[發明專利]一種含有珍珠巖的燒結砌塊

無效

• 申請號: 201110392928.5
• 申請日: 2011-12-01
• 公開（公告）號: CN103130488A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 張曉麗
• 申請（專利權）人: 西安西達地質技術服務有限責任公司
• 主分類號: C04B33/00
• 分類號: C04B33/00;C04B33/13
• 代理公司: 西安西達專利代理有限責任公司 61202
• 代理人: 李文義

技術領域

本發明涉及一種隔熱保溫材料，尤其涉及一種含有珍珠巖的燒結砌塊。

背景技術

現有建筑用陶粒有多種形式，傳統的陶粒單純由粘土經過燒制而成，這種陶粒的缺陷一是重質、抗剪切強度低、吸水率高。

膨脹珍珠巖由于質輕、無毒、無味、不腐、不燃，被廣泛應用于建筑、石油、化工、電力、冶金等行業的隔熱保溫，因此建材技術領域急需這種保溫效果好、導熱系數低、抗壓強度高、化學穩定性好、使用溫度范圍廣、吸濕能力小，且無毒、無味、防火、吸音等特點的新型材料。

發明內容

為了克服上述現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種含有珍珠巖的燒結砌塊，具有保溫效果好、導熱系數低和抗壓強度高的特點。

為了實現上述目的，本發明采用的技術方案是：一種含有珍珠巖的燒結砌塊，包括有以下組份：

頁巖45?-?65份，粉煤灰25?-?35份，珍珠巖15?-40份。

本發明的有益效果是：

由于本發明在燒結砌塊中添加了珍珠巖，珍珠巖粒徑為45～150lim（325～100目），本發明砌塊的導熱系數是0.15X?10³?～0.29X?10³?次方瓦/米·時，抗壓強度為255～257Kpa,壓剪粘接強度為90～97?Kpa,是建筑保溫隔熱的優選材料，因此具有保溫效果好、導熱系數低和抗壓強度高的特點。

具體實施方式

下面結合具體實施例對本發明作進一步詳細說明。

實施例一

一種含有珍珠巖的燒結砌塊，包括有以下組份：頁巖45份，粉煤灰35份，珍珠巖20份。

本發明砌塊的導熱系數是0.15X?10³?次方瓦/米·時，抗壓強度為255～257Kpa,壓剪粘接強度為95?Kpa。

實施例二

一種含有珍珠巖的燒結砌塊，包括有以下組份：頁巖60份，粉煤灰25份，珍珠巖15份。

本發明砌塊的導熱系數是0.29X?10³?3次方瓦/米·時，抗壓強度為255～257Kpa,壓剪粘接強度為97?Kpa。

實施例三

一種含有珍珠巖的燒結砌塊，包括有以下組份：頁巖50份，粉煤灰30份，珍珠巖20份。

本發明砌塊的導熱系數是0.2X?10³?3次方瓦/米·時，抗壓強度為255～257Kpa,壓剪粘接強度為93?Kpa。