[發明專利]激光加工方法有效
| 申請號： | 201110399149.8 | 申請日： | 2007-09-13 |
| 公開（公告）號： | CN102513695A | 公開（公告）日： | 2012-06-27 |
| 發明（設計）人： | 坂本剛志 | 申請（專利權）人： | 浜松光子學株式會社 |
| 主分類號： | B23K26/00 | 分類號： | B23K26/00;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人： | 龍淳 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 激光 加工 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種激光加工方法，其特征在于，
通過以具備半導體基板的板狀的加工對象物的一個面為激光入射面并向所述加工對象物照射激光，從而沿著所述加工對象物的切斷預定線，以在所述加工對象物的厚度方向上并列的方式，在所述半導體基板的內部形成作為切斷的起點的多列改質區域，
所述激光加工方法包括：
形成多列所述改質區域中最接近所述加工對象物的另一個面的改質區域，同時沿著所述切斷預定線在所述另一個面形成具有規定的深度的弱化區域的工序；以及
形成多列所述改質區域中除了最接近所述另一個面的所述改質區域以外的改質區域的工序。
2.如權利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，
所述另一個面為所述加工對象物所具備的金屬膜的面。
3.如權利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，
最接近所述另一個面的所述改質區域和所述弱化區域，以相互分離的方式形成。
4.如權利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，
所述弱化區域沿著所述切斷預定線形成為虛線狀。
5.如權利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，
包括以多列所述改質區域和所述弱化區域為切斷的起點，沿著所述切斷預定線切斷所述加工對象物的工序。
6.如權利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，
多列所述改質區域包括熔融處理區域。
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