[發明專利]相機模塊及其制造方法

有效

• 申請號: 201110391360.5
• 申請日: 2011-11-30
• 公開（公告）號: CN102547088A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 徐榮秀
• 申請（專利權）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H04N5/335;H01L27/146
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 陸弋;王偉

1.一種相機模塊，所述相機模塊包括：

圖像傳感器；

PCB(印刷電路板)，所述PCB包括：開口；階狀臺，所述階狀臺形成在所述開口的邊緣處，用于插入鏡頭組件；以及容納結構單元，所述容納結構單元設置在所述開口的下遠端處，用于插入所述圖像傳感器；以及

鏡頭組件，所述鏡頭組件插入到所述PCB的階狀臺中。

2.根據權利要求1所述的相機模塊，還包括外罩，所述外罩是在上側中心處形成有孔并具有底部敞口的內部空間的殼體，所述外罩容納所述鏡頭組件并在底部遠端處與所述PCB的上表面固定。

3.根據權利要求1所述的相機模塊，其中，在所述階狀臺的水平表面單元和所述鏡頭組件的底部遠側表面上涂敷有粘合劑，以用于所述水平表面單元和所述底部遠側表面之間的相互附接。

4.根據權利要求1所述的相機模塊，其中，在所述階狀臺的豎直表面單元和所述鏡頭組件的底部外壁面上涂敷有粘合劑，以用于所述豎直表面單元和所述底部外壁面之間的相互附接。

5.根據權利要求3所述的相機模塊，其中，所述粘合劑是環氧樹脂。

6.根據權利要求4所述的相機模塊，其中，所述粘合劑是環氧樹脂。

7.根據權利要求1所述的相機模塊，其中，所述圖像傳感器被組裝到所述PCB的容納結構單元并通過柱形凸起結合法來附接。

8.根據權利要求1所述的相機模塊，其中，所述PCB是LTCC?PCB或HTCC?PCB。

9.一種用于制造相機模塊的方法，所述方法包括：

制備PCB，所述PCB形成有：開口；階狀臺，所述階狀臺形成在所述開口的邊緣處；以及容納結構單元，所述容納結構單元設置在所述開口的下遠端處；

將圖像傳感器組裝到所述PCB的容納結構單元；

將粘合劑涂敷到所述PCB的階狀臺；

將鏡頭組件插入到所述PCB的涂敷有所述粘合劑的階狀臺中并將所述鏡頭組件與所述階狀臺相互附接；以及

制備在上側中心處形成有孔并具有底部敞口的內部空間的外罩，將所述鏡頭組件的光軸與所述中心孔對準，并將所述外罩的底部遠端固定到所述PCB的上表面。

10.根據權利要求9所述的方法，其中，所述階狀臺形成有水平表面單元和豎直表面單元，并且，在涂敷所述粘合劑的步驟中，利用所述粘合劑來涂敷所述水平表面單元。

11.根據權利要求9所述的方法，其中，所述階狀臺形成有水平表面單元和豎直表面單元，并且，在涂敷所述粘合劑的步驟中，利用所述粘合劑來涂敷所述豎直表面單元。

12.根據權利要求10所述的方法，其中，所述粘合劑是環氧樹脂。

13.根據權利要求11所述的方法，其中，所述粘合劑是環氧樹脂。