[發明專利]撓性印刷電路板的覆蓋膜、撓性印刷電路板結構及其制法

有效

• 申請號: 201110397751.8
• 申請日: 2011-12-05
• 公開（公告）號: CN103140020A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 胡德政;陳輝;張孟浩;林志銘;李建輝
• 申請（專利權）人: 昆山雅森電子材料科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/28;B32B27/06;B32B27/28
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德

1.一種撓性印刷電路板的覆蓋膜，其特征在于：具有直接印刷于已成型線路基板(2)表面并經烘烤而成的液態烘烤型聚酰胺酰亞胺膜(1)，所述液態烘烤型聚酰胺酰亞胺膜(1)形成于已成型線路基板(2)表面需被覆蓋的部位，所述已成型線路基板表面上未覆蓋所述液態烘烤型聚酰胺酰亞胺膜(1)的位置形成開窗部(3)。

2.如權利要求1所述的撓性印刷電路板的覆蓋膜，其特征在于：還設有感光型聚酰亞胺保護膜(4)，所述感光型聚酰亞胺保護膜(4)覆蓋所述液態烘烤型聚酰胺酰亞胺膜(1)，所述液態烘烤型聚酰胺酰亞胺膜(1)位于所述已成型線路基板(2)和所述感光型聚酰亞胺保護膜(4)之間，所述感光型聚酰亞胺保護膜(4)具有若干與所述開窗部(3)對應的開口。

3.如權利要求1所述的撓性印刷電路板的覆蓋膜，其特征在于：所述液態烘烤型聚酰胺酰亞胺膜(1)是將聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液采用印刷方式印刷于已成型線路基板表面上需要覆蓋的部位并經過烘烤而成。

4.如權利要求3所述的撓性印刷電路板的覆蓋膜，其特征在于：所述聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液中含有單體和溶劑，所述單體為偏苯三酸酐、1，2-亞乙基二[1，3-二氫-1，3-二氧代異苯并呋喃-5-羧酸酯]和二苯基甲烷二異氰酸酯，所述溶劑為二甲苯和N，N-二甲基乙酰胺，所述烘烤溫度為160℃～180℃，烘烤時間為1～1.5小時。

5.如權利要求3所述的撓性印刷電路板的覆蓋膜，其特征在于：采用片狀生產印刷機臺和卷對卷印刷機臺中的一種印刷機臺并采用網版印刷方式將所述聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液印刷于已成型線路基板表面需被覆蓋的部位。

6.如權利要求1所述的撓性印刷電路板的覆蓋膜，其特征在于：所述液態烘烤型聚酰胺酰亞胺膜(1)的厚度為5μm～25μm。

7.如權利要求2所述的撓性印刷電路板的覆蓋膜，其特征在于：所述感光型聚酰亞胺保護膜(4)的厚度為17μm～25μm。

8.一種撓性印刷電路板結構，其特征在于：由已成型線路基板(2)和如權利要求1至6中任一權利要求所述的覆蓋膜構成。

9.一種撓性印刷電路板結構的制法，其特征在于：通過印刷工序后經烘烤工序將液態烘烤型聚酰胺酰亞胺膜(1)形成于已成型線路基板(2)表面需被覆蓋的部位，制成由已成型線路基板(2)和液態烘烤型聚酰胺酰亞胺膜(1)構成的撓性印刷電路板，且所述已成型線路基板(2)表面上未覆蓋所述液態烘烤型聚酰胺酰亞胺膜(1)的位置形成開窗部(3)。

10.如權利要求9所述的撓性印刷電路板結構的制法，其特征在于：所述印刷工序是采用印刷方式將聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液印刷于已成型線路基板表面上需要被覆蓋的位置，且已成型線路基板表面上未覆蓋聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液的位置形成開窗部(3)。

11.如權利要求10所述的撓性印刷電路板結構的制法，其特征在于：采用片狀生產印刷機臺和卷對卷印刷機臺中的一種印刷機臺并采用網版印刷方式將所述聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液印刷于已成型線路基板表面需被覆蓋的部位，印刷厚度為5μm～25μm，已成型線路基板表面未覆蓋聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液的位置形成開窗部。

12.如權利要求10所述的撓性印刷電路板結構的制法，其特征在于：所述聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液中含有單體和溶劑，所述單體為偏苯三酸酐、1，2-亞乙基二[1，3-二氫-1，3-二氧代異苯并呋喃-5-羧酸酯]和二苯基甲烷二異氰酸酯，所述溶劑為二甲苯和N，N-二甲基乙酰胺，所述烘烤溫度為160℃～180℃，烘烤時間為1～1.5小時。

13.如權利要求9所述的撓性印刷電路板結構的制法，其特征在于：在所述液態烘烤型聚酰胺酰亞胺膜(1)表面形成一層感光型聚酰亞胺保護膜(4)，使所述液態烘烤型聚酰胺酰亞胺膜(1)位于所述已成型線路基板(2)和所述感光型聚酰亞胺保護膜(4)之間，然后對所述感光型聚酰亞胺保護膜(4)進行曝光和顯影，使所述感光型聚酰亞胺保護膜(4)形成若干與所述開窗部(3)對應的開口。

14.如權利要求13所述的撓性印刷電路板結構的制法，其特征在于：所述感光型聚酰亞胺保護膜(4)通過印刷和壓合兩種方式中的一種形成于所述液態烘烤型聚酰胺酰亞胺膜(1)表面。