[發明專利]一種激光切割圓孔或橢圓孔的方法無效
| 申請號： | 201110395278.X | 申請日： | 2011-12-02 |
| 公開（公告）號： | CN102489884A | 公開（公告）日： | 2012-06-13 |
| 發明（設計）人： | 侯若洪;陳金華;楊昀 | 申請（專利權）人： | 深圳光韻達光電科技股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/38 | 分類號： | B23K26/38 |
| 代理公司： | 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀純 |
| 地址： | 518051 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 激光 切割 圓孔 橢圓 方法 | ||
1.一種激光切割圓孔或橢圓孔的方法，其特征是包括如下步驟：
（1）開啟激光切割設備，以圓孔或者橢圓孔的內部一個點為激光入刀點，沿一個圓弧切割至圓孔或橢圓孔的切入點，所述圓弧的弧長足以使得在到達所述切入點時為預定的切割速度，所述圓弧與所述圓孔或橢圓孔相內切，所述切入點為切點，所述預定的切割速度不低于5mm/s；
（2）以預定的切割速度，從所述切入點沿所述圓孔或橢圓孔的形狀切割，切割方向與沿所述圓弧切割的方向相同，并運行回到所述切入點；
（3）關閉所述激光切割設備，從所述切入點回到所述圓孔或橢圓孔的內部，完成切割。
2.如權利要求1所述的激光切割圓孔或橢圓孔的方法，其特征在于：所述圓弧的弧長由以下公式計算得到：S=V2/2a，其中，S表示所述圓弧的弧長，V為所述預定的切割速度，a為所述激光切割設備的加速度。
3.如權利要求1所述的激光切割圓孔或橢圓孔的方法，其特征在于：所述預定的切割速度為5?~15?mm/s。
4.如權利要求1-3任意一項所述的激光切割圓孔或橢圓孔的方法，其特征在于：所述激光切割設備為激光波長為1064nm～1090nm的紅外激光器。
5.如權利要求4所述的激光切割圓孔或橢圓孔的方法，其特征在于：當采用空氣作為輔助氣體切割時，激光的功率為85～90W，頻率為2.2～3.0KHz。
6.如權利要求4所述的激光切割圓孔或橢圓孔的方法，其特征在于：當采用氧氣作為輔助氣體切割時，激光的功率為80～85W，頻率為2.0～2.6KHz。
7.如權利要求1-3任意一項所述的激光切割圓孔或橢圓孔的方法，其特征在于：所述步驟（3）中，關閉所述激光切割設備后，從所述切入點沿另一圓弧回到所述圓孔或橢圓孔的內部，完成切割，所述另一圓弧以所述切入點為切點與所述圓孔或橢圓孔內切。
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