[發明專利]激光加工裝置及激光加工方法

有效

• 申請號: 201110401771.8
• 申請日: 2011-12-06
• 公開（公告）號: CN102554467A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 岡本裕司;市川英志
• 申請（專利權）人: 住友重機械工業株式會社
• 主分類號: B23K26/067
• 分類號: B23K26/067;B23K26/38
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 徐殿軍

1.一種激光加工裝置，具有：

激光光源，射出激光束；

分光系統，能夠至少向第1方向和第2方向分配從所述激光光源射出的激光束；及

第1偏轉器，能夠偏轉通過所述分光系統向所述第1方向、所述第2方向分配的激光束而射出，其中，

所述第1偏轉器包含：

第1偏轉元件，配置于通過所述分光系統向所述第1方向分配的激光束的光路上，且能夠偏轉該激光束而射出；

第2偏轉元件，配置于通過所述分光系統向所述第2方向分配的激光束的光路上，且能夠偏轉該激光束而射出；及

第3偏轉元件，配置于經由所述第1偏轉元件的激光束及經由所述第2偏轉元件的激光束的光路上，且能夠偏轉入射的激光束而射出。

2.如權利要求1所述的激光加工裝置，其中，

所述第1偏轉器為電流掃描儀，所述第1～第3偏轉元件為能夠改變反射面的方向的電流鏡。

3.如權利要求1或2所述的激光加工裝置，

其進一步具備控制裝置，所述控制裝置控制激光束從所述激光光源的射出、激光束基于所述分光系統的分配及激光束基于所述第1～第3偏轉元件的偏轉方向，

在所述第1、第3偏轉元件靜止且所述第2偏轉元件改變偏轉方向的狀態下，所述控制裝置從所述激光光源射出激光束，并通過所述分光系統向所述第1方向分配該激光束。

4.如權利要求1或2所述的激光加工裝置，

其進一步具備控制裝置，所述控制裝置控制激光束從所述激光光源的射出、激光束基于所述分光系統的分配及激光束基于所述第1～第3偏轉元件的偏轉方向，

在所述第1～第3偏轉元件靜止的狀態下，所述控制裝置從所述激光光源射出激光束，并通過所述分光系統向所述第1方向及所述第2方向分配該激光束。

5.如權利要求4所述的激光加工裝置，其中，

所述控制裝置通過所述分光系統依次向所述第1方向、所述第2方向分配激光束，在結束向所述第2方向分配激光束之前改變所述第1偏轉元件的偏轉方向。

6.如權利要求4所述的激光加工裝置，其中，

所述控制裝置首先向配置所述第1、第2偏轉元件中向在此次和下次被加工位置間的距離相對較大的被加工位置入射激光束的偏轉元件的光路分配激光束。

7.如權利要求4所述的激光加工裝置，其中，

所述控制裝置同時向所述第1方向和所述第2方向分配激光束。

8.如權利要求1至3中任一項所述的激光加工裝置，其中，

能夠通過由所述第1偏轉元件和所述第3偏轉元件偏轉入射至所述第1偏轉器中的激光束來照射激光束的區及能夠通過由所述第2偏轉元件和所述第3偏轉元件偏轉入射至所述第1偏轉器中的激光束來照射激光束的區的、沿所述第1、第2偏轉元件移動激光束的入射位置的方向的長度長于沿所述第3偏轉元件移動激光束的入射位置的方向的長度。

9.如權利要求1至8中任一項所述的激光加工裝置，其中，

所述控制裝置以作為所述第3偏轉元件整體的偏轉量成為最小的順序，向能夠通過由所述第1偏轉元件和所述第3偏轉元件偏轉入射至所述第1偏轉器中的激光束來照射激光束的區及能夠通過由所述第2偏轉元件和所述第3偏轉元件偏轉入射至所述第1偏轉器中的激光束來照射激光束的區內的多個被加工位置入射激光束。

10.如權利要求1所述的激光加工裝置，其中，

所述分光系統還能夠向第3方向和第4方向分配從所述激光光源射出的激光束，并且

進一步具備能夠偏轉通過所述分光系統向所述第3方向、所述第4方向分配的激光束而射出的第2偏轉器，

所述第2偏轉器包含：

第4偏轉元件，配置于通過所述分光系統向所述第3方向分配的激光束的光路上，且能夠偏轉該激光束而射出；

第5偏轉元件，配置于通過所述分光系統向所述第4方向分配的激光束的光路上，且能夠偏轉該激光束而射出；及

第6偏轉元件，配置于經由所述第4偏轉元件的激光束及經由所述第5偏轉元件的激光束的光路上，且能夠偏轉入射的激光束而射出。