[發明專利]可替換的鎖固結構組裝組件及電子裝置結構件的組裝方法

無效

• 申請號: 201110395034.1
• 申請日: 2011-11-28
• 公開（公告）號: CN102654783A
• 公開（公告）日: 2012-09-05
• 發明（設計）人: 黃俊憲
• 申請（專利權）人: 仁寶電腦工業股份有限公司
• 主分類號: G06F1/16
• 分類號: G06F1/16;G06F1/18
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 逯長明

1.一種可替換的鎖固結構組裝組件，適用于一電子裝置，該電子裝置具有一第一結構件及一第二結構件，其特征在于，該組裝組件包括：

一主體部，固定于該第一結構件；以及

一卡勾部，連接于該主體部，其中該卡勾部卡扣于該第二結構件以將該第一結構件以卡合的方式卡合至該第二結構件。

2.如權利要求1所述的組裝組件，其特征在于，該主體部具有一鎖孔，該電子裝置更具有一鎖附件，該鎖附件透過該鎖孔將該主體部鎖附至該第一結構件。

3.如權利要求1所述的組裝組件，其特征在于，該卡勾部一體成形地連接于該主體部。

4.如權利要求1所述的組裝組件，其特征在于，該主體部具有一凹槽，該電子裝置更具有一凸塊，該凸塊固定于該第一結構件且卡入該凹槽。

5.如權利要求4所述的組裝組件，其特征在于，該主體部具有一第一鎖孔，該凸塊具有一第二鎖孔，該電子裝置更具有一鎖附件，該鎖附件透過該第一鎖孔及該第二鎖孔將該主體部鎖附至該第一結構件。

6.如權利要求1所述的組裝組件，其特征在于，該主體部膠合于該第一結構件。

7.如權利要求1所述的組裝組件，其特征在于，該組裝組件固定于該第一結構件的內表面而被隱藏于該電子裝置內部。

8.如權利要求1所述的組裝組件，其特征在于，該組裝組件的材質為塑料。

9.一種電子裝置結構件的組裝方法，該電子裝置具有一第一結構件及一第二結構件，其特征在于，該組裝方法包括：

提供一組裝組件，該組裝組件包括一主體部及一卡勾部，該卡勾部連接于該主體部；

將該主體部固定于該第一結構件；以及

施一外壓力于該第一結構件或該第二結構件以使該第一結構件的該卡勾部卡扣于該第二結構件。

10.如權利要求9所述的組裝方法，其特征在于，更包括一將已卡合的該第一結構件以及該第二結構件拆解的步驟，該拆解的方法包括：

施一外力于該第一結構件與該第二結構件其中的一，以折斷該組裝組件的該卡勾部而使卡合的該第一結構件以及該第二結構件分離；以及

拆除損壞的該組裝組件，并安裝另一組裝組件。

11.如權利要求9所述的組裝方法，其特征在于，該主體部具有一鎖孔，將該主體部固定于該第一結構件的步驟包括：

提供一鎖附件；以及

該鎖附件透過該鎖孔將該主體部鎖附至該第一結構件。

12.如權利要求9所述的組裝方法，其特征在于，該主體部具有一凹槽，該電子裝置更具有一凸塊，該凸塊固定于該第一結構件，將該主體部固定于該第一結構件的步驟包括：

將該凸塊卡入該凹槽。

13.如權利要求12所述的組裝方法，其特征在于，該主體部具有一第一鎖孔，該凸塊具有一第二鎖孔，將該主體部固定于該第一結構件的步驟包括：

提供一鎖附件；以及

該鎖附件透過該第一鎖孔及該第二鎖孔將該主體部鎖附至該第一結構件。

14.如權利要求9所述的組裝方法，其特征在于，將該主體部固定于該第一結構件的步驟包括：

將該主體部膠合于該第一結構件。

15.如權利要求9所述的組裝方法，其特征在于，將該第一結構件與該第二結構件結合的方式為無螺絲卡合。