[發(fā)明專利]一種基于標(biāo)準(zhǔn)單柵CMOS工藝的EEPROM無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110397938.8 | 申請(qǐng)日: | 2011-12-02 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102437162A | 公開(公告)日: | 2012-05-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 葉樂;王逸瀟;廖懷林;黃如 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L27/115 | 分類號(hào): | H01L27/115;H01L23/522 |
| 代理公司: | 北京君尚知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11200 | 代理人: | 余長(zhǎng)江 |
| 地址: | 100871*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 標(biāo)準(zhǔn) cmos 工藝 eeprom | ||
1.一種基于標(biāo)準(zhǔn)單柵CMOS工藝的EEPROM,包括一MOS管,其特征在于所述MOS管上部覆蓋有N層金屬層,第N層金屬層上設(shè)有一電容結(jié)構(gòu),第N層金屬層覆蓋所述電容結(jié)構(gòu)的底部;第N層金屬層包括電隔離的a區(qū)和b區(qū),b區(qū)位于a區(qū)外圍,a區(qū)與所述MOS管柵極部位對(duì)應(yīng),a區(qū)電連接到所述MOS管的柵極且與所述電容結(jié)構(gòu)底部電連接,b區(qū)電連接到所述電容結(jié)構(gòu)的頂部,所述電容結(jié)構(gòu)的頂部引出作為EEPROM控制柵,所述MOS管的柵極作為EEPROM的浮柵,MOS管的源極、漏極和襯底分別引出作為EEPROM的源極、漏極和襯底;其中,N為自然數(shù)。
2.如權(quán)利要求1所述的EEPROM,其特征在于所述b區(qū)金屬層面積大于或等于所述電容結(jié)構(gòu)的底部。
3.如權(quán)利要求1所述的EEPROM,其特征在于所述電容結(jié)構(gòu)包括由第N+1層到第M-1層金屬層構(gòu)成的叉指電容結(jié)構(gòu)和一作為電容結(jié)構(gòu)頂部的第M層金屬層;所述叉指電容結(jié)構(gòu)中每一金屬層包括電隔離的A區(qū)和B區(qū),第M-1層金屬層B區(qū)向下電連接至第N+1層各金屬層的B區(qū)域,第M-1層金屬層A區(qū)向下電連接到第N+1層各金屬層的A區(qū)域;所述b區(qū)電連接到第N+1層金屬層的B區(qū),所述a區(qū)電連接到第N+1層金屬層的A區(qū);第M層金屬層與第M-1層金屬層的B區(qū)電連接;第M層金屬引出作為EEPROM控制柵;其中,連接到所述MOS管柵極的金屬部分稱為A區(qū)域,連接到上層金屬層的部分稱為B區(qū)域,M為自然數(shù),且M大于N。
4.如權(quán)利要求3所述的EEPROM,其特征在于第M-1層金屬層B區(qū)通過通孔向下電連接至第N+1層各金屬層的B區(qū)域,第M-1層金屬層A區(qū)通過通孔向下電連接到第N+1層各金屬層的A區(qū)域。
5.如權(quán)利要求4所述的EEPROM,其特征在于a區(qū)通過通孔電連接到所述MOS管的柵極,所述a區(qū)通過通孔電連接到第N+1層金屬層的B區(qū),b區(qū)通過通孔電連接到第N+1層金屬層的B區(qū);第M層金屬層通過通孔與第M-1層金屬層的B區(qū)電連接。
6.如權(quán)利要求5所述的EEPROM,其特征在于連接B區(qū)的通孔位于B區(qū)金屬邊緣。
7.如權(quán)利要求6所述的EEPROM,其特征在于每一B區(qū)具有多個(gè)通孔,不同金屬層B區(qū)內(nèi)的通孔位置對(duì)應(yīng)一致。
8.如權(quán)利要求1所述的EEPROM,其特征在于所述電容結(jié)構(gòu)為層疊金屬板電容。
9.如權(quán)利要求1至8任一所述的EEPROM,其特征在于所述a區(qū)與b區(qū)之間設(shè)有一溝槽,用于電隔離所述a區(qū)和b區(qū)。
10.如權(quán)利要求9所述的EEPROM,其特征在于所述溝槽為一矩形、或圓形、或八角形溝槽。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





