C08K3/26;C08K5/5425;C08K3/36;C08G59/22;C08G59/50;H05K3/40
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

1.一種用于填補印刷電路板穿孔的熱固化型組成物，其特征在于包含：

反應性組份，包括含有至少一個環氧基的單體或寡聚物；

固化劑；

反應型橡膠，含有至少一個能與該反應性組份或該固化劑產生反應的官能基；及

無機粉粒。

2.根據權利要求1所述的用于填補印刷電路板穿孔的熱固化型組成物，其特征在于：該反應型橡膠為官能基化丁腈橡膠。

3.根據權利要求2所述的用于填補印刷電路板穿孔的熱固化型組成物，其特征在于：該官能基化丁腈橡膠是選自于端羧基丁腈橡膠、端胺基丁腈橡膠、以雙胺基化合物與端羧基丁腈橡膠反應的產物、以雙環氧基化合物與端胺基丁腈液態橡膠反應的產物或它們的組合。

4.根據權利要求1所述的用于填補印刷電路板穿孔的熱固化型組成物，其特征在于：該含有至少一個環氧基的單體或寡聚物是選自于雙酚A二縮水甘油醚、雙酚A二縮水甘油醚寡聚物、丁烯二環氧、丁烯二環氧寡聚物、二乙二醇二縮水甘油醚或二乙二醇二縮水甘油醚寡聚物。

5.根據權利要求1所述的用于填補印刷電路板穿孔的熱固化型組成物，其特征在于：該固化劑是選自于胺系固化劑、酸酐系固化劑、咪唑系固化劑、二氰二胺系固化劑、三聚氰胺系固化劑、酚系固化劑、聯胺系固化劑或它們的組合。

6.根據權利要求1所述的用于填補印刷電路板穿孔的熱固化型組成物，其特征在于：以該反應性組份、該固化劑及該反應型橡膠的總重為100wt％計算，該反應性組份的含量范圍為40～90wt％、該反應型橡膠的含量范圍為0.03～30wt％，及該固化劑的含量范圍為0.5～40wt％。

7.根據權利要求1所述的用于填補印刷電路板穿孔的熱固化型組成物，其特征在于：該用于填補印刷電路板穿孔的熱固化型組成物還包含偶合劑。

8.一種填補印刷電路板的穿孔的方法，其特征在于包含以下步驟：

將如權利要求1至7項中任一項所述的用于填補印刷電路板穿孔的熱固化型組成物填滿于所述穿孔；及

將所述穿孔中的用于填補印刷電路板穿孔的熱固化型組成物予以加熱固化。