[發明專利]竹纖維針織物的前處理工藝

無效

• 申請號: 201110399732.9
• 申請日: 2011-12-06
• 公開（公告）號: CN102561005A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 王建青
• 申請（專利權）人: 常熟市凱達印染有限公司
• 主分類號: D06L3/02
• 分類號: D06L3/02;D06L1/14;D06C9/02
• 代理公司: 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234
• 代理人: 張利強

技術領域

本發明涉及紡織印染領域，特別是涉及一種竹纖維針織物的前處理工藝。?

背景技術

竹纖維其內部呈中空網狀多孔結構，因此有著極優的吸濕透氣性能，再加上它自身所具有的抗紫外、抗菌抑菌性，使它集許多天然纖維的優點于一身，一經面世就受到廣大消費者的青睞，被稱為“綠色紡織品”。?

竹纖維作為一種新型纖維，盡管以其良好的特性深受廣大消費者的喜愛，但纖維本身還是有著不盡人意的地方：竹纖維的大分子聚合度和結晶度較低，在外力作用下纖維易拉伸并產生相對滑移，彈性回復性差，纖維吸濕后強力明顯下降，這就給染整加工帶來一定的困難。?

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種竹纖維針織物的前處理工藝，能夠在比較緩和的工藝條件下去除竹纖維上的色素、蠟質及油漬，避免了竹纖維強力損傷嚴重，有效的克服了竹纖維本身存在的大分子聚合度和結晶度較低、在外力作用下纖維易拉伸并產生相對滑移、彈性回復性差、纖維吸濕后強力明顯下降的問題。?

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種竹纖維針織物的前處理工藝，包括：燒毛、退漿和漂白，所述漂白工藝處方和條件為：30%雙氧水5~6g/l，硅酸鈉1.5~2g/l，精煉劑HP濃度為2g/l，浴比為1:25，PH值11，溫度90~95℃，時間40min。?

在本發明一個較佳實施例中，所述燒毛工藝：采用85m/min車速，1000℃的火口溫度進行正反火口燒毛，燒毛級數要求達到四級以上。?

在本發明一個較佳實施例中，所述退漿工藝采用淀粉酶冷軋堆工藝：采用淀粉酶35℃浸軋后35℃堆置8~10h。?

在本發明一個較佳實施例中，所述退漿工藝采用淀粉酶冷軋堆工藝：采用淀粉酶35℃浸軋后35℃堆置9h。?

在本發明一個較佳實施例中，所述退漿工藝中淀粉酶濃度為2?g/l，滲透劑JFC濃度為1~2?g/l。?

在本發明一個較佳實施例中，所述退漿工藝中淀粉酶濃度為2?g/l，滲透劑JFC濃度為2?g/l。?

本發明的有益效果是：本發明竹纖維針織物的前處理工藝中漂白工藝在較低的堿性條件下進行，使竹纖維上的色素、蠟質及油漬在比較緩和的工藝條件下去除，避免了竹纖維強力損傷嚴重，有效的克服了竹纖維本身存在的大分子聚合度和結晶度較低、在外力作用下纖維易拉伸并產生相對滑移、彈性回復性差、纖維吸濕后強力明顯下降的問題。?

具體實施方式

實施例1：門幅259cm?28.12tex/2×28.12tex/2?100%竹纖維?

燒毛：采用85m/min車速，1000℃的火口溫度進行正反火口燒毛，燒毛級數要求達到四級以上，去除竹纖維表面的絨毛，提高竹纖維織物的光潔度。?

退漿：采用淀粉酶35℃浸軋后35℃堆置9h，然后充分水洗退漿，淀粉酶濃度為2?g/l，滲透劑JFC濃度為2?g/l，去除織物上的淀粉漿料。?

漂白：30%雙氧水6g/l，硅酸鈉1.5g/l，精煉劑HP濃度為2g/l，浴比為1:25，PH值10，溫度95℃，時間40min，在低堿條件下去除竹纖維表面存在的微黃色素、蠟質及油漬。?

經過以上處理后的竹纖維單紗強力為1.851N，延伸度10.4%，白度一般。

實施例2：門幅259cm?28.12tex/2×28.12tex/2?100%竹纖維?

燒毛：采用85m/min車速，1000℃的火口溫度進行正反火口燒毛，燒毛級數要求達到四級以上，去除竹纖維表面的絨毛，提高竹纖維織物的光潔度。?

退漿：采用淀粉酶35℃浸軋后35℃堆置9h，然后充分水洗退漿，淀粉酶濃度為2?g/l，滲透劑JFC濃度為2?g/l，去除織物上的淀粉漿料。?

漂白：30%雙氧水5g/l，硅酸鈉2g/l，精煉劑HP濃度為2g/l，浴比為1:25，PH值11，溫度90℃，時間40min，在低堿條件下去除竹纖維表面存在的微黃色素、蠟質及油漬。?

經過以上處理后的竹纖維單紗強力為1.753N，延伸度9.8%，白度較好。

區別于現有技術，本發明竹纖維針織物的前處理工藝中的漂白工藝采用了合適的處方和條件，能夠在比較緩和的工藝條件下去除竹纖維上的色素、蠟質及油漬，避免了竹纖維強力損傷嚴重，有效的克服了竹纖維本身存在的大分子聚合度和結晶度較低、在外力作用下纖維易拉伸并產生相對滑移、彈性回復性差、纖維吸濕后強力明顯下降的問題。?

以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。?