[發明專利]顯示面板

有效

• 申請號: 201110396416.6
• 申請日: 2011-11-29
• 公開（公告）號: CN102419931A
• 公開（公告）日: 2012-04-18
• 發明（設計）人: 簡維誼
• 申請（專利權）人: 友達光電股份有限公司
• 主分類號: G09F9/00
• 分類號: G09F9/00
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 郝新慧;張浴月

技術領域

本發明涉及一種顯示面板，且尤其涉及一種強度較佳的顯示面板。

背景技術

在顯示面板中，為了增加開口率，通常使用平坦層來降低不同層金屬線路間產生的耦合效應。如此一來，可縮減不同層的金屬線路之間的間隔距離，使得不同層的金屬線路甚至可具有上下重疊的位置關系。一般來說，平坦層會覆蓋整個基板，因此用以粘合兩基板的框膠實質上會配置于平坦層上且與平坦層接觸。然而，平坦層與金屬層或絕緣層之間的附著強度不佳，因此在對面板進行強度測試時，平坦層往往容易與金屬層或絕緣層發生剝離，進而影響面板的強度。

為了改善面板強度，一種方法是移除框膠下方的平坦層，使得框膠可直接與金屬層或絕緣層接觸而提供較強的附著力，以避免發生上述的剝離現象。然而，在小尺寸面板中，與框膠相對的位置通常仍設置有周邊線路，而移除該處的平坦層可能會導致線路發生氧化及腐蝕等缺陷，進而影響面板的可靠度。因此，如何最小化移除平坦層對面板所造成的負面影響為此領域亟欲解決的問題。

發明內容

為了解決上述問題，本發明提供一種顯示面板，其具有較佳的強度。

本發明提出一種顯示面板，包括顯示區與框膠區。顯示面板包括第一基板、介電層、平坦層、第二基板、顯示介質以及框膠。介電層配置于第一基板上。平坦層配置于介電層上，具有暴露出介電層的至少一開口，開口對應配置于框膠區的角落，且開口的寬度隨著遠離框膠區的角落逐漸縮小。第二基板與第一基板對向設置。顯示介質位于第一基板與第二基板之間的顯示區中。框膠位于第一基板與第二基板之間的框膠區中，其中框膠填入部分開口中，未覆蓋開口的至少一側邊的平坦層，以及經由開口與介電層接觸。

本發明提出另一種顯示面板，包括顯示區與框膠區。顯示面板包括第一基板、介電層、第一圖案化導體層、平坦層、第二基板、顯示介質以及框膠。介電層配置于第一基板上。第一圖案化導體層至少部分配置于框膠區內的介電層上。平坦層配置于第一圖案化導體層與介電層上，具有至少一開口，開口對應配置于框膠區的角落且暴露部分第一圖案化導體層與介電層。第二基板與第一基板對向設置。顯示介質位于第一基板與第二基板之間的顯示區中。框膠位于第一基板與第二基板之間的框膠區中，其中框膠填入部分開口中，未覆蓋開口的至少一側邊的平坦層，且經由開口與介電層及第一圖案化導體層接觸。

基于上述，在本發明的顯示面板中，平坦層具有暴露出框膠區的角落的開口，框膠填入部分開口中，且未覆蓋開口的至少一側邊的平坦層。如此一來，框膠透過開口直接接觸介電層，以框膠與介電層之間的較強附著力來替代平坦層與介電層之間的較弱附著力，進而大幅改善面板角落的強度。因此，本發明的顯示面板具有較佳的強度。

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。

附圖說明

圖1A為本發明一實施例的顯示面板的俯視示意圖。

圖1B是沿圖1A之I-I’剖面線的剖面示意圖。

圖2A為本發明一實施例的顯示面板的俯視示意圖。

圖2B是沿圖2A的I-I’剖面線的剖面示意圖。

圖3A為本發明一實施例的顯示面板的俯視示意圖。

圖3B是沿圖3A的I-I’剖面線的剖面示意圖。

圖4為本發明一實施例的顯示面板的俯視示意圖。

圖5為本發明一實施例的顯示面板的俯視示意圖。

圖6為本發明一實施例的顯示面板的俯視示意圖。

上述附圖中的附圖標記說明如下：

100、100a、100b、100c、100d、100e：顯示面板

102：顯示區

104：框膠區

106：角落

110、150：基板

112：緩沖層

114、120：介電層

130、134：圖案化導體層

132：圖案化透明導體層

140：平坦層

142：開口

142a：主開口

142b、142c：延伸開口

144、146：側邊

152：遮光層

154：保護層

156：電極層

160：顯示介質

170：框膠

182、184：次開口

w、w1、w2：寬度

D1、D2：方向

具體實施方式