[發(fā)明專利]柔性板上芯片型電子元件的安裝結(jié)構(gòu)以及具有該電子元件的電子裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110391916.0
• 申請日: 2011-11-23
• 公開（公告）號: CN102573297A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 平本悟;松本光一郎;河野禎之;水谷彰利
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社電裝
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 陳珊;劉興鵬

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種安裝在柔性板上的芯片型電子元件的安裝結(jié)構(gòu)，以及具有位于柔性板上的芯片型電子元件的電子裝置。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)地，在JP-A-H06-69625中公開了陶瓷電容器的安裝結(jié)構(gòu)。

當(dāng)陶瓷電容器被直接焊接在印刷電路板或者鋁板上時(shí)，因?yàn)樘沾呻娙萜骱桶宓臒崤蛎浵禂?shù)有很大的不同，在很大的熱應(yīng)力下，陶瓷電容器可能會損壞。鑒于此，在JP-A-H06-69625中，如圖4所示，在柔性板100中開出一個(gè)開口101。此外，陶瓷電容器110被焊接在所述板100上，從而跨在所述開口101上。柔性板100被安裝在鋁板120或者印刷布線板上。

如圖5A和5B所示，JP-A-H08-139437教導(dǎo)了一種由絕緣材料制成的保護(hù)件220，該保護(hù)件安裝在柔性板200的表面上，于是保護(hù)被焊接在柔性版200上的元件。保護(hù)件220比如為正方形框架形狀，該形狀包圍元件210的周邊。保護(hù)件220具有適當(dāng)?shù)膭傂浴．?dāng)保護(hù)件220被安裝到柔性板200上時(shí)，增強(qiáng)了由保護(hù)件220覆蓋的柔性板200的一部分的剛性。因此，柔性板200不會輕易發(fā)生彎曲。由此，如圖5B所示，當(dāng)輥?zhàn)?309在柔性板200表面上移動時(shí)，能夠防止柔性板200中由保護(hù)件220圍繞的部分發(fā)生彎曲。因此，不必要出現(xiàn)的撕裂力不會施加在柔性板200中安裝有元件210和焊接料部分240的部分的兩側(cè)241，242。因此，元件210和焊接料部分240被保護(hù)。

然而，在JP-A-H06-69625所述的安裝方法中，因?yàn)橛斜匾獙⑷嵝园?00安裝在鋁板120或者印刷電路板上，陶瓷電容器110被焊接在柔性板100上。由此額外地增加了制造鋁板120和印刷電路板的成本。此外，上面安裝有柔性板100的鋁板120或印刷電路板的尺寸大于柔性板100。所以，用于保護(hù)陶瓷電容器的安裝結(jié)構(gòu)的尺寸增加，由此，不適用于安裝陶瓷電容器110。

在JP-A-H08-139437所述的技術(shù)中，額外地增加了制造保護(hù)件220的成本。此外，因?yàn)楸Ｗo(hù)件220圍繞元件210的周邊，所述元件安裝在柔性板200上，所以有必要避免保護(hù)件220和安裝板200上的其它元件之間的干涉。因此，很難保證布置保護(hù)件220的空間。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述問題，本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種安裝在柔性板上的芯片型電子元件的安裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種具有在柔性板上的芯片型電子元件的電子裝置。在所述安裝結(jié)構(gòu)和電子裝置中，減少了因?yàn)槿嵝园宓淖冃问┘咏o芯片型電子元件的應(yīng)力。此外，所述安裝結(jié)構(gòu)和電子裝置的制造成本不會大大地增加。

按照本發(fā)明的一個(gè)方面，用于將芯片型電子元件安裝在柔性板表面上的安裝結(jié)構(gòu)包括：具有第一區(qū)域的柔性板，在該區(qū)域上焊接另一電子元件的第一引線端；和，具有長邊的芯片型電子元件。所述芯片型電子元件的整個(gè)長邊面向第一區(qū)域的長邊。第一區(qū)域的長邊長度為IA，第一區(qū)域的一個(gè)長邊和芯片型電子元件的一個(gè)長邊之間的距離為IB，所述第一區(qū)域的所述一個(gè)長邊面向芯片型電子元件但與芯片型電子元件的所述一個(gè)長邊相反。IA的長度等于或者大于IB的距離。

在上述安裝結(jié)構(gòu)中，因?yàn)闇p少了由于板的變形產(chǎn)生并施加給芯片型電子元件的負(fù)荷，所以降低了由所述應(yīng)力導(dǎo)致的芯片型電子元件的損害。此外，不會大大地增加所述安裝結(jié)構(gòu)的制造成本。

按照本發(fā)明的第二方面，電子裝置包括：具有第一區(qū)域和第二區(qū)域的柔性板；具有長邊和短邊并布置在柔性板表面上的芯片型電子元件；和，具有第一引線端和第二引線端并布置在所述柔性板表面上的電子裝置。所述第一引線端被焊接在所述第一區(qū)域上，第二引線端被焊接在第二區(qū)域上。芯片型電子元件的整個(gè)長邊面向第一區(qū)域的長邊。第一區(qū)域的長邊長度定義為IA，第一區(qū)域的一個(gè)長邊和芯片型電子元件的一個(gè)長邊之間的距離定義為IB，所述第一區(qū)域的所述一個(gè)長邊面向芯片型電子元件但與芯片型電子元件的所述一個(gè)長邊相反。IA的長度等于或者大于IB的距離。第一區(qū)域的長邊垂直于第二區(qū)域的長邊。芯片型電子元件的整個(gè)短邊面向第二區(qū)域的長邊。第二區(qū)域的長邊長度定為IC，第二區(qū)域的一個(gè)長邊和芯片型電子元件的一個(gè)短邊之間的距離定為ID，第二區(qū)域的一個(gè)長邊面向芯片型電子元件的所述一個(gè)短邊。IC的長度等于或者大于ID的距離。

在上述裝置中，因?yàn)闇p少了由所述板的變形產(chǎn)生的并施加給芯片型電子元件和焊接部分的負(fù)荷應(yīng)力，所以降低了由所述應(yīng)力導(dǎo)致的芯片型電子元件的損害。此外，不會大大地增加所述裝置的制造成本。

附圖說明

從參照下列附圖給出的下述詳細(xì)說明，本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)將變得更加明顯。其中：