[發明專利]一種復合金屬線

無效

• 申請號: 201110402088.6
• 申請日: 2011-12-07
• 公開（公告）號: CN102437137A
• 公開（公告）日: 2012-05-02
• 發明（設計）人: 施建東
• 申請（專利權）人: 常熟市東濤金屬復合材料有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;C22C9/00
• 代理公司: 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234
• 代理人: 張利強

技術領域

本發明涉及一種金屬線，具體涉及一種復合金屬線。

背景技術

在半導體封裝技術中如集成電路、發光二極管及表面聲波，都是利用打線接合作業，使芯片通過金屬線與電路基板表面上的電路形成電連接，以作為芯片與電路基板之間的信號及電流傳遞。

依半導體封裝形態不同，金屬線的規格、線徑與搭配的焊線機臺制作參數也有所不同，而金屬線的主要特性參數如斷裂荷重、延展性、彎曲度及熔點等，與其使用的材料有直接關系，因為金屬線的特性參數的好壞，將影響封裝完成后半導體組件的使用壽命及穩定性。因此在選用金屬線的材料時，大都采用延展性及穩定性較佳的材料來制作半導體封裝時所需的金屬線。

目前常用的金屬線主要包含兩種，一種是純金的金屬線，另一種為鋁硅混合的鋁硅金屬線。純金所制造的金屬線雖然具有較佳的物理性質如延展性及導電性，但是，由于純金制成的金屬線成本較高，易造成整體半導體組件成本增加。如一種封裝導線用的復合金屬線及制造方法：首先備有包含有銀及金成分的原料，然后，將該原料織入與真空熔爐進行熔煉，并在真空熔爐中加入兩種或兩種以上微量的金屬元素，以制成復合金屬鑄塊，接著，將復合金屬鑄塊抽拉形成復合金屬線材；最后，將該復合金屬線材拉伸為預定線徑的復合金屬線。

該復合金屬線雖然減少了使用金的含量，但是還是存在成本高的特點，不能得到廣泛的使用。

發明內容

本發明的目的在于提供一種導電性好、成本低的復合金屬線。

本發明的技術方案為：一種復合金屬線，所述的復合金屬線包括基體以及基體表層的金屬層，所述的基體由玻璃鍍銀導電橡膠構成，金屬層由銅銀合金復合而成，基體與金屬層之間通過導電膠連接在一起。

在本發明一個較佳實施例中，所述的銅銀合金中銅所占比例為80%-85%，銀所占比例為15%-20%。

在本發明一個較佳實施例中，所述的金屬層的厚度為1.5毫米-2.5毫米。

在本發明一個較佳實施例中，所述的導電膠的厚度為0.1毫米-0.5毫米。

本發明所述為一種復合金屬線，采用玻璃鍍銀導電橡膠制成復合金屬線的導電內質，不但具有很好的導電性能和實用性價比，而且成本較低，銅銀合金制成的表層金屬本身也具有很好的導電性、抗霉性，可以在提高金屬導電性能的同時很好的保護金屬線，導電膠在粘合的同時也提供了導電性能。

附圖說明

圖1為本發明復合金屬線一較佳實施例中該復合金屬線的結構示意圖；

圖中各附件標記如下：1、基體，2、金屬層，3、導電膠。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

本發明所述為一種復合金屬線，如圖1所示：本發明所述為一種復合金屬線，該復合金屬線包括基體1以及基體1表層的金屬層2，基體1由玻璃鍍銀導電橡膠構成，構成復合金屬線的內在導電材料。金屬層2由銅銀合金復合而成，其中，銅銀合金中銅所占比例為80%-85%，銀所占比例為15%-20%，該金屬層2的厚度為1.5毫米-2.5毫米。基體1與金屬層2之間通過導電膠3連接在一起，導電膠3的厚度為0.1毫米-0.5毫米。

本發明所述為一種復合金屬線，采用玻璃鍍銀導電橡膠制成復合金屬線的導電內質，不但具有很好的導電性能和實用性價比，而且成本較低，銅銀合金制成的表層金屬本身也具有很好的導電性、抗霉性，可以在提高金屬導電性能的同時很好的保護金屬線，導電膠在粘合的同時也提供了導電性能。

以上所述僅為本發明的具體實施方式，但本發明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本領域的技術人員在本發明所揭露的技術范圍內，可不經過創造性勞動想到的變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。因此，本發明的保護范圍應該以權利要求書所限定的保護范圍為準。