[發明專利]用于灌封精密電子元器件的高粘附性硅凝膠

無效

• 申請號: 201110402193.X
• 申請日: 2011-12-07
• 公開（公告）號: CN102516775A
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發明（設計）人: 張建敏;李允浩;趙潔;李獻起;胡質云;李全昶;李索海;陳春江
• 申請（專利權）人: 唐山三友硅業有限責任公司
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/05;C08L83/04;C08L83/06;C09J183/07;C09J183/05;C09J183/04;C09J183/06;C09K3/10
• 代理公司: 唐山永和專利商標事務所 13103
• 代理人: 張云和

1.一種用于灌封精密電子元器件的高粘附性硅凝膠，包括黏度相近、呈透明流體狀的A組分和B組分，其特征在于，A組分主要由乙烯基硅油和催化劑組成，B組分主要由乙烯基硅油、交聯劑和抑制劑組成，輔料采用稀釋劑或增粘劑其中之一或兩者的混合物；輔料置于A組份或B組分其中之一或兩者之中，A組分和B組分獨立包裝，使用時以1:0.8～1.2混合。

2.根據權利要求1所述的用于灌封精密電子元器件的高粘附性硅凝膠，其特征在于，所述乙烯基硅油是黏度為500～10000mPa.S的乙烯基硅油，選自端乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷、三甲基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷、端側都具乙烯基的乙烯基硅油、含有三官能鏈節Me₃SiO（Me₂SiO）_n（MeViSiO）_m（MeSiO_1.5）_lOSi?Me₃乙烯基硅油其中一種或兩種以上的混合物。

3.根據權利要求1所述的用于灌封精密電子元器件的高粘附性硅凝膠，其特征在于，所述交聯劑是含氫量為0.01%～0.6%含氫硅油，選自鏈末端含Si-H鍵的聚硅氧烷、側鏈含Si-H鍵的聚硅氧烷、端側都含Si-H鍵的聚硅氧烷其中一種或兩種以上的混合物。

4.根據權利要求1所述的用于灌封精密電子元器件的高粘附性硅凝膠，其特征在于，所述催化劑是鉑乙烯基硅氧烷螯合物或氯鉑酸的醇改性螯合物，催化劑用量為占A組分總重的0.05%～0.5%。

5.根據權利要求1所述的用于灌封精密電子元器件的高粘附性硅凝膠，其特征在于，所述抑制劑是炔醇類或多乙烯基聚硅氧烷，抑制劑用量為占B組分總重的0.01%～0.04%。

6.根據權利要求1所述的用于灌封精密電子元器件的高粘附性硅凝膠，其特征在于，所述稀釋劑是黏度為10～200?mPa.S的二甲基硅油。

7.根據權利要求1或6所述的用于灌封精密電子元器件的高粘附性硅凝膠，其特征在于，所述二甲基硅油添加于A組分、B組分其中之一或兩者之中，其加入量按重量百分比計占A、B組分總重的5%～50%。

8.根據權利要求1所述的用于灌封精密電子元器件的高粘附性硅凝膠，其特征在于，所述增粘劑是含有環氧基或烷氧基或不飽和碳的聚硅氧烷、MQ樹脂其中之一或兩者混合物。

9.根據權利要求1或8所述的用于灌封精密電子元器件的高粘附性硅凝膠，其特征在于，所述增粘劑添加于A組分、B組分其中之一或兩者之中，其加入量按重量百分比計占A、B組分總重的0.1%～2%。