[發明專利]粘合劑組合物、采用它的粘合膜及布線膜

有效

• 申請號: 201110393373.6
• 申請日: 2011-12-01
• 公開（公告）號: CN102533197A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 天羽悟;桑原孝介;阿部富也;小松廣明;村上賢一
• 申請（專利權）人: 日立電線株式會社
• 主分類號: C09J171/12
• 分類號: C09J171/12;C09J11/06;C09J7/02;B32B27/08;B32B37/06
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 王永紅

技術領域

本發明涉及具有熱固性的粘合劑組合物、使用它的粘合膜及布線膜。

背景技術

近年來，電子儀器向小型化、薄型化、輕量化方向發展，對電子儀器中使用的布線板，要求通過多層化、微細布線化、薄型化而達到高密度精密布線。另外，在該領域，為了降低環境負擔而進行了無鉛焊錫的應用研究。于此同時，對TAB(卷自動接合，Tape?Automated?Bonding)帶、FPC(撓性印刷電路，Flexible?Printed?Circuit)、MFJ(多框架連接物，Multi?Frame?Joiner)等布線構件，要求提高其耐熱性。上述布線構件的絕緣層基本上由基材膜與粘合層構成。作為這樣的例子，可以舉出專利文獻1。作為基材膜，可以舉出聚酰亞胺、聚醚酰亞胺、聚苯硫醚、聚醚醚酮等耐熱性膜，或環氧樹脂-玻璃布、環氧樹脂-聚酰亞胺-玻璃布等復合耐熱膜構成的有機絕緣膜。粘合層公開了含有聚酰胺樹脂與環氧樹脂的粘合劑組合物。

然而，專利文獻1的粘合劑組合物，存在的問題是因聚酰胺樹脂結構中存在的氨基與環氧樹脂的反應性高，保存穩定性低。為了解決該問題，專利文獻2中提出了由兩末端具有環氧基的苯氧基樹脂與丙烯酸類橡膠、固化劑構成的粘合劑組合物。作為苯氧基樹脂，可以舉出雙酚A型、雙酚F型、雙酚AD型、雙酚S型，或雙酚A與雙酚F的共聚型。就專利文獻2的粘合劑組合物而言，存在的課題是，雖然配混了所謂粘合力較優的苯氧基樹脂，但僅有0.5kN/m左右的粘合力，并且焊錫耐熱性為260℃，稍低。

作為解決上述課題的辦法，專利文獻3公開了一種含有重均分子量為80000～800000的熱塑性聚氨酯樹脂、環氧樹脂與環氧樹脂固化劑的粘合劑組合物。由于通常的聚氨酯樹脂與環氧樹脂的反應性高，故粘合膜的保存穩定性有問題，因此專利文獻3提出通過采用特定的分子量范圍的聚氨酯樹脂來改善保存穩定性。粘合力具有1.1～1.7kN/m。另外，專利文獻4公開了一種含有聚氨酯樹脂、環氧樹脂、與特定結構的酚醛清漆樹脂的粘合劑組合物的焊錫耐熱性為300℃。然而，專利文獻3、4中使用的聚氨酯樹脂，已知一般在200℃以上的溫度發生解聚。一般地，聚氨酯的耐熱性被認為在80～100℃，故含聚氨酯樹脂的粘合劑在要求高耐熱、高可靠性的產業用、汽車用電子儀器領域的應用中存在疑慮。另外，專利文獻3中記載的通過聚氨酯樹脂的分子量調整控制與環氧樹脂反應的機理是基于降低官能團的濃度，而其反應性本身未發生變化，故對保存溫度或時間的影響的考慮不足。

專利文獻5公開了一種耐熱自熔接性涂料，其中具有含磺酸基的聚羥基聚醚樹脂與馬來酰亞胺，這里記載的含磺酸基的聚羥基聚醚樹脂，與本發明中使用的具有雙酚S型骨架的苯氧基樹脂不同。該耐熱自熔接性涂料存在的問題是，其熔接、固化溫度非常高，加工性上存在著問題。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1特開平5-29399號公報

專利文獻2特開2004-136631號公報

專利文獻3特開2010-150437號公報

專利文獻4特開2010-143988號公報

專利文獻5特開2009-67934號公報

發明內容

發明要解決的課題

本發明的目的是提供一種保存穩定性、耐熱性、可靠性、粘合性優良的，在低溫下也可以粘合的粘合劑組合物，采用它的粘合膜與布線膜。

用于解決課題的手段

本發明提供粘合劑組合物、采用它的粘合膜與布線膜，所述粘合劑組合物特征在于，相對于結構中含雙酚S型骨架的苯氧基樹脂100重量份，含有結構中有多個馬來酰亞胺基的具有特定范圍的熔融溫度、凝膠化時間的馬來酰亞胺化合物10～100重量份。

發明效果

按照本發明，可以得到呈現極高粘合性、可靠性、低溫下短時間粘合高粘合性的粘合膜，另外，從本粘合膜可以得到熱的可靠性、機械的可靠性高的布線膜。

附圖說明

圖1是本發明粘合膜的截面模擬圖。

圖2是本發明布線膜的截面模擬圖。

[附圖標記說明]

1...基材

2...粘合層

3...導體布線

具體實施方式