[發(fā)明專利]車載用控制裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110391834.6
• 申請日: 2011-11-30
• 公開（公告）號: CN102545547A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 田中泰仁;石井美里;小高章弘;黑田岳志
• 申請（專利權(quán)）人: 富士電機株式會社
• 主分類號: H02M1/00
• 分類號: H02M1/00;H05K7/20
• 代理公司: 北京尚誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種配置有具有可撓性且搭載有發(fā)熱的電路部件的安裝基板的車載用控制裝置。

背景技術(shù)

作為這種車載用控制裝置，提出了一種車輛用空調(diào)裝置的控制裝置，其多層地配置有包括安裝有功率晶體管的功率基板和安裝有發(fā)熱元件的控制基板的多個基板，使功率基板緊貼地配置在冷卻板上，并且利用緊貼冷卻板并立式設(shè)置的鋁塊，對各個基板的一端緣部以相互之間分別具有規(guī)定間隔的方式進行支承，利用與功率基板電連接且與基板外電容器電連接的母線，將各個基板的另一端緣部彼此分別在規(guī)定的管區(qū)進行支承，由此形成小型化、具有高的結(jié)構(gòu)性和耐振動強度、而且具有良好的冷卻性能的車輛用空調(diào)裝置的控制裝置(例如參照專利文獻1)。

專利文獻1：日本特開2004-140114號公報

發(fā)明內(nèi)容

但是，在上述專利文獻1所記載的現(xiàn)有技術(shù)的例子中，將安裝功率晶體管的功率基板緊貼地載置在冷卻板上，因此能夠?qū)ζ溥M行冷卻，并且能夠一定程度地抑制因從車輛傳遞來的振動、沖擊所引起的撓曲，但是，其他基板被豎立在冷卻板上的鋁塊和支柱多層地支承，因此存在下述沿未解決的問題：冷卻效果小，并且在來自車輛的振動、沖擊傳遞過來時，基板發(fā)生撓曲，應(yīng)力反復(fù)作用于安裝部件上導(dǎo)致其損傷，用來將安裝部件固定于基板的焊料部受到損傷，產(chǎn)生接觸不良。

因此，本發(fā)明鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的例子中尚未解決的問題而提出，其目的在于提供一種車載用控制裝置，在振動、沖擊傳遞過來時，能夠抑制具有可撓性的基板的撓曲，并且還能夠提高冷卻效果。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的一個方面的車載用控制裝置，其在密閉構(gòu)造的框體內(nèi)設(shè)置有安裝基板，該安裝基板安裝有發(fā)熱的電路部件且具有可撓性，該車載用控制裝置的特征在于：以在剛性比固定在上述框體上的上述安裝基板高且能夠抑制撓曲的支承基板上形成氣體通路的方式，將上述安裝基板支承在上述支承基板上，并且，將通過熱交換部進行熱交換后在上述框體內(nèi)循環(huán)的冷卻氣體供向上述安裝基板的正面和背面。

根據(jù)該結(jié)構(gòu)，以在剛性比具有可撓性的安裝基板高的支承基板上形成氣體通路的方式，將該安裝基板支承在支承基板上，向安裝基板的正面和背面供給在框體內(nèi)循環(huán)的冷卻氣體，因此在振動、沖擊從車輛傳遞至車載用控制裝置時，能夠抑制安裝基板的撓曲，抑制應(yīng)力反復(fù)作用于安裝部件和其固定部，能夠提高耐久性，并且能夠提高對安裝基板的冷卻能力。

此外，本發(fā)明的另一方面的車載用控制基板的特征在于：上述支承基板利用嵌入并豎立于該支承基板的所需數(shù)量的柱狀間隔物支承上述安裝基板。

根據(jù)該結(jié)構(gòu)，隔著柱狀間隔物在支承基板上支承安裝基板，因此能夠在安裝基板與支承基板之間形成流體阻力小的氣體通路，能夠提高冷卻氣體對安裝基板的冷卻效果。

此外，本發(fā)明的另一方面的車載用控制裝置的特征在于：在上述支承基板由導(dǎo)電性部件構(gòu)成的情況下，在該支承基板與上述安裝基板之間設(shè)置有絕緣部件。

根據(jù)該結(jié)構(gòu)，通過在支承基板與安裝基板之間設(shè)置絕緣部件，在冷卻氣體的風(fēng)量少的情況下，能夠使支承基板與安裝基板的間隔接近至不能夠確保電絕緣距離的間隔，能夠有效地利用冷卻氣體。

根據(jù)本發(fā)明，在密閉構(gòu)造的框體內(nèi)配置有安裝基板的車載用控制裝置中，該安裝基板安裝發(fā)熱的電路部件且具有可撓性，能夠相對于從車輛傳遞來的振動、沖擊抑制安裝基板的撓曲，能夠抑制安裝的電路部件的損傷、用于固定電路部件的焊料部的損傷，防止接觸不良的發(fā)生，并且能夠提高對安裝基板的冷卻性能。

附圖說明

圖1是表示能夠應(yīng)用本發(fā)明的電力驅(qū)動車輛的一個實施方式的概略結(jié)構(gòu)圖。

圖2是表示電力轉(zhuǎn)換裝置的卸下正面板部的狀態(tài)的示意性縱截面圖。

圖3是圖2的A-A線的截面圖。

圖4是液冷散熱器的平面圖。

圖5是液冷散熱器的底面圖。

圖6是表示支承基板的安裝狀態(tài)的平面圖。

圖7是表示控制基板的安裝狀態(tài)的平面圖。

圖8是表示控制基板和支承基板的放大正面圖。

圖9是說明在控制基板上安裝的電路部件的熱傳導(dǎo)狀態(tài)的說明圖。

圖10是表示控制基板和支承基板的冷卻風(fēng)吹入狀態(tài)的說明圖。

附圖標(biāo)記