[發(fā)明專利]激光加工方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110399149.8 | 申請日： | 2007-09-13 |
| 公開（公告）號： | CN102513695A | 公開（公告）日： | 2012-06-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 坂本剛志 | 申請（專利權(quán)）人： | 浜松光子學株式會社 |
| 主分類號： | B23K26/00 | 分類號： | B23K26/00;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京尚誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322 | 代理人： | 龍淳 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 激光 加工 方法 | ||
1.一種激光加工方法，其特征在于，
通過以具備半導體基板的板狀的加工對象物的一個面為激光入射面并向所述加工對象物照射激光，從而沿著所述加工對象物的切斷預(yù)定線，以在所述加工對象物的厚度方向上并列的方式，在所述半導體基板的內(nèi)部形成作為切斷的起點的多列改質(zhì)區(qū)域，
所述激光加工方法包括：
形成多列所述改質(zhì)區(qū)域中最接近所述加工對象物的另一個面的改質(zhì)區(qū)域，同時沿著所述切斷預(yù)定線在所述另一個面形成具有規(guī)定的深度的弱化區(qū)域的工序；以及
形成多列所述改質(zhì)區(qū)域中除了最接近所述另一個面的所述改質(zhì)區(qū)域以外的改質(zhì)區(qū)域的工序。
2.如權(quán)利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，
所述另一個面為所述加工對象物所具備的金屬膜的面。
3.如權(quán)利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，
最接近所述另一個面的所述改質(zhì)區(qū)域和所述弱化區(qū)域，以相互分離的方式形成。
4.如權(quán)利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，
所述弱化區(qū)域沿著所述切斷預(yù)定線形成為虛線狀。
5.如權(quán)利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，
包括以多列所述改質(zhì)區(qū)域和所述弱化區(qū)域為切斷的起點，沿著所述切斷預(yù)定線切斷所述加工對象物的工序。
6.如權(quán)利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，
多列所述改質(zhì)區(qū)域包括熔融處理區(qū)域。
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