[發明專利]一種新的半導體引線框架

無效

• 申請號: 201110397458.1
• 申請日: 2011-12-05
• 公開（公告）號: CN103137594A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 金鉉東;黃剛
• 申請（專利權）人: 正文電子（蘇州）有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術領域

本發明涉及一種26引腳的智能功率模塊,更具體的涉及一種新的半導體引線框架。

背景技術

關于半導體的引線框架，目前都是先固定芯片，再通過引線進行引腳與墊片連接進行導通，另外，在現有技術中引線框架的設計一般有單芯片或雙芯片，結構單一，不滿足市場需求的多樣性，如空調系統關于溫度調試的需求，而且引腳和引線的數量較多，對封裝造成了不良的影響，降低產品的收率。

發明內容

本發明的目的是解決上述缺陷，提供了一種新的半導體引線框架，在引線框架上面固定七個芯片，可以滿足空調系統關于溫度調試的需求，并且此結構穩定，能夠很好的提高品質。

本發明的內容是：一種新的半導體引線框架，包括框架基板，其特征在于，所述的框架基板上設置有至少七個個芯片封裝單元，所述的芯片封裝單元以多排兩列形式排列分布在所述的框架基板上。

所述芯片封裝單元包括第一列一個和第二列六個的基島，和分布于七個所述的基島外周的22個引線區。

每相鄰的所述芯片封裝單元之間通過引線電性連接，每相鄰引線之間無交叉。

所述基島呈正方形和矩形中一種，22個所述的引線區沿兩列所述的基島的上側及外側排列。

22個所述引線區向外延伸形成22個外引腳。

每相鄰外引腳的距離是0.98mm～1.02mm。

與現有技術相比，本發明具有以下優點：本發明的引線框架改變了現有半導體普遍的單芯片或雙芯片模式,采用了至少七個芯片,很好的滿足了空調系統對于溫度調試的需求,同時在結構上優化了芯片的位置,盡量減少引腳和引線的數量,避免因封裝帶來的不良,并且此結構穩定,能夠很好的提高品質。

附圖說明

圖1是本發明的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明作進一步的詳細說明。

參照圖1所示，包括框架基板1，框架基板1上設置有至少七個個芯片封裝單元2，芯片封裝單元2以多排兩列形式排列分布在框架基板1上，芯片封裝單元2包括第一列一個和第二列六個的基島3，和分布于七個基島3外周的22個引線區4，每相鄰的芯片封裝單元2之間通過引線5電性連接，每相鄰引線5之間無交叉，基島3呈正方形或者矩形中任一種，22個引線區4沿兩列基島的上側及外側排列，22個引線區4向外延伸形成22個外引腳6，每相鄰外引腳6的距離是0.98mm～1.02mm。

本發明的目的給出了對本發明優選實施例的描述，可以使本領域的技術人員更全面地理解本發明，但不以任何方式限制本發明，而且任何可以對本發明進行修改或者等同替換，均應涵蓋在本發明專利的保護范圍內。