[發明專利]利用表面改性實現無透鏡封裝的LED封裝器件及其方法

有效

• 申請號: 201110396568.6
• 申請日: 2011-12-02
• 公開（公告）號: CN102437273A
• 公開（公告）日: 2012-05-02
• 發明（設計）人: 羅小兵;鄭懷;付星;劉勝
• 申請（專利權）人: 華中科技大學
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52;H01L33/56
• 代理公司: 華中科技大學專利中心 42201
• 代理人: 朱仁玲

1.一種LED封裝器件，包括：

封裝基體，

設置在封裝基體上的LED芯片，

設置在封裝基體上以LED芯片為中心形成環形包圍區域的表面改性層，以及

分別點涂在所述環形包圍區域內、用于對LED芯片進行包裹封裝的熒光粉膠層和硅膠層，所述表面改性層用于改變熒光粉膠層和硅膠層與封裝基體表面之間的潤濕角。

2.如權利要求1所述的LED封裝器件，其特征在于，所述表面改性層為封閉或不封閉的，或由不同的不封閉層連接形成封閉層。

3.如權利要求1或2所述的LED封裝器件，其特征在于，所述表面改性層的材料是表面能與封裝基體表面能不同的金屬材料、納米材料或親硅膠或疏硅膠材料，例如氟硅高分子材料、石墨片、納米二氧化鈦等。

4.如權利要求1-3任意一項所述的LED封裝器件，其特征在于，所述封裝基體為平板型結構或反光杯型結構。

5.如權利要求1-4任意一項所述的LED封裝器件，其特征在于，所述硅膠層為多層，其中一層或多層位于所述熒光粉膠層內，其它層均位于熒光粉膠層外。

6.一種LED封裝器件，包括：

封裝基體，

設置在封裝基體上的2個以上的LED芯片，

設置在封裝基體上以各個LED芯片為中心分別形成環形包圍區域的表面改性層，

點涂在最內側所述環形包圍區域內、用于對各個LED芯片進行包裹封裝的熒光粉膠層，以及

點涂在外側所述環形包圍區域內、用于對相鄰LED芯片及相應熒光粉膠層一起進行包裹封裝的硅膠層，所述表面改性層用于改變熒光粉膠層和硅膠層與封裝基體表面之間的潤濕角。

7.一種用于對LED芯片進行無透鏡封裝的方法，該方法包括以下步驟：

在封裝基體的表面上設置環形分布的表面改性層，該表面改性層用于改變熒光粉膠和硅膠這些封裝材料與封裝基體表面之間的潤濕角；

在封裝基體的表面上所述環形的中心位置貼裝LED芯片；

在封裝基體的表面上由所述表面改性層以LED芯片為中心所形成的不同環形包圍區域內，通過點膠設備分別將熒光粉膠和硅膠點涂在封裝基體上，形成用于包裹封裝LED芯片的熒光粉膠層和硅膠層；

控制溫度，使得整個封裝器件完全固化以完成封裝。

8.如權利要求7所述用于對LED芯片進行無透鏡封裝的方法，其特征在于，貼裝在封裝基體上的LED芯片的數量被設置為1個或2個以上。

9.如權利要求7或8所述用于對LED芯片進行無透鏡封裝的方法，其特征在于，所述熒光粉膠層和硅膠層在達到穩定狀態時被形成為透鏡形狀。

10.如權利要求7-9任意一項所述用于對LED芯片進行無透鏡封裝的方法，其特征在于，在通過點膠設備將熒光粉膠和硅膠點涂在封裝基體上后，對所述熒光粉膠層或硅膠層迅速加溫并維持一段時間，以使其表面固化。