[發明專利]敲擊測試治具

有效

• 申請號: 201110396073.3
• 申請日: 2011-12-02
• 公開（公告）號: CN103135027B
• 公開（公告）日: 2017-06-16
• 發明（設計）人: 李響;周士杰
• 申請（專利權）人: 寧波中嘉科貿有限公司;技嘉科技股份有限公司
• 主分類號: G01N3/34
• 分類號: G01N3/34
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司72003
• 代理人: 章侃銥,鄭特強

【技術領域】

本發明涉及一種測試治具，特別是一種自動控制進行敲擊測試的敲擊測試治具。

【背景技術】

印制電路板(PRINTING CIRCUIT BOARD，PCB)為時下常見的電子零組件，其特色在于不透過外接的實體電線，插設于電路板的電子組件即可透過電路板上設計好的電路(layout)電性連接于其它電子組件，除了減少實體電路的設置以節省空間外，印制電路板并可于制作前依照電子裝置內各電子組件的種類及電子裝置所欲實施的功能，進行電路邏輯設計及電路布局，再依據設計結果制作印制電路板，因此可將印制電路板的表面積在滿足客戶需求的功能要求下縮減到最小，以符合目前電子產品體積日趨微型化的趨勢。

此外，經由印刷制程可使印制電路板可以大量的生產，從而降低制作成本，更符合電子產業的經濟效益。由于具備上述的優點，印制電路板于目前電子相關產業中，已經成為不可或缺的必要電子零組件，并且產業需求量極大。

印制電路板的制作過程，如前所述在完成電路設計后，必須經過印刷、蝕刻、沖裁等加工手段產生電路圖形，并透過錫焊或銀焊等焊接技術將電子組件焊接于印制電路板上，焊接的步驟可以經過表面貼焊(Surface Mount Technology SMT)或波峰焊(Wave soldering)來達成。然而，部分印制電路板由于在制作過程中電路定位不良或電路板變形，造成電子組件在焊接過程中吃錫度不夠一般稱為「空焊」，意即電子組件無法透過焊接與電路板緊密連接，因此電路板上的電子組件可能因為震蕩、外力撞擊或其它因素而造成電子組件與電路板之間的接觸不良、短路，甚至是電子組件自電路板上脫落等問題。

為避免此類空焊的瑕疵電路板銷售給客戶，電路板廠商在產品出廠前都必須進行敲擊檢測，以確保產品的質量。目前業界采用的敲擊檢測方法是通過測試人員以特制的膠棒直接敲打在印制電路板背面的特定位置并持續一定次數后，再將此印制電路板放入電子測試儀器進行電路檢測，以測試敲擊后的電路板是否有接觸不良或短路等現象，整個敲擊檢測程序完全仰賴人工操作，因此無法精確控制敲擊的力道、時間及位置的準確性。

此外，敲擊面積也因為人為的不可預測及不可控制的因素，而無法精準地控制在同一個點或是同一個面上，且極有可能因檢測人員的敲擊用力過度反而造成電路板損壞。同時，由于電路板的正面已電性配置裝設有多個電子組件，因此當進行敲擊測試時無法水平放置，導致在敲擊測試過程中，受測的電路板背面的受力點不均，亦可能影響敲擊測試的正確性。

【發明內容】

鑒于以上的問題，本發明提供一種不用透過人力敲擊的敲擊測試治具，從而解決習用以人工方式進行敲擊測試無法掌握敲擊力道和準確性，可能造成測試結果存在有過于顯著的誤差問題。

本發明涉及一種敲擊測試治具，用于一待測電路板，敲擊測試治具包含有一基座及一敲擊組件，其中基座用以放置待測電路板于其上，敲擊組件包括一控制器及一動力組，動力組具有一動力源及一致動件，動力源電性連接于控制器，致動件則與動力源相連接，且敲擊器活動連接于致動件。在進行敲擊測試時，控制器發出一電性訊號令動力源啟動，動力源驅動致動件作動，以帶動敲擊器往復位移，并且敲擊器間歇敲擊待測電路板。

上述的敲擊測試治具，基座更包括有一平臺，平臺相對于基座往復位移，待測電路板系放置于平臺上。

上述的敲擊測試治具，平臺更具有多個定位柱，待測電路板具有多個定位孔，當待測電路板設置于平臺上，等定位柱分別穿設過等定位孔。

上述的敲擊測試治具，還包括有一固定件，是分別連接于所述基座與所述平臺，以固定所述平臺于所述基座上。

上述的敲擊測試治具，敲擊組件的動力源系是氣泵、馬達或電動機。

上述的敲擊測試治具，控制器還具有一第一調節件，用以控制敲擊器朝遠離待測電路板方向的位移速度。

上述的敲擊測試治具，控制器還具有一第二調節件，用以控制敲擊器朝向待測電路板方向的位移速度。

上述的敲擊測試治具，控制器還具有一計數器，是設定敲擊器的敲擊次數。

上述的敲擊測試治具，敲擊組件還包括有一力計器，連接于致動件與敲擊器之間，力計器是控制敲擊器的敲擊力量。

上述的敲擊測試治具，力計器的敲擊力量設定于0.1公斤至5公斤之間。

上述的敲擊測試治具還包含有一測試開關，電性連接于控制器，測試開關選擇性被致動，測試開關電性傳輸一測試訊號至控制器，以開啟動力源執行作動。