[發明專利]摻雜方法、PN結構、太陽能電池及其制作方法無效
| 申請號: | 201110396879.2 | 申請日: | 2011-12-02 |
| 公開(公告)號: | CN103137448A | 公開(公告)日: | 2013-06-05 |
| 發明(設計)人: | 陳炯;洪俊華;錢鋒 | 申請(專利權)人: | 上海凱世通半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/265 | 分類號: | H01L21/265;H01L31/0352;H01L31/068;H01L31/18 |
| 代理公司: | 上海智信專利代理有限公司 31002 | 代理人: | 朱水平;王婧荷 |
| 地址: | 201203 上海市浦東新*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 摻雜 方法 pn 結構 太陽能電池 及其 制作方法 | ||
1.一種摻雜方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟S1、在一N型基底的表面和背面形成絨面;
步驟S2、通過離子注入的方式在該N型基底的背面中形成N型重摻雜區域和N型輕摻雜區域,其中該N型輕摻雜區域為與該N型重摻雜區域接觸的、且N型離子的摻雜濃度小于該N型重摻雜區域的區域;
步驟S3、通過熱擴散的方式在該N型基底的表面中形成一P型摻雜層。
2.如權利要求1所述的摻雜方法,其特征在于,步驟S2包括以下步驟:
步驟S21、在該N型基底的背面上形成一掩膜,未被該掩膜覆蓋的區域為開放區域;
步驟S22、加速N型離子并通過離子注入的方式將該N型離子從該開放區域注入至該N型基底的背面中;
步驟S23、去除該掩膜,加速N型離子并通過離子注入的方式將該N型離子注入至該N型基底的背面中;或者,
步驟S21’、加速N型離子并通過離子注入的方式將該N型離子注入至該N型基底的背面中;
步驟S22’、在該N型基底的背面上形成一掩膜,未被該掩膜覆蓋的區域為開放區域;
步驟S23’、加速N型離子并通過離子注入的方式將該N型離子從該開放區域注入至該N型基底的背面中,之后去除該掩膜;
其中,經過一次離子注入的區域形成該N型輕摻雜區域,經過兩次離子注入的區域形成該N型重摻雜區域。
3.如權利要求1或2所述的摻雜方法,其特征在于,
步驟S2中通過加速N型離子至500eV-50keV并通過離子注入的方式形成該N型重摻雜區域和該N型輕摻雜區域,使該N型重摻雜區域的方塊電阻為10-50Ω/□,該N型輕摻雜區域的方塊電阻為60-120/□。
4.如權利要求1或2所述的摻雜方法,其特征在于,
該N型重摻雜區域的寬度為50-500μm,該N型輕摻雜區域的寬度為500-3000μm。
5.一種PN結構,其特征在于,其包括:
一N型基底,該N型基底的表面和背面為絨面;
形成于該N型基底的背面中的N型重摻雜區域和N型輕摻雜區域,其中該N型輕摻雜區域為與該N型重摻雜區域接觸的、且N型離子的摻雜濃度小于該N型重摻雜區域的區域;
形成于該N型基底的表面中的一P型摻雜層。
6.如權利要求5所述的PN結構,其特征在于,
其中該N型重摻雜區域的方塊電阻為10-50Ω/□,該N型輕摻雜區域的方塊電阻為60-120Ω/□。
7.如權利要求5所述的PN結構,其特征在于,
其中該N型重摻雜區域的寬度為50-500μm,該N型輕摻雜區域的寬度為500-3000μm。
8.如權利要求5-7中任意一項所述的PN結構,其特征在于,該PN結構通過如權利要求1-4中任意一項所述的摻雜方法得到。
9.一種太陽能電池的制作方法,其特征在于,按照權利要求1-4中任意一項所述的摻雜方法獲得一PN結構之后,還包括以下步驟:
在該PN結構的表面和背面分別形成一表面鈍化層和一背面鈍化層;
在該表面鈍化層上形成一表面減反射層,在該背面鈍化層上形成一背面減反射層;
在該表面減反射層上形成陽電極,在該背面減反射層上與該N型重摻雜區域相對應的區域形成陰電極;
燒結該陽電極和該陰電極,使該陽電極和該陰電極與該PN結構共晶復合。
10.如權利要求9所述的太陽能電池的制作方法,其特征在于,通過PECVD形成該表面鈍化層和/或該背面鈍化層,該表面鈍化層和/或該背面鈍化層為氧化硅、碳化硅、氧化鋁、氮化硅和非晶硅薄膜中的一種或多種的疊層;或者,通過硝酸氧化的方法形成該表面鈍化層和/或該背面鈍化層,該表面鈍化層和/或該背面鈍化層為二氧化硅薄膜。
11.如權利要求9所述的太陽能電池的制作方法,其特征在于,通過PECVD形成該表面減反射層和/或該背面減反射層,該表面減反射層和/或該背面減反射層為氮化硅薄膜。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





