[發明專利]多芯片存儲器件和控制該存儲器件的方法

有效

• 申請號: 201110399064.X
• 申請日: 2011-12-05
• 公開（公告）號: CN102591590A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 鄭會柱
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: G06F3/06
• 分類號: G06F3/06;G06F13/16
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 李琳

相關申請的交叉引用

本申請要求2010年12月3日提交的第10-2010-0122920號韓國專利申請的優先權，其全部內容通過引用包含于此。

技術領域

本公開涉及半導體存儲器件，更具體地，涉及包括多個存儲器芯片的多芯片存儲器件和控制該存儲器件的方法。

背景技術

隨著移動設備技術發展，要求小型化的和重量輕的半導體產品。為此，更多的器件被集成在單個芯片面積上以增加功能和容量。而且，開發了用于把多個芯片集成到一個半導體芯片封裝中的技術。

在封裝技術中，雙管芯封裝(Dual?Die?Package，DDP)是一種多芯片封裝技術，并且是用于把具有相同結構的兩個芯片安裝在一個封裝中的技術。由于這兩個芯片具有相同的接口，所以如果DDP的操作和單個芯片的相同則其是有益的。

發明內容

示范性實施例提供了一種包括多個被封裝的相同存儲器芯片的多芯片存儲器件和控制該存儲器件的方法，所述多芯片存儲器件被外部存儲器控制器識別為單個存儲器芯片并作為單個存儲器芯片來控制。

根據示范性實施例的方面，提供了一種多芯片存儲器件，其包括：第一存儲器芯片；以及第二存儲器芯片，其與第一存儲器芯片共享輸入/輸出信號線，其中，第一存儲器芯片和第二存儲器芯片中的每一個通過參考命令歷史確定是否執行沒有附帶地址的命令。

沒有附帶地址的(unaccompanied?by?an?address)命令可以是狀態讀取命令。

第一存儲器芯片和第二存儲器芯片中的一個可以響應于狀態讀取命令通過輸出驅動器輸出當前執行的操作的狀態。

第一存儲器芯片和第二存儲器芯片中沒有輸出當前執行的操作的狀態的一個可以將輸出驅動器的輸出端子保持在高阻(Hi-Z)狀態。

第一存儲器芯片和第二存儲器芯片中的每一個還可以包括：芯片選擇器，其通過參考芯片地址檢測是否選擇芯片；命令跟蹤器，其順序地存儲輸入的命令和被選擇芯片的狀態數據；以及，輸出使能控制器，其參考狀態讀取命令和狀態數據控制輸出驅動器輸出狀態數據。

沒有附帶地址的命令可以包括掛起命令或恢復命令。

第一存儲器芯片和第二存儲器芯片中的每一個可以存儲連續輸入的命令和命令的輸入順序信息。

當掛起命令或恢復命令被輸入時，第一存儲器芯片和第二存儲器芯片中的每一個可以通過參考命令的輸入順序信息確定掛起操作或恢復操作。

當掛起命令被輸入時，第一存儲器芯片和第二存儲器芯片中最近選擇的一個芯片掛起正被執行的操作。

當恢復命令被輸入時，可以首先恢復最近操作通過掛起命令掛起的存儲器芯片的被掛起的操作。

第一存儲器芯片和第二存儲器芯片中的每一個可以包括：芯片選擇器，其參考芯片地址檢測是否選擇芯片；以及，命令跟蹤器，其存儲對應于第一存儲器芯片和第二存儲器芯片中的每一個的命令的歷史信息和命令的輸入順序信息，其中，命令跟蹤器通過參考歷史信息和輸入順序信息來確定執行掛起命令還是恢復命令。

命令跟蹤器可以將最近通過芯片地址選擇的一個存儲器芯片的操作設置成要響應于掛起命令被首先掛起。

命令跟蹤器可以響應于恢復命令將最近通過芯片地址選擇的一個存儲器芯片的操作設置成將首先被恢復。

根據另一示范性實施例的方面，提供了一種輸出包括共享輸入/輸出信號線的多個存儲器芯片的多芯片存儲器件的狀態信號的方法，包括：存儲從外部提供的命令和地址；參考命令和地址，存儲被選擇的芯片的驅動狀態；從外部接收狀態讀取命令；以及，輸出被選擇芯片的驅動狀態信號，并把未被選擇的存儲器芯片的輸出端子設置在高阻(Hi-Z)狀態。

狀態讀取命令可以輸出沒有附帶芯片地址的狀態信號。

根據另一示范性實施例的方面，提供了一種在包括共享輸入/輸出信號線的多個存儲器芯片的多芯片存儲器件中執行命令的方法，包括：存儲用于多芯片中的每一個的命令和命令的輸入順序信息；接收掛起命令或恢復命令；以及，當通過參考存儲的命令和輸入序列信息執行掛起操作或恢復操作時，首先掛起或恢復最近從多個存儲器芯片中選擇的一個存儲器芯片的操作。

當掛起命令或恢復命令被輸入時，可以不提供芯片地址。

首先掛起或恢復的操作可以包括響應于掛起命令首先掛起最近通過芯片地址選擇的一個存儲器芯片的操作。

首先掛起或恢復的操作可以包括響應于恢復命令首先恢復最近通過芯片地址選擇的一個存儲器芯片的操作。