[發明專利]一種光伏組件的電子標識裝置及其制備方法無效
| 申請號: | 201110394956.0 | 申請日: | 2011-12-02 |
| 公開(公告)號: | CN102496039A | 公開(公告)日: | 2012-06-13 |
| 發明(設計)人: | 孫明亮;頡萍;陸智海;盛雯婷;張鳳鳴 | 申請(專利權)人: | 天威新能源控股有限公司;保定天威集團有限公司 |
| 主分類號: | G06K17/00 | 分類號: | G06K17/00 |
| 代理公司: | 成都高遠知識產權代理事務所(普通合伙) 51222 | 代理人: | 李高峽 |
| 地址: | 610200 四川省成都市*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 組件 電子 標識 裝置 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種光伏組件的電子標識裝置及其制備方法。
背景技術
RFID應答器,由耦合元件及芯片組成,每個應答器具有唯一的電子編碼,附著在物體上用以標識目標對象。它是射頻技術(RFID)的基本組成部分之一,近年來,已將RFID應答器用來儲存光伏組件的信息。
目前市場中,RFID應答器在光伏組件上的固定形式主要有三種:
第一種是將RFID應答器固定在光伏組件內部,如直接層壓在EVA和背板中間,或者將RFID應答器粘貼在背板上。光伏組件在層壓時需要加熱到140℃左右的高溫,但普通RFID應答器芯片的工作溫度范圍為-25~+85℃,所以將RFID應答器封裝到組件內部,會對RFID應答器芯片的性能和壽命造成損害;如果將RFID應答器粘貼在光伏組件的背板上,由于電池片等零件上有金屬物質,將對射頻信號產生一定的干擾,影響RFID應答器上信息的讀寫。
第二種是將RFID應答器固定在接線盒內部或外部。由于光伏組件在使用過程中,接線盒內部的溫度比較高,通常會達到90℃以上,如果接線盒的散熱性能不好,則溫度會超過100℃,這也會對RFID應答器芯片的性能和壽命造成損害;如果將RFID應答器固定在接線盒外部,則會影響接線盒的外觀,導致組件外觀不美觀。
第三種是將RFID應答器固定在光伏組件的鋁合金邊框上。由于鋁合金邊框是金屬物質,對射頻信號也會產生一定的干擾,影響RFID應答器上信息的讀寫。
因此,大部分廠家只能通過增加成本來提高RFID應答器芯片的耐高溫和抗干擾能力,從而增加了光伏組件的生產成本,不利于光伏組件的推廣。
發明內容
本發明的目的在于提供一種光伏組件的電子標識裝置,它可以避免高溫環境對RFID應答器芯片的損害,也可以排除金屬物質的信號干擾。
本發明提供了一種光伏組件的電子標識裝置,它包括RFID應答器、外殼;其中,RFID應答器封裝在非金屬材料構成的外殼內,并將外殼連接在與接線盒相連的線纜上。
其中,所述外殼由軟質或硬質的非金屬材料構成。
其中,所述外殼為標簽形狀。
其中,所述外殼上標記有正負電極標識。
其中,所述外殼通過粘接、焊接、卡口連接或螺紋連接在線纜上。
其中,所述外殼通過繩子連接在線纜上。
本發明還提供了上述電子標識裝置的制備方法,它包括如下操作步驟:
將RFID應答器封裝在非金屬材料構成的外殼內,并將外殼連接在與接線盒相連的線纜上,即得。
進一步地,所述外殼通過粘接、焊接、卡口連接或螺紋連接在線纜上。
進一步地,所述外殼通過繩子連接在線纜上。
本發明光伏組件的電子標識裝置,它改變了RFID應答器在光伏組件上的連接方式,避免了光伏組件上的金屬物對射頻信號產生干擾,保證RFID應答器中的信息可以有效、方便地讀寫;避免了高溫環境對RFID應答器芯片的性能造成的損害,有效提高RFID應答器的使用壽命。利用本發明標識光伏組件時,可以選用普通RFID應答器,從而降低了光伏組件的生產成本。同時,本發明電子標識裝置的制備方法簡單,具有良好的工業可行性。
附圖說明
圖1本發明的結構示意圖;
圖2圖1中A-A放大圖;
圖3本發明的結構示意圖;
圖4本發明的結構示意圖;
其中,1-RFID應答器,2-接線盒,3-線纜,4-外殼,5-繩子。
具體實施方式
實施例1本發明光伏組件的電子標識裝置的制備
先取帶有普通芯片的RFID應答器,將其封裝在事先制備好的PET外殼內,PET外殼為標簽形狀,同時,可以在外殼上標記正極或負極標識,將外殼通過卡口連接在線纜上,即可。
由于RFID應答器是連接在線纜上的,它不與光伏組件相連接,不會受到高溫的影響,可以保證其芯片的正常工作,延長RFID應答器的使用壽命。同時,將外殼做成標記正極或負極標識的標簽狀后,還可以提高光伏組件的美感。
實施例2本發明光伏組件的電子標識裝置的制備
先取帶有抗高溫、抗干擾芯片的RFID應答器,將其封裝在事先制備好的PVC外殼內,PVC外殼為橢圓形,并將外殼粘接在線纜上,即可
實施例3本發明光伏組件的電子標識裝置的制備
先取帶有普通芯片的RFID應答器,將其封裝在事先制備好的PC外殼內,PC外殼為標簽形狀,將外殼粘接在線纜上,即可。
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