[發明專利]PCB端子及其制造方法

有效

• 申請號: 201110397050.4
• 申請日: 2011-12-02
• 公開（公告）號: CN102570109A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 真砂靖;平浩一;三井俊幸;角本淳一;西村昌康
• 申請（專利權）人: 株式會社神戶制鋼所
• 主分類號: H01R13/03
• 分類號: H01R13/03;H01R12/55;H01R43/16
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 雒運樸

1.一種PCB端子，其對沖裁加工成規定形狀的銅板材進行后鍍以及回流處理而制造形成，且所述PCB端子由嵌合部、焊接部和中間部構成，所述嵌合部形成于所述PCB端子的一端，并被插入在對方側端子中；所述焊接部形成在所述PCB端子的另一端，并被焊接到基板上；所述中間部形成在所述嵌合部和所述焊接部之間，

所述PCB端子的特征在于，

在所述嵌合部依次形成有作為表面被覆層的Cu-Sn合金被覆層和Sn被覆層，

所述Sn被覆層通過回流處理而被平滑化，所述Cu-Sn合金被覆層的一部分露出在最外表面，

所述Cu-Sn合金被覆層的平均厚度為0.1～3μm，所述Sn被覆層的平均厚度為0.2～5.0μm，

所述Sn被覆層包括作為多條平行線而被觀察到的寬度1～500μm的Sn被覆層組，在構成所述Sn被覆層組的各個Sn被覆層的兩側相鄰存在有所述Cu-Sn合金被覆層，屬于所述Sn被覆層組的Sn被覆層之中相鄰的Sn被覆層彼此的間隔為1～2000μm，部件插入方向的最大高度粗糙度Rz為10μm以下。

2.如權利要求1所述的PCB端子，其特征在于，

在所述銅板材中，相當于所述嵌合部的部分在后鍍之前進行表面粗化處理，并通過沖壓加工在表面形成有作為多條平行線觀察到的凹部。

3.如權利要求1所述的PCB端子，其特征在于，

所述銅板材的與所述嵌合部的長度方向垂直的剖面上，上表面側以及/或者下表面側的拐角部通過沖壓而實施倒R角加工或倒C角加工。

4.如權利要求1所述的PCB端子，其特征在于，

所述Cu-Sn合金被覆層的表面露出面積率為3～75％。

5.如權利要求1所述的PCB端子，其特征在于，

所述銅板材的表面和所述Cu-Sn合金被覆層之間具有平均厚度為10μm以下的Ni被覆層。

6.如權利要求5所述的PCB端子，其特征在于，

在所述Ni被覆層和所述Cu-Sn合金被覆層之間還具有平均厚度為5μm以下的Cu被覆層。

7.如權利要求5所述的PCB端子，其特征在于，

在所述銅板材的表面和所述Ni被覆層之間還具有平均厚度為5μm以下的Cu被覆層。

8.一種PCB端子，其對沖裁加工成規定形狀的銅板材進行后鍍以及回流處理而制造形成，且所述PCB端子由嵌合部、焊接部和中間部構成，所述嵌合部被插入在對方側端子中；所述焊接部形成在所述PCB端子上與所述嵌合部相反的一側，并被焊接到基板上；所述中間部形成在所述嵌合部和所述焊接部之間，

所述PCB端子的特征在于，

在所述嵌合部依次形成有作為表面被覆層的Cu-Sn合金被覆層和Sn被覆層，

所述Sn被覆層通過回流處理而被平滑化，所述Cu-Sn合金被覆層的一部分露出在最外表面，

所述Cu-Sn合金被覆層的平均厚度為0.1～3μm，所述Sn被覆層的平均厚度為0.2～5.0μm，

所述Sn被覆層包括一個或兩個以上的、作為多條平行線而被觀察到的寬度1～500μm的Sn被覆層組和同樣作為多條平行線而被觀察到的寬度1～500μm的其他Sn被覆層組，各Sn被覆層組交叉為格子狀，在構成各Sn被覆層組的各個Sn被覆層的兩側相鄰存在有Cu-Sn合金被覆層，屬于同一Sn被覆層組的Sn被覆層之中相鄰的Sn被覆層彼此的間隔為1～2000μm，部件插入方向的最大高度粗糙度Rz為10μm以下。

9.如權利要求8所述的PCB端子，其特征在于，

在所述銅板材中，對相當于所述嵌合部的部分在后鍍之前進行表面粗化處理，并在表面通過沖壓加工形成有作為多條平行線觀察到的凹部。

10.如權利要求8所述的PCB端子，其特征在于，

所述銅板材的與所述嵌合部的長度方向垂直的剖面上，上表面側以及/或者下表面側的拐角部通過沖壓而實施倒R角或倒C角加工。

11.如權利要求8所述的PCB端子，其特征在于，

所述Cu-Sn合金層的表面露出面積率為3～75％。

12.如權利要求8所述的PCB端子，其特征在于，

所述銅板材的表面和所述Cu-Sn合金被覆層之間具有平均厚度為10μm以下的Ni被覆層。