[發明專利]一種薄板電鍍合頁式工裝無效
| 申請號: | 201110392001.1 | 申請日: | 2011-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN103132124A | 公開(公告)日: | 2013-06-05 |
| 發明(設計)人: | 張南國 | 申請(專利權)人: | 常州市協和電路板有限公司 |
| 主分類號: | C25D17/06 | 分類號: | C25D17/06;C25D7/00 |
| 代理公司: | 常州市維益專利事務所 32211 | 代理人: | 路接洲 |
| 地址: | 213103 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 薄板 電鍍 合頁 工裝 | ||
技術領域
本發明涉及工藝工裝,尤其是一種薄板電鍍銅生產工藝使用的工裝。
背景技術
電鍍銅是指在PTH或黑孔/黑影的基礎上再通過直流電電鍍的方式,在孔內及銅板表面再鍍上一層規定厚度的銅,以保證產品的性能要求。需要先將產品手動夾于電鍍掛具上,固定好后再掛于陰極桿上鎖緊后進行電鍍作業。作業時需搭配搖擺和鼓氣,以提升產品灌孔性和均勻性。
傳統電鍍銅工藝在作業時,所采用的是不銹鋼包膠夾點式掛具或全不銹鋼夾邊式掛具將產品夾好后進入電鍍銅槽進行電鍍作業;因傳統工藝所限,作業時必須有垂直于產品或者與產品成一定角度方向的擺動以提升灌孔效果。另為了提升均勻性及電鍍效果,必須有搭配鼓氣作業。
因有擺動及鼓氣的雙重作用,掛具一旦無法將產品完全固定住,產品就極易折皺,故簿板電鍍成為傳統電鍍銅作業的一大難點;另隨著電子產品的“短、小、輕、簿、快、省”的發展趨勢,傳統電鍍銅的低TP值(Throwing?power為所鍍孔銅與面銅的厚度比值),使鍍銅成本居高不下。另為達到孔銅厚度要求而同步電鍍上去的較厚的面銅及傳統電鍍銅較差的均勻性,成為了制約精細線路發展的一大障礙。
發明內容
本發明要解決的技術問題是:提供一種薄板電鍍合頁式工裝。
本發明所采用的技術方案為:一種薄板電鍍合頁式工裝,包括用于裝掛薄板的掛具,所述的掛具為一個閉合的框體,所述框體的側邊設置有多個手柄夾,手柄夾的內側設置有導電電線,所述的框體側邊還設置有陰極遮蔽板。
為了能夠方便薄板快速便捷的裝掛于掛具上,本發明所述的框體的上部設置有橫向距離調節桿。
本發明所述的掛具框體采用PVC+316不銹鋼制成,具有輕便耐用,上下板效率高的優點。且搭配陰極遮蔽板使電鍍均勻性有所提高。
本發明所述的的框體側邊為合頁式側邊,所述的合頁內設置有夾板膠墊、導電夾點和限位塊,所述的限位塊設置在側邊的近中部。內嵌式的膠墊,有一定的突出高度,故掛架蓋板合上后,此膠墊可將銅箔緊緊地壓住而不會脫落,而兩邊對應的導電夾點可保證產品良好的導電性。而內設的限位塊,可保證每枚產品夾板深度一致,防止夾板過深造成產品的報廢。
為了增加工作效率節省作業時間,本發明所述的掛具上自上而下依次裝掛有3~4塊薄板。
本發明的有益效果是:使用本發明所述的工裝生產出來的產品表面平整度好,無掉夾折皺現象,產品不易變形;且均勻性很好,TP值較高,可使生產成本大幅下降。
附圖說明
下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。
圖1是本發明的優選實施例的結構示意圖;
圖2是掛具側邊打開后的結構示意圖;
圖中:1、橫向距離調節桿;2、蓋板;3、手柄夾;4、導電電線;5、陰極遮蔽板;6、夾板膠墊;7、導電夾點;8、限位塊。
具體實施方式
現在結合附圖和優選實施例對本發明作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖,僅以示意方式說明本發明的基本結構,因此其僅顯示與本發明有關的構成。
如圖1、2所示的一種薄板電鍍合頁式工裝,包括用于裝掛薄板的掛具,所述的掛具為一個閉合的框體,所述框體的側邊設置有多個手柄夾3,手柄夾的內側設置有導電電線4,所述的框體側邊還設置有陰極遮蔽板5。所述的框體的上部設置有橫向距離調節桿1。
傳統電鍍銅所用工裝是不銹鋼包膠夾點式掛具或不銹鋼壓邊式掛具,這兩種掛具夾板時均是將產品一邊放入對應的夾點或者夾邊處然后分別鎖緊對應的4個螺絲。但是這兩種掛具及其生產線,因自身特性,在生產簿板時一旦掛具稍有不平整或人員螺絲未鎖緊,就會發生產品從掛具上脫落或產品掉角折皺的現象。故在生產簿板過程中折皺報廢率較高。例如:測試點離板邊約1-1.5cm,每個測試點距離3.5cm。用面銅測厚儀測試銅厚。以250*325mm?1OZ銅板為測試基準板,鍍銅前后每枚銅板單面各量測63個點,兩面共126個點,以算出極差值及電鍍均勻性(cov)。由于傳統電鍍銅的設備及工裝夾具所限,電鍍均勻性效果不佳,均勻性約在80%-85%左右;而灌孔能力較一般,TP值一般維持在0.8~1左右,即如果孔銅厚度需達到15um,則產品表面鍍上去的銅也會達到15um左右。
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