[發明專利]一種帶通濾波器

無效

• 申請號: 201110392774.X
• 申請日: 2011-12-01
• 公開（公告）號: CN103138705A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 邢孟江;楊銀堂;李躍進
• 申請（專利權）人: 西安電子科技大學;邢孟江
• 主分類號: H03H7/09
• 分類號: H03H7/09
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;姜精斌

技術領域

本發明屬于電子技術領域，它涉及一種帶通濾波器，并具體涉及一種基于多層低溫共燒陶瓷技術(Low?Temperature?Co-fired?Ceramic，LTCC)的具有兩個傳輸零點的新型帶通濾波器。

背景技術

隨著IC整合度越來越高的趨勢，片上系統芯片(SOC)及系統封裝模塊(SIP)在通信系統上的應用比例日漸升高，在此情況下無源元件在系統中所占的面積相對提高，因此在如何縮小無源元件大小的同時提高元件性能已成為一種核心技術。

在無線通信系統中，帶通濾波器(BPF)為射頻前級不可或缺的元件。帶通濾波器是射頻/微波收發組件的基本單元，作為一種選頻元件，用來選擇或限定射頻信號的頻段范圍，在許多射頻領域起著重要的作用。

目前射頻/微波系統朝多功能、小型化發展，基于多層電路層疊技術，如低溫共燒陶瓷(Low?Temperature?Co-fired?Ceramic，LTCC)工藝的多芯片組件(Multi-Chip?Module，MCM)技術得到廣泛的關注，它可將各種無源器件，如電容、電感、天線、濾波器等完全掩埋在介質中，以多層電路結構的形式實現，并與有源器件相結合用于研制各種高集成度、低成本的小功率射頻與微波功能模塊。

高介電常數的陶瓷基板對于設計和加工單個帶通濾波器元件具有一定的優勢，但并不適合設計加工多芯片組件，原因主要是不宜加工，射頻/微波信號插入損耗大。

發明內容

因此，考慮到上述現有技術所存在的技術問題，本發明的目的在于提供一種小型化、低插損、寬頻帶、高性能的帶通濾波器。本發明是在分析帶通濾波器原形等效電路類型與特點的基礎上結合多層電路層疊技術的特點，運用T形等效電路模型，提出在輸入輸出端口加一個反饋電容，利用兩電容之間的相互耦合，實現一種簡單的具有兩個傳輸零點的新型帶通濾波器，有效地解決了集成帶通濾波器的性能與面積問題。

為了達到上述目的，本發明所采用的技術方案是：

本發明實施例提供了一種帶通濾波器，包括：

一個輸入信號電極P1，通過該電極輸入電信號；

一個輸出信號電極P2，通過該電極輸出電信號；

接地電極P3，通過該電極連接到參考地；

第一串聯LC諧振電路，包括串聯的第一電感L1和第一電容C1，其中，輸入信號電極P1連接C1輸入端，C1的輸出端連接L1輸入端；

第二串聯LC諧振電路，包括串聯的第二電感L2和第二電容C2，其中，L2的輸入端連接L1輸出端，L2的輸出端連接C2的輸入端，C2的輸出端連接輸出信號電極P2；

反饋電容C3，C3的輸入端連接到輸入信號電極P1和C1的輸入端，C3的輸出端連接到輸出信號電極P2和C2的輸出端；

并聯電感L3，L3的輸入端連接到L1的輸出端和L2的輸入端，L3的輸出端連接到接地電極P3。

優選的，所述帶通濾波器由多層介質基板層疊加構成。

優選的，所述帶通濾波器包括最上層的第一介質基板和最下層的第二介質基板；

第一、第二介質基板的表面處設置有金屬導體片。

優選的，所述第一介質基板的金屬導體片為電容C1和C2的上極板；

所述第二介質基板金屬導體片為接地板。

優選的，所述帶通濾波器中還包括表面設置有金屬導體片的第三介質基板，設置于第一介質基板和第二介質基板之間；

所述第三介質基板為參考金屬地，所述參考金屬地與第二介質基板的金屬導體片通過金屬通孔實現電連接。

優選的，所述金屬參考地中間挖開一個矩形槽，用于提供形成L1的金屬導體片和C1下極板的金屬導體片，以及L2的金屬導體片和C2下極板的金屬導體片。

優選的，所述帶通濾波器中還包括表面設置有金屬導體片的第四介質基板；

所述第四介質基板設置于第三介質基板和第二介質基板之間；

所述第四介質基板面向第三介質基板一側上設置有L3的金屬導體片。

優選的，所述多層介質基板的材質為低溫共燒陶瓷。

優選的，所述多層介質基板中設置有金屬托盤。

優選的，所述C1、C2、C3為平行平板電容；

所述L1、L2、L3為平面螺旋電感，且L1，L2在同一層介質基板上，L1、L2與L3在不同層介質基板上。