[發明專利]發光裝置及其制造方法和發光裝置封裝件及封裝方法

有效

• 申請號: 201110396475.3
• 申請日: 2011-11-29
• 公開（公告）號: CN102569608A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 筒井毅
• 申請（專利權）人: 三星LED株式會社
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/56;H01L33/00
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 王占杰;薛義丹

1.一種發光裝置，所述發光裝置包括：

光透射基底，具有頂表面、底表面和側表面；

發光單元，形成在所述光透射基底的所述頂表面上；以及

磷光體層，覆蓋所述光透射基底的所有側表面。

2.根據權利要求1所述的發光裝置，其中，所述磷光體層覆蓋所述光透射基底的所述側表面和所述底表面。

3.根據權利要求1所述的發光裝置，其中，所述磷光體層的厚度在30μm至300μm的范圍內。

4.根據權利要求1所述的發光裝置，其中，所述光透射基底是藍寶石基底。

5.根據權利要求1所述的發光裝置，其中，所述發光單元發射藍光，并且所述磷光體層將所述藍光改變為白光。

6.一種發光裝置封裝件，所述發光裝置封裝件包括：

封裝主體，包括端子單元；

發光裝置，包括光透射基底、發光單元和磷光體層，所述光透射基底具有頂表面、底表面和側表面，所述發光單元形成在所述光透射基底的所述頂表面上，所述磷光體層覆蓋所述光透射基底的所有側表面，并且所述發光裝置安裝在所述封裝主體上；以及

引線，用于將所述發光單元和所述端子單元電連接。

7.根據權利要求6所述的發光裝置封裝件，其中，所述磷光體層覆蓋所述光透射基底的所述側表面和所述底表面。

8.根據權利要求6所述的發光裝置封裝件，其中，所述磷光體層的厚度在30μm至300μm的范圍內。

9.根據權利要求6所述的發光裝置封裝件，所述發光裝置封裝件還包括覆蓋所述發光單元的第二磷光體層。

10.根據權利要求9所述的發光裝置封裝件，其中，所述發光單元發射藍光，并且所述磷光體層和所述第二磷光體層將所述藍光改變為白光。

11.根據權利要求9所述的發光裝置封裝件，其中，所述光透射基底是藍寶石基底。

12.根據權利要求9所述的發光裝置封裝件，其中，通過利用從由預成型方法、引線結合方法和倒裝芯片結合方法組成的組中選擇的任何一種方法來封裝所述發光裝置。

13.一種制造發光裝置的方法，所述方法包括：

將均包括具有頂表面、底表面和側表面的光透射基底以及形成在所述光透射基底的所述頂表面上的發光單元的多個發光裝置芯片轉印在轉印體上，使得發光裝置芯片的側表面彼此隔開，并使得所述發光單元面向所述轉印體；

沉積含有熒光體材料的樹脂，以填充所述多個發光裝置芯片之間的間隙，然后使所述含有熒光體材料的樹脂硬化；以及

通過切割在所述間隙中硬化的所述含有熒光體材料的樹脂來形成發光裝置，在所述發光裝置中形成有覆蓋所述光透射基底的所有側表面的磷光體層。

14.根據權利要求13所述的方法，其中，將多個發光裝置芯片轉印在轉印體上的步驟包括：

從形成有所述多個發光裝置芯片的晶片劃分所述多個發光裝置芯片；以及

按照等級將劃分的發光裝置芯片進行分類，并將分類的發光裝置芯片轉印在所述轉印體上。

15.根據權利要求14所述的方法，其中，將劃分的發光裝置芯片進行分類和轉印的步驟包括：

將分類的發光裝置芯片附著到粘結帶上，使得發光裝置芯片的側表面彼此隔開，并使得所述光透射基底的所述底表面面向所述粘結帶；以及

將所述發光裝置芯片從所述粘結帶轉印到所述轉印體上。

16.根據權利要求13所述的方法，其中，沉積所述含有熒光體材料的樹脂，以填充所述多個發光裝置芯片之間的間隙并覆蓋發光裝置芯片的所述光透射基底的所述底表面，其中，通過切割在所述間隙中硬化的所述含有熒光體材料的樹脂來形成所述發光裝置，在所述發光裝置中形成有覆蓋所述光透射基底的所述側表面和所述底表面的磷光體層。

17.根據權利要求13所述的方法，其中，所述磷光體層的厚度在30μm至300μm的范圍內。

18.根據權利要求13所述的方法，其中，所述發光單元發射藍光，并且所述磷光體層將所述藍光改變為白光。

19.根據權利要求13所述的方法，其中，所述光透射基底是藍寶石基底。