[發明專利]盤型件雙面輾壓成形感應加熱技術有效
| 申請號： | 201110399183.5 | 申請日： | 2011-12-05 |
| 公開（公告）號： | CN102497688A | 公開（公告）日： | 2012-06-13 |
| 發明（設計）人： | 金泉林 | 申請（專利權）人： | 機械科學研究總院先進制造技術研究中心 |
| 主分類號： | H05B6/10 | 分類號： | H05B6/10;B21H1/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 100083*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 盤型件 雙面 成形 感應 加熱 技術 | ||
【權利要求書】：
1.?一種用于盤型件雙面輾壓成形的盤型件感應加熱技術。
2.這項技術根據盤型件材料性能與幾何尺寸為盤型件設計專門的感應圈，確定合適的加熱保溫時間，以實現盤件等溫輾壓、輾壓頭不被感應加熱處于較低溫度狀態的目的。
3.?按照權力要求1所述的感應加熱技術，專門的感應圈分為上下兩部分，對稱放置在盤件上下兩側，并相隔一定距離，這個距離應略大于輾壓頭的直徑，被加熱的盤件套在感應圈內。
4.?按照權力要求1所述的感應加熱技術，對于大多數盤件材料以及不大于100mm厚的盤件，輾壓成形前所需要的加熱保溫時間為6-15分鐘。
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