[發明專利]軟性印刷電路板的保護膜、軟性印刷電路板結構及其制法

有效

• 申請號: 201110397585.1
• 申請日: 2011-12-05
• 公開（公告）號: CN103140018A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 胡德政;陳輝;張孟浩;林志銘;李建輝
• 申請（專利權）人: 昆山雅森電子材料科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/28;B41J2/01;B41J3/407
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德

1.一種軟性印刷電路板的保護膜，其特征在于：所述保護膜是噴涂于已成型線路基板(2)表面并經烘烤而成的聚酰胺酰亞胺膜(1)，所述聚酰胺酰亞胺膜(1)形成于所述已成型線路基板(2)表面需被覆蓋的部位。

2.如權利要求1所述的軟性印刷電路板的保護膜，其特征在于：所述聚酰胺酰亞胺膜是將聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液采用噴墨方式噴涂于已成型線路基板表面上需要覆蓋的部位并經過烘烤而成，且已成型線路基板表面上未覆蓋聚酰胺酰亞胺膜的位置形成開窗部(3)。

3.如權利要求2所述的軟性印刷電路板的保護膜，其特征在于：采用片狀生產平臺式噴墨機和卷對卷平臺式噴墨機中的一種噴墨機將所述聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液噴涂于已成型線路基板表面。

4.如權利要求2所述的軟性印刷電路板的保護膜，其特征在于：所述聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液中含有單體和溶劑，所述單體為偏苯三酸酐、1，2-亞乙基二[1，3-二氫-1，3-二氧代異苯并呋喃-5-羧酸酯]和二苯基甲烷二異氰酸酯，所述溶劑為二甲苯和N，N-二甲基乙酰胺，所述烘烤溫度為160℃～180℃，烘烤時間為1～1.5小時。

5.如權利要求1所述的軟性印刷電路板的保護膜，其特征在于：所述聚酰胺酰亞胺膜(1)的厚度為5μm～25μm。

6.一種軟性印刷電路板結構，其特征在于：由已成型線路基板(2)和如權利要求1至5中任一權利要求所述的保護膜(1)構成。

7.一種軟性印刷電路板結構的制法，其特征在于：通過噴涂工序后經烘烤工序將聚酰胺酰亞胺膜(1)形成于已成型線路基板(2)表面需被覆蓋的部位，制成由已成型線路基板和聚酰胺酰亞胺膜(1)構成的軟性印刷電路板，所述已成型線路基板表面未覆蓋聚酰胺酰亞胺膜(1)的位置形成開窗部(3)。

8.如權利要求7所述的軟性印刷電路板結構的制法，其特征在于：所述噴涂工序是采用噴墨方式將聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液噴涂于已成型線路基板表面上需要被覆蓋的位置，且已成型線路基板表面上未覆蓋聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液的位置形成開窗部(3)。

9.如權利要求8所述的軟性印刷電路板結構的制法，其特征在于：將已成型線路基板擺放于片狀生產平臺式噴墨機和卷對卷平臺式噴墨機中的一種噴墨機內的固定位置，噴墨機內圖像傳感器確認線路上的定位導體并進行對位微調移動使線路精準對位，然后噴墨機根據已經設定好的設計圖像進行以聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液為原料的噴墨式噴涂，噴墨厚度為5μm～25μm，噴涂后使聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液在已成型線路基板表面形成需覆蓋位置的保護膜及未覆蓋位置的開窗部。

10.如權利要求8所述的軟性印刷電路板結構的制法，其特征在于：所述聚酰胺酰亞胺的前體組合物溶液中含有單體和溶劑，所述單體為偏苯三酸酐、1，2-亞乙基二[1，3-二氫-1，3-二氧代異苯并呋喃-5-羧酸酯]和二苯基甲烷二異氰酸酯，所述溶劑為二甲苯和N，N-二甲基乙酰胺，所述烘烤溫度為160℃～180℃，烘烤時間為1～1.5小時。