[發(fā)明專利]BGA焊點檢測儀的X射線光學系統(tǒng)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110398419.3
• 申請日: 2011-12-04
• 公開（公告）號: CN103134826A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發(fā)明（設計）人: 麻樹波
• 申請（專利權）人: 飛秒光電科技（西安）有限公司
• 主分類號: G01N23/227
• 分類號: G01N23/227
• 代理公司: 西安創(chuàng)知專利事務所 61213
• 代理人: 李子安

技術領域

本發(fā)明涉及BGA焊點檢測技術領域，尤其是涉及一種BGA焊點檢測儀的X射線光學系統(tǒng)。

背景技術

隨著科學技術的發(fā)展，大規(guī)模集成電路在各行各業(yè)中廣泛的應用，并且集成電路PCB板上的焊接元件區(qū)域芯片化，集成化，焊接的元件越來越復雜，很多PCB的元件都采用BGA的封裝方法，其優(yōu)點是封裝面積小，引腳多，功能強大，成本低。但是其缺點也是很明顯的，就是采用BGA焊接方法的PCB板，焊接復雜困難，芯片太小很難觀察。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術問題在于針對上述現(xiàn)有技術中的不足，提供一種BGA焊點檢測儀的X射線光學系統(tǒng)，其結構簡單，設計合理，實現(xiàn)方便，使用靈活方便，使用范圍廣，顯示結果直觀形象，實現(xiàn)成本低，自動化程度高，檢測的效率高，實用性強。

為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的技術方案是：一種BGA焊點檢測儀的X射線光學系統(tǒng)，其特征在于：包括X射線發(fā)生器、待測BGA元件、用與將X射線轉(zhuǎn)換成可見光的X射線轉(zhuǎn)換屏、用于采集經(jīng)X射線轉(zhuǎn)換屏轉(zhuǎn)換出來的可見光圖像的鏡頭、用于對鏡頭采集到的圖像進行放大的圖像信號放大器、用于對圖像信號放大器輸出的光信號進行會聚及雜散光處理的透鏡組、用于將光信號轉(zhuǎn)換成電信號的CCD攝像機、用于將CCD攝像機所輸出的圖像信號進行處理的圖像處理器和用于對圖像處理器所輸出的圖像進行顯示的圖像顯示器；所述X射線發(fā)生器、待測BGA元件、X射線轉(zhuǎn)換屏、鏡頭、圖像信號放大器、透鏡組和CCD攝像機沿一條直線依次設置，所述圖像信號放大器與鏡頭相接，所述CCD攝像機、圖像處理器和圖像顯示器依次相接。

上述的BGA焊點檢測儀的X射線光學系統(tǒng)，其特征在于：所述鏡頭為變焦鏡頭。

上述的BGA焊點檢測儀的X射線光學系統(tǒng)，其特征在于：所述圖像處理器為DSP微處理器。

上述的BGA焊點檢測儀的X射線光學系統(tǒng)，其特征在于：所述圖像顯示器為配置有液晶顯示器的PC機。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有以下優(yōu)點：

1、本發(fā)明由X射線發(fā)生器、待測BGA元件、X射線轉(zhuǎn)換屏、鏡頭、圖像信號放大器、透鏡組、CCD攝像機、圖像處理器和圖像顯示器構成，本發(fā)明的結構簡單，設計合理，實現(xiàn)方便。

2、本發(fā)明通過變焦鏡頭對成像的視野進行調(diào)節(jié)，放大或者縮小，便于對不同大小的BGA元件進行觀察；使用靈活方便，使用范圍廣。

3、本發(fā)明通過數(shù)字圖像處理系統(tǒng)對圖像進行去噪聲，重點位置信號加強以及改變圖像的對比度等，用戶可以很方便地通過圖像顯示器觀察到BGA元件的焊接情況，結果直觀形象。

4、本發(fā)明的實現(xiàn)成本低，自動化程度高，檢測的效率高。

5、本發(fā)明的實用性強，可以應用在各類BGA檢測儀上，為BGA檢測提供方便快捷的方式。

綜上所述，本發(fā)明結構簡單，設計合理，實現(xiàn)方便，使用靈活方便，使用范圍廣，顯示結果直觀形象，實現(xiàn)成本低，自動化程度高，檢測的效率高，實用性強。

下面通過附圖和實施例，對本發(fā)明的技術方案做進一步的詳細描述。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結構示意圖。

附圖標記說明：

1-X射線發(fā)生器；??????2-待測BGA元件；?????????3-X射線轉(zhuǎn)換屏；

4-鏡頭；?????????????5-圖像信號放大器；??????6-透鏡組；

7-CCD攝像機；????????8-圖像處理器；??????????9-圖像顯示器。

具體實施方式

如圖1所示，本發(fā)明包括X射線發(fā)生器1、待測BGA元件2、用與將X射線轉(zhuǎn)換成可見光的X射線轉(zhuǎn)換屏3、用于采集經(jīng)X射線轉(zhuǎn)換屏3轉(zhuǎn)換出來的可見光圖像的鏡頭4、用于對鏡頭4采集到的圖像進行放大的圖像信號放大器5、用于對圖像信號放大器5輸出的光信號進行會聚及雜散光處理的透鏡組6、用于將光信號轉(zhuǎn)換成電信號的CCD攝像機7、用于將CCD攝像機7所輸出的圖像信號進行處理的圖像處理器8和用于對圖像處理器8所輸出的圖像進行顯示的圖像顯示器9；所述X射線發(fā)生器1、待測BGA元件2、X射線轉(zhuǎn)換屏3、鏡頭4、圖像信號放大器5、透鏡組6和CCD攝像機7沿一條直線依次設置，所述圖像信號放大器5與鏡頭4相接，所述CCD攝像機7、圖像處理器8和圖像顯示器9依次相接。

如圖1所示，本實施例中，所述鏡頭4為變焦鏡頭，能夠?qū)Τ上竦囊曇斑M行調(diào)節(jié)，放大或者縮小，便于對不同大小的待測BGA元件2進行觀察。所述圖像處理器8為DSP微處理器。所述圖像顯示器9為配置有液晶顯示器的PC機。