[發明專利]基板處理系統及基板處理方法有效
| 申請號: | 201110396126.1 | 申請日: | 2011-11-28 |
| 公開(公告)號: | CN102479736A | 公開(公告)日: | 2012-05-30 |
| 發明(設計)人: | 出口雅敏;船越秀朗;武井利親;佐藤禮史;清田彌;石丸大輔;待鳥真一;須中郁雄;龜井繁則 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 系統 方法 | ||
1.一種基板處理系統,其包括:多個處理裝置,其用于處理基板;位置調節裝置,其用于調節基板的中心位置;基板輸送裝置,其用于向上述處理裝置和上述位置調節裝置輸送基板;控制部,其用于控制上述各裝置的動作,其特征在于,
上述基板輸送裝置包括:臂部,其以大于基板的半徑的曲率半徑沿著基板的周緣部彎曲;保持部,其自上述臂部向內側突出,用于保持基板的背面,
上述位置調節裝置具有載置臺,該載置臺旋轉自如及水平移動自如,用于保持基板的背面的中心部,
上述控制部進行如下控制:使上述載置臺旋轉及水平移動,以便被保持于上述載置臺的基板的中心位置與上述臂部的中心位置對齊。
2.根據權利要求1所述的基板處理系統,其特征在于,
上述位置調節裝置包括:位置檢測部,其用于對被保持于上述載置臺的基板的中心位置進行檢測;移動機構,其用于使上述載置臺移動,
上述移動機構基于上述位置檢測部所檢測到的基板的中心位置的檢測結果使上述載置臺繞鉛垂軸線轉動、向水平方向的一個方向移動。
3.根據權利要求1或2所述的基板處理系統,其特征在于,
上述保持部利用該保持部與基板之間的摩擦力來保持基板。
4.根據權利要求1或2所述的基板處理系統,其特征在于,
在上述保持部的頂端部形成有與真空泵連接的吸引口,并且上述保持部利用來自上述吸引口的吸引來保持基板。
5.根據權利要求1~4中的任一項所述的基板處理系統,其特征在于,
上述多個處理裝置包括涂敷處理裝置,該涂敷處理裝置用于在中心位置被上述位置調節裝置調節后的基板上涂敷涂敷液。
6.根據權利要求5所述的基板處理系統,其特征在于,
上述涂敷液為聚酰亞胺溶液。
7.根據權利要求5或6所述的基板處理系統,其特征在于,
該基板處理系統包括:
處理區,其在鉛垂方向上多層層疊有包括上述涂敷處理裝置在內的處理裝置;
其他處理區,其在鉛垂方向上多層層疊有上述位置調節裝置和其他處理裝置;
其他基板輸送裝置,其用于向上述其他處理區的上述位置調節裝置和上述其他處理裝置輸送基板,
上述其他基板輸送裝置包括:其他臂部,其以大于基板的半徑的曲率半徑沿著基板的周緣部彎曲;其他保持部,其自上述其他臂部向內側突出,用于保持基板的背面。
8.根據權利要求7所述的基板處理系統,其特征在于,
上述其他保持部利用該其他保持部與基板之間的摩擦力來保持基板。
9.根據權利要求7所述的基板處理系統,其特征在于,
在上述其他保持部的頂端部形成有與真空泵連接的吸引口;
上述其他保持部利用來自上述吸引口的吸引來保持基板。
10.根據權利要求5~9中的任一項所述的基板處理系統,其特征在于,
上述多個處理裝置包括:
溫度調節裝置,其用于調節基板的溫度;
熱處理裝置,其對被上述涂敷處理裝置涂敷了上述涂敷液的基板進行熱處理,從而在該基板上形成涂敷膜;
周緣部清洗裝置,其用于將基板的周緣部上的在上述熱處理裝置中被形成的上述涂敷膜清洗除去,
上述基板輸送裝置向上述溫度調節裝置、上述熱處理裝置及上述周緣部清洗裝置輸送基板。
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





