[發(fā)明專利]液晶顯示裝置、背光模塊及其散熱方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110396056.X
• 申請(qǐng)日: 2011-12-02
• 公開（公告）號(hào): CN102374509A
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王燁文
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市華星光電技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): F21V29/00
• 分類號(hào): F21V29/00;F21S8/00;G02F1/13357
• 代理公司: 廣東國(guó)欣律師事務(wù)所 44221
• 代理人: 李文

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及液晶顯示裝置，特別是涉及液晶顯示裝置中背光模塊的散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

液晶顯示裝置是采用液晶提供圖像的顯示，其通常由液晶面板、背光模塊、相關(guān)的數(shù)字電路以及電源等組成。由于LED的散熱關(guān)系到光衰或其壽命，和結(jié)溫有關(guān)，散熱不好結(jié)溫就高，壽命短，并且LED的發(fā)熱還會(huì)使得其光譜移動(dòng)、色溫升高、正向電流增大(恒壓供電時(shí))、反向電流也增大、熱應(yīng)力增高、熒光粉環(huán)氧樹脂老化加速等等種種問(wèn)題。因此，伴隨著背光用LED朝著顆數(shù)日益減少、單顆LED封裝日益變大以及單顆LED的發(fā)光度日益提升的方向發(fā)展，比如：LED封裝規(guī)格提升到7030，又比如：封裝規(guī)格為5630的LED的發(fā)光度提升到36lm，散熱問(wèn)題的解決日益成為一個(gè)重要課題。

現(xiàn)有的一種散熱方式，如美國(guó)專利US7527408B2所揭示的，其中，背光模塊從下往上大致包括：散熱層；反射器；光源；透明板；散光器；棱鏡片；保護(hù)片；以及偏光板。散熱層，使用具有優(yōu)越導(dǎo)熱系數(shù)，如石墨粉、銅、銀、鋁及其混合物的導(dǎo)熱粒子制成，以致散熱層可吸收傳輸至反射器的熱量并透過(guò)背板散熱至液晶顯示裝置外部。

現(xiàn)有的另一種散熱方式，側(cè)面布置的LED燈條是將數(shù)顆背光用LED安裝在MCPCB基板(Metal?Core?PCB)上，LED燈條通過(guò)將MCPCB基板安裝到散熱機(jī)構(gòu)上，并將散熱機(jī)構(gòu)安裝到背板上來(lái)實(shí)現(xiàn)LED的散熱。其中，散熱機(jī)構(gòu)的材質(zhì)通常是導(dǎo)熱性能較好的金屬鋁、銅。受限于材質(zhì)的導(dǎo)熱限制，要提高散熱能力，往往得增加散熱機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)尺寸，從而增加質(zhì)量與成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提出一種背光模塊的散熱結(jié)構(gòu)，能夠以較輕的質(zhì)量與較低的成本代價(jià)，加快LED的散熱，降低結(jié)溫，延長(zhǎng)LED壽命，從而延長(zhǎng)LCD壽命。

本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案包括，提出一種背光模塊的散熱方法，該背光模塊包括由LED和基板構(gòu)成的燈條，該燈條通過(guò)將其基板與散熱機(jī)構(gòu)接合進(jìn)行散熱，該基板與散熱機(jī)構(gòu)的接合處是石墨材質(zhì)的。

本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案還包括，提出一種背光模塊，包括由LED和基板構(gòu)成的燈條，以及與該燈條的基板接合的散熱機(jī)構(gòu)，該基板與散熱機(jī)構(gòu)的接合處是石墨材質(zhì)的。

該散熱機(jī)構(gòu)的整體是石墨材質(zhì)的；或者，該基板的與散熱機(jī)構(gòu)相接合的表層是石墨材質(zhì)的；或者，該散熱機(jī)構(gòu)包括相互獨(dú)立并配合的本體和片體，該片體是石墨材質(zhì)的并設(shè)置在該本體與該基板之間。

該基板通過(guò)粘膠與散熱機(jī)構(gòu)接合到一起，該粘膠中添加有石墨粉。

該背光模塊還包括背板，該散熱結(jié)構(gòu)安裝在該背板上，該散熱結(jié)構(gòu)具有相互垂直的兩部分，其中第一部分與該燈條的基板接合、第二部分與該背板接合。

本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案又包括，提出一種液晶顯示裝置，具有上述的背光模塊。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的液晶顯示裝置、背光模塊及其散熱方法，通過(guò)使燈條的基板與散熱機(jī)構(gòu)的接合處為石墨材質(zhì)的，可利用石墨材質(zhì)本身的優(yōu)異的散熱特性，以較輕的質(zhì)量與較低的成本代價(jià)，加快LED的散熱，降低結(jié)溫，延長(zhǎng)LED壽命，從而延長(zhǎng)LCD壽命。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明的背光模塊實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖所示之最佳實(shí)施例作進(jìn)一步詳述。

本發(fā)明的液晶顯示裝置、背光模塊及其散熱方法，利用石墨材質(zhì)本身的優(yōu)異散熱特性，來(lái)整體地改善散熱機(jī)構(gòu)和/或局部地改善散熱機(jī)構(gòu)與燈條的基板的結(jié)合處的熱傳導(dǎo)關(guān)系，以加快LED的散熱。

石墨本身具有的特性大致包括以下幾個(gè)方面：表面可以與金屬、塑膠、不干膠等其它材料組合以滿足更多的設(shè)計(jì)功能和需要；熱阻比鋁低40％，比銅低20％；重量比鋁輕25％，比銅輕75％。另外，石墨散熱片能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面，應(yīng)用面廣泛。

參見(jiàn)圖1，本發(fā)明的背光模塊實(shí)施例大致包括：由LED發(fā)光體12和MCPCB基板11構(gòu)成的燈條1；與該燈條1的基板11接合的散熱機(jī)構(gòu)2；以及背板3。

該散熱結(jié)構(gòu)2具有相互垂直的兩部分，其中第一部分21與該燈條1的基板11接合、第二部分22與該背板3接合。

在本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施方式中，該散熱機(jī)構(gòu)2整體采用石墨散熱片或石墨泡沫實(shí)現(xiàn)。

在本發(fā)明的另一個(gè)具體實(shí)施方式中，該散熱機(jī)構(gòu)2整體包括一金屬材質(zhì)的本體和濺鍍到該本體表面的石墨材質(zhì)層。

在本發(fā)明的又一個(gè)具體實(shí)施方式中，該燈條1與散熱機(jī)構(gòu)2采用螺絲或粘膠進(jìn)行固定連接，在粘膠中添加有石墨粉。