[發(fā)明專利]增大絕緣板表面粗糙度的方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110396550.6 | 申請日： | 2011-12-02 |
| 公開（公告）號： | CN102523686A | 公開（公告）日： | 2012-06-27 |
| 發(fā)明（設計）人： | 余波;鐘健偉 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣東生益科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市德力知識產(chǎn)權(quán)代理事務所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 增大 絕緣 表面 粗糙 方法 | ||
1.一種增大絕緣板表面粗糙度的方法，其特征在于，包括如下步驟：
步驟1、取數(shù)片預浸漬片疊合壓制成絕緣板，測試絕緣板應用于PCB中，在與預浸漬料再壓合時所具有的粘合力，判斷絕緣板是一面、兩面或局部的粘合力不滿足要求；
步驟2、選擇適當?shù)哪蜔岚鍫畈牧希瑢⑵鋵^緣板剪切成適當尺寸的板材；該耐熱板狀材料表面具有規(guī)律性的突點，使其表面具有粗糙度；
步驟3、將剪切好的板材直接或間接覆在絕緣板粘合力不滿足要求的表面；
步驟4、試驗性壓合。
2.如權(quán)利要求1所述的增大絕緣板表面粗糙度的方法，其特征在于，當絕緣板其中一面粘合力不滿足要求時，則在壓合時在該面預浸漬片上直接或間接覆以耐熱板狀材料；當絕緣板兩面粘合力均不滿足要求時，則在壓合時在絕緣板兩面預浸漬片上都覆以耐熱板狀材料；當絕緣板局部粘合力不滿足要求時，則在壓合時在預浸漬片上覆以局部粗糙的耐熱板狀材料。
3.如權(quán)利要求1所述的增大絕緣板表面粗糙度的方法，其特征在于，步驟4通過試驗性壓合，壓合后的絕緣板表面粗糙度不足以滿足粘合力要求時，則將耐熱板狀材料換成粗糙度更大的耐熱板狀材料進行壓合。
4.如權(quán)利要求1所述的增大絕緣板表面粗糙度的方法，其特征在于，所述突點形狀為山巒形或波浪形，突點的波峰與波谷高度差介于0.001-0.1mm，突點波峰與波峰之間距離介于0.001-0.3mm。
5.如權(quán)利要求1所述的增大絕緣板表面粗糙度的方法，其特征在于，所述耐熱板狀材料為復合材料、金屬、陶瓷或紡織物。
6.如權(quán)利要求1所述的增大絕緣板表面粗糙度的方法，其特征在于，所述耐熱板狀材料的厚度為0.03-3mm。
7.如權(quán)利要求1所述的增大絕緣板表面粗糙度的方法，其特征在于，所述耐熱板狀材料的熱分解溫度高于預浸漬片的固化反應溫度。
8.如權(quán)利要求1所述的增大絕緣板表面粗糙度的方法，其特征在于，所述耐熱板狀材料與預浸漬片之間還設有離型膜，從而耐熱板狀材料間接覆于預浸漬片上。
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