[發明專利]基板加工裝置及基板加工方法

有效

• 申請號: 201110395139.7
• 申請日: 2011-11-28
• 公開（公告）號: CN102649199A
• 公開（公告）日: 2012-08-29
• 發明（設計）人: 中谷郁祥;巖坪佑磨
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業股份有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/08;B23K26/06
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 孟銳

1.一種基板加工裝置，對載置于平臺上的脆性材料基板照射激光光束而進行加工，其特征在于包括：

激光光源，輸出脈寬為10^-10秒以下的短脈沖激光，且以第一頻率重復振蕩；

光路分支部，將所述激光光源出射的短脈沖激光光束分支成第一光路側的激光光束和第二光路側的激光光束；

脈沖選擇部，配置在第二光路上，轉換重復振蕩頻率，使得第二光路側激光光束以小于第一頻率的第二頻率重復振蕩；

輸出調整部，至少配置在第一光路上，調整輸出使得第二光路側激光光束的輸出功率大于第一光路側激光光束的輸出功率；

光路合成部，使通過所述脈沖選擇部和所述輸出調整部后的第一光路側激光光束及第二光路側激光光束重合，形成合成激光光束；

合成激光光束照射光學部，包含調整所述合成激光光束的焦點位置的物鏡，且朝向所述基板照射所述合成激光光束；及

掃描機構，對所述基板相對地掃描所述合成激光光束。

2.根據權利要求1所述的基板加工裝置，其中在第一光路或第二光路的任一光路上具備個別焦點調整部，獨立地調整第一激光光束或第二激光光束的深度方向的焦點位置。

3.根據權利要求1所述的基板加工裝置，其中所述輸出調整部包含介于光路上的偏光棱鏡和半波長板的組合。

4.根據權利要求2所述的基板加工裝置，其中所述輸出調整部包含介于光路上的偏光棱鏡和半波長板的組合。

5.根據權利要求1至4中任一權利要求所述的基板加工裝置，其中所述掃描機構是以通過所述合成激光光束所含的第一光路側激光光束在所述基板上形成的光點連續的掃描速度進行掃描。

6.一種脆性材料基板的加工方法，對載置于平臺上的脆性材料基板照射激光光束而進行加工，其特征在于：

將脈寬為10^-10秒以下的短脈沖激光分支成兩個；

將一個短脈沖激光以第一頻率重復振蕩，對應于基板表面設定的第一焦點而以第一輸出功率照射；

同時將另一個短脈沖激光頻率轉換而以小于第一頻率的第二頻率重復振蕩，然后對應于設定地比第一焦點更靠基板內部側的第二焦點，而以大于第一輸出功率的第二輸出功率照射。