[發(fā)明專利]埋容線路板的加工方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110398687.5
• 申請日: 2011-12-05
• 公開（公告）號: CN103140050A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 崔榮;羅斌;冷科
• 申請（專利權(quán)）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務(wù)所 44275
• 代理人: 張明

1.一種埋容線路板的加工方法，所述埋容線路板包括埋容層和線路層，所述埋容層埋設(shè)于線路層之內(nèi)，且所述埋容層包括第一埋容層和第二埋容層，所述第一埋容層和第二埋容層分別包括第一表面和第二表面，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1.準(zhǔn)備第一表面制作有電路圖形的第一埋容層和第二埋容層；

步驟2.在第一埋容層和第二埋容層的第二表面貼覆保護(hù)層；

步驟3.將第一埋容層的第一表面與半固化片及第二埋容層的第一表面壓合；

步驟4.將貼覆的保護(hù)層去除；

步驟5.制作出第一埋容層和第二埋容層第二表面電路；

步驟6.將步驟5所述埋容層壓合埋設(shè)于線路層中。

2.如權(quán)利要求1所述的埋容線路板的加工方法，其特征在于：所述第一埋容層和第二埋容層分別包括N層電容層和M層電容層，N為大于等于1的自然數(shù)，且所述N和所述M相等或不相等。

3.如權(quán)利要求2所述的埋容線路板的加工方法，其特征在于：所述電容層包括第一表面和第二表面，所述第一埋容層和/或第二埋容層的加工方法包括如下步驟：

步驟a：加工出電容層第一表面的線路；

步驟b：1)保護(hù)層貼覆于電容層第二表面，2)一電容層的第一表面通過半固化片與另一電容層的第一表面粘接，形成粘接電容層，3)去除保護(hù)層；

進(jìn)行步驟c：加工出所述粘接電容層一表面線路并用保護(hù)層貼覆于所述粘接電容層的另一面，所述粘接電容層又通過半固化片與另一電容層的第一表面粘接形成又一粘接電容層；

當(dāng)N或M等于1時，只執(zhí)行步驟a即完成第一和/或第二埋容層的制作，當(dāng)N或M等于2時，需繼續(xù)進(jìn)行步驟b才完成第一和/或第二埋容層的制作，當(dāng)N或M等于3時，需繼續(xù)進(jìn)行步驟c才完成第一和/或第二埋容層的制作，當(dāng)N或M大于等于4時，還需重復(fù)步驟3，直至將所述N個或M個電容層加工成一整體，才形成所述第一埋容層和/或第二埋容層。

4.如權(quán)利要求2所述的埋容線路板的加工方法，其特征在于：所述電容層包括第一表面和第二表面，所述N和M為大于3的自然數(shù)，所述第一埋容層和/或第二埋容層的加工方法包括如下步驟：

步驟A：制作出每一電容層第一表面電路，并于電容層第二表面貼覆保護(hù)層；

步驟B：每兩個電容層的第一表面通過半固化片與另一電容層的第一表面粘接，形成W個粘接電容層，所述W為N/2或M/2向下取整數(shù)，且所述粘接電容層包括第一表面和第二表面；

步驟C：去除所述保護(hù)層；

若N和M為偶數(shù)則執(zhí)行步驟D1，若N和M為奇數(shù)則執(zhí)行步驟D2，步驟D1和步驟D2具體如下：

步驟D1：1)制作出W-2個粘接電容層的第一表面和第二表面線路，制作出另兩個粘接電容層的第一表面線路，并在另外兩個粘結(jié)層的第二表面貼覆保護(hù)層；2)將該W-2個制作有第一表面線路和第二表面線路的粘接電容層疊層于該兩個只制作有第一表面線路的粘接電容層的第一表面線路之間，且每一粘接電容層之間都層疊有半固化片，再壓合所述粘接電容層及半固化片以形成層疊體；3)去除保護(hù)層，再加工出所述層疊體一表面線路形成所述第一埋容層和/或第二埋容層；

步驟D2：1)制作出W-1個粘接電容層的第一表面和第二表面線路，制作出另一個粘接電容層的第一表面線路及剩余的一個電容層的第一表面線路，并將另一粘結(jié)層的第二表面及剩余的一個電容層的第二表面貼覆保護(hù)層；2)將所述制作有第一表面和第二表面線路的粘接電容層層疊于只制作有第一表面線路的粘接電容層和剩余的一個電容層的第一表面線路之間，且所述粘接電容層之間及所述粘接電容層和電容層之間設(shè)置有半固化片，再壓合所述粘接電容層、半固化片及電容層以形成層疊體；3)去除保護(hù)層，再加工出所述層疊體一表面線路形成所述第一埋容層和/或第二埋容層。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任意一項所述的埋容線路板的加工方法，其特征在于，貼覆保護(hù)層包括以下步驟：

步驟a.在埋容層或電容層的表面上絲印阻焊層；

步驟b.將阻焊層曝光后固化；

去除保護(hù)膜具體為：埋容層或電容層表面上的阻焊層進(jìn)行強(qiáng)堿液清洗去除。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的埋容線路板的加工方法，其特征在于，貼覆保護(hù)層具體包括以下步驟：

步驟a.在埋容層或電容層的表面上貼覆干膜；

步驟b.對干膜進(jìn)行曝光、顯影；

去除保護(hù)膜具體為：對埋容層或電容層的第二表面進(jìn)行超聲波水洗并鏟平。