[發明專利]低碳鋼表面高結合強度TIN陶瓷膜的制備方法無效
| 申請號: | 201110397829.6 | 申請日: | 2011-12-05 |
| 公開(公告)號: | CN102433536A | 公開(公告)日: | 2012-05-02 |
| 發明(設計)人: | 趙暉 | 申請(專利權)人: | 沈陽理工大學 |
| 主分類號: | C23C14/32 | 分類號: | C23C14/32;C23C14/02;C23C14/06 |
| 代理公司: | 沈陽利泰專利商標代理有限公司 21209 | 代理人: | 李樞 |
| 地址: | 110159 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 低碳鋼 表面 結合 強度 tin 陶瓷膜 制備 方法 | ||
1.低碳鋼表面高結合強度TIN陶瓷膜的制備方法,是在低碳鋼表面經過強流脈沖電子束處理以后,再利用多弧離子鍍技術,在低碳鋼表面制備TIN陶瓷膜,特征在于包括以下工藝步驟:
(1)打磨碳鋼部件表面,除去表面的大尺寸缺陷;
(2)將經過步驟)處理的低碳鋼部件表面清洗,除去油污、雜質;
(3)將經過步驟(2)處理的部件放到真空室中進行高能脈沖電子束處理,高能脈沖電子束處理主要是對低碳鋼表面進行深度清洗;
(4)采用多弧離子鍍設備對通過步驟(3)處理的碳鋼部件表面進行離子鍍處理,使其表層鍍上一層TIN陶瓷膜。
2.如權利要求述的低碳鋼表面高結合強度TIN陶瓷膜的制備方法,其特征在于:上述步驟(3)中高能脈沖電子束處理參數為:電流密度100~150A,脈沖電壓12~15kV,脈沖頻率2~10Hz,脈沖次數2~10次。
3.如權利要求2所述的低碳鋼表面高結合強度TIN陶瓷膜的制備方法,其特征在于:電弧電流為40~80A;負偏壓-90~-120V;氣體離子源加速電壓10~15?kV、電流強度5~10mA;工作壓強為0.2Pa;沉積時間10~60min。
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