[發(fā)明專利]電子設(shè)備機(jī)箱無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110394576.7 | 申請日: | 2011-12-02 |
| 公開(公告)號: | CN103135706A | 公開(公告)日: | 2013-06-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳強(qiáng) | 申請(專利權(quán))人: | 鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/18 | 分類號: | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子設(shè)備 機(jī)箱 | ||
1.一種電子設(shè)備機(jī)箱,包括一機(jī)殼,機(jī)殼內(nèi)的第一端設(shè)有一主板,機(jī)殼內(nèi)的第二端設(shè)有硬盤區(qū),機(jī)殼的中部于主板及硬盤區(qū)的中間設(shè)有一制冷模塊,制冷模塊包括一殼體及一裝設(shè)于殼體內(nèi)的電子制冷片,風(fēng)流進(jìn)入機(jī)殼后對硬盤區(qū)進(jìn)行散熱,然后進(jìn)入制冷模塊被電子制冷片冷卻后流向主板對主板散熱。
2.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備機(jī)箱,其特征在于:殼體包括一朝向主板的第一側(cè)板以及一朝向硬盤區(qū)的第二側(cè)板,電子制冷片的制冷端裝設(shè)一冷端散熱器,第一側(cè)板鄰近冷端散熱器處開設(shè)兩出風(fēng)口并裝設(shè)兩第一風(fēng)扇,第二側(cè)板鄰近冷端散熱器處開設(shè)兩第一進(jìn)風(fēng)口,經(jīng)兩第一進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入制冷模塊的風(fēng)流被冷端散熱器冷卻后,兩第一風(fēng)扇將經(jīng)冷卻后的風(fēng)流吹向主板進(jìn)行散熱。
3.如權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備機(jī)箱,其特征在于:電子制冷片的制熱端裝設(shè)一熱端散熱器,第二側(cè)板鄰近熱端散熱器處開設(shè)一第二進(jìn)風(fēng)口,殼體的側(cè)壁鄰近機(jī)殼的一端開設(shè)一出風(fēng)口并安裝一第二風(fēng)扇,機(jī)殼對應(yīng)該第二風(fēng)扇開設(shè)一通孔,經(jīng)第二進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入制冷模塊的風(fēng)流吸收熱端散熱器的熱量后,第二風(fēng)扇將該熱風(fēng)流經(jīng)機(jī)殼的通孔排出機(jī)殼外,以將電子制冷片產(chǎn)生的熱量排出。
4.如權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備機(jī)箱,其特征在于:電子制冷片、第一風(fēng)扇及第二風(fēng)扇由主板供電。
5.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備機(jī)箱,其特征在于:殼體是由隔熱材料制成。
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