[發(fā)明專利]電氣電子部件用銅合金材料無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110391753.6 | 申請日： | 2011-11-23 |
| 公開（公告）號： | CN102560181A | 公開（公告）日： | 2012-07-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 山本佳紀;萩原登 | 申請（專利權(quán)）人： | 日立電線株式會社 |
| 主分類號： | C22C9/00 | 分類號： | C22C9/00;C22C9/06;C22C9/04;C22C9/02 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人： | 鐘晶;於毓楨 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電氣 電子 部件 銅合金 材料 | ||
1.一種電氣電子部件用銅合金材料，其特征在于，含有0.05～0.5質(zhì)量％的Fe、0.05～0.5質(zhì)量％的Ni、0.02～0.2質(zhì)量％的P、0.1～3質(zhì)量％的Zn、0.02～0.3質(zhì)量％的Sn，這些成分的質(zhì)量比存在(Fe+Ni)/P＝3～10、Fe/Ni＝0.8～1.2、Zn/(Fe+Ni)≥0.5、Sn/(Fe+Ni)≤0.5的關(guān)系，剩余部分由Cu及不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成。
2.一種電氣電子部件用銅合金材料，其特征在于，含有0.05～0.5質(zhì)量％的Fe、0.05～0.5質(zhì)量％的Ni、0.02～0.2質(zhì)量％的P、0.1～3質(zhì)量％的Zn、0.02～0.3質(zhì)量％的Sn，這些成分的質(zhì)量比存在(Fe+Ni)/P＝310、Fe/Ni＝0.8～1.2、Zn/(Fe+Ni)≥0.5、Sn/(Fe+Ni)≤0.5的關(guān)系，進一步含有合計0.03～1質(zhì)量％的選自Zr、Cr、Ti中的一種以上的成分，剩余部分由Cu及不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成。
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