[發明專利]一種襯底組裝裝置

無效

• 申請號: 201110395785.3
• 申請日: 2011-12-04
• 公開（公告）號: CN102522355A
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發明（設計）人: 侯育增;夏俊生;李波;李壽勝;張靜
• 申請（專利權）人: 華東光電集成器件研究所
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/50
• 代理公司: 安徽省蚌埠博源專利商標事務所 34113
• 代理人: 楊晉弘

技術領域

本發明涉及電子產品制造領域，尤其涉及微電子產品中襯底與外殼之間的粘接組裝裝置。

背景技術

襯底粘接工藝是指通過采用特定粘接材料的方式，將襯底與金屬外殼底座牢固連接在一起，達到高可靠互連組裝的目的，是微電子產品的基礎組裝工藝之一。其中，襯底是指基板上組裝有源、無源元件或其它元件而形成的加工件。

為確保襯底粘接互連的緊密性、牢固性，在粘接固化過程中普遍需要在襯底與外殼之間施加固定的壓力，以達到固化后粘接界面的平整、均勻、無空洞等可靠性要求。若在粘接固化過程中襯底與外殼之間不施加任何壓力，則固化后粘接界面容易出現傾斜、不均勻、空洞率高等不合格現象，并會導致襯底脫落的失效問題。

目前，使用常見的環形彈簧夾具、普通金屬彈簧夾子，僅能實現平面基板與外殼等兩個平面物體間的夾緊。對于組裝有源、無源元件或其它元件而形成的襯底并不普遍適用，其難點在于：????????????????????????????????????????????????襯底表面分布著密集的高低不等的元件，包括一些脆性的半導體芯片等，并沒有一個足夠的空間用于放置一個較大的夾具，也不允許夾持在元件表面；?不同的襯底之間，尺寸偏差較大，且元件分布各不相同，沒有一個規范化的固定尺寸的區域用于放置夾具；?當襯底安裝在外殼腔體內時，受腔體殼壁高度的影響，更不利于常規夾具的操作。

因此，在當前的襯底組裝過程中，主要有兩種操作方式，一種方式選擇先進行平面基板與外殼的粘接，再進行無源、有源元件的組裝，該方法雖避免了襯底組裝的難題，但增加了將各類元件組裝到基板上的難度，降低了加工效率。另一種方式選擇設計加壓工裝的方式進行襯底組裝，該方法因組裝襯底的差異而需定制大量的樣式各異的加壓工裝，導致了加工成本的增加，尤其在進行小批量生產時其加工成本顯著提高。

發明內容

本發明的目的就是為了克服現有的微電子產品襯底與外殼粘接組裝中存在的加工難度大、加工成本高的缺點，提供的一種襯底組裝裝置。

為了實現上述目的，本發明采用如下技術方案：

一種襯底組裝裝置，包括一個金屬彈簧夾，其特征在于：金屬彈簧夾一側夾頭內側面設有至少一個金屬壓腳。

在上述技術方案的基礎上，可以有以下進步的技術方案：

金屬彈簧夾一側夾頭內側面設有兩個金屬壓腳；或者金屬彈簧夾兩側夾頭內側面分別設有至少一個金屬壓腳。

本發明提供的一種襯底組裝裝置，主體是一個金屬彈簧夾，由兩個壓板、螺旋彈簧、連接軸構成，連接軸兩端分別固定于壓板連接座的固定孔，螺旋彈簧套設在連接軸上，螺旋彈簧的兩端分別抵在壓板上，使壓板一側的夾頭呈咬合狀態，其中一側夾頭上設有至少一個金屬壓腳。所述金屬壓板和金屬壓腳可以由金屬板壓制而成，可以手工掰動金屬壓腳，以靈活調整其施加在襯底中的位置。

使用時，將一側夾頭夾住外殼外底面，另一側夾頭中的壓腳伸入襯底表面元件縫隙之間，可根據襯底表面元件縫隙之間的差異適當掰動調整壓腳的位置，靠彈簧的彈力和壓腳施加在襯底表明形成的雙加壓點夾持作用，使襯底、粘接材料、底座被穩固夾持。

本發明的有益效果是：通過創新設計的襯底組裝裝置，可以實現襯底與各類底座的緊密、均勻、穩固夾持，具有操作簡捷高效、低成本、組裝質量高、適用廣泛的顯著效果。

附圖說明

圖1是本發明整體結構圖；

圖2是本發明部件結構圖；

圖3是本發明應用例一的示意圖；

圖4是本發明應用例二的示意圖。

具體實施方式

本發明提供的一種襯底組裝裝置整體結構如圖１、圖2所示：

本發明提供的一種襯底組裝裝置，包括由扁平壓板1、壓板2、螺旋彈簧3、連接軸4構成的金屬彈簧夾。其中連接軸4穿過螺旋彈簧3、其兩端分別固定于扁平壓板1的固定座1c和壓板2的固定座2c中，螺旋彈簧3的兩端分別抵在扁平壓板1和壓板2的按壓孔附近。扁平壓板1的一則夾頭1a與壓板2一側夾頭2a呈開合的咬合狀態。壓板2一側夾頭2a兩邊內側面分別設有兩個金屬壓腳2b。扁平壓板1、壓板2以及金屬壓腳2b，可以采用金屬薄板沖壓制成。

圖3是本發明采用單一襯底組裝裝置，夾持固定襯底與金屬外殼的示意圖。