[發明專利]通用串行總線應用裝置以及其組裝方法

有效

• 申請號: 201110391047.1
• 申請日: 2011-11-25
• 公開（公告）號: CN103138070A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 彭俊清;蘇春男
• 申請（專利權）人: 致伸科技股份有限公司
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R13/502;H01R12/55;H01R43/20
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 張龍哺;馮志云

1.一種通用串行總線應用裝置，用以插接于一母座連接插槽，該母座連接插槽包含多個連接接腳，該通用串行總線應用裝置包括：

一本體；

一電路板，設置于該本體內；

一接腳板，設置于該本體上且曝露于該本體之外；

多個第一導電接腳，每一該第一導電接腳的一第一端連接于該電路板并通過該電路板的一第一表面而立體延伸至該接腳板，使該多個第一導電接腳部分曝露于該接腳板而與該母座連接插槽的該多個連接接腳接觸；其中該接腳板與該電路板之間形成一空間；以及

多個電子元件，設置于該電路板的該第一表面上。

2.如權利要求1所述的通用串行總線應用裝置，還包括一外殼，套設于該本體上，使該外殼與該本體之間形成一插接空間。

3.如權利要求1所述的通用串行總線應用裝置，其中該多個電子元件中的至少一電子元件被設置于該接腳板與該電路板之間形成的該空間內。

4.如權利要求1所述的通用串行總線應用裝置，其中該本體包括：

一本體開口，設置于該本體的一底部上，使該電路板的一第二表面曝露于該本體開口；以及

一承載部，由該本體往該本體的一前端延伸而形成，且該承載部具有一承載部開孔，該承載部開孔用以容置該接腳板于其中且使該接腳板曝露于該承載部開孔之外。

5.如權利要求4所述的通用串行總線應用裝置，其中該本體還包括一卡勾部，設置于該承載部的一前端，用以支撐該電路板，而該卡勾部具有一斜面，用以引導該電路板伸入該本體內。

6.如權利要求1所述的通用串行總線應用裝置，其中該多個電子元件中的至少一電子元件設置于該多個第一導電接腳的至少一第一導電接腳的一第二端上，且該第二端部分曝露于該接腳板與該電路板之間的該空間內。

7.如權利要求1所述的通用串行總線應用裝置，其中至少一該第一導電接腳包括一延伸結構，自該第一導電接腳的一第二端伸出，用以設置該多個電子元件中的至少一電子元件于其上。

8.如權利要求1所述的通用串行總線應用裝置，其中每一該第一導電接腳的該第一端與一第二端中的至少一者以表面粘著技術或焊接技術而連接于該電路板的該第一表面。

9.如權利要求1所述的通用串行總線應用裝置，其中該多個第一導電接腳中的至少一第一導電接腳包括一第一固定區段、一第二固定區段、一第一延伸區段、一第二延伸區段以及一接觸區段，該第一固定區段為每一該第一導電接腳的該第一端，且該第二固定區段為每一該第一導電接腳的一第二端，該第一延伸區段以及該第二延伸區段位于該電路板的該第一表面與該本體之間，且該接觸區段的一第一表面曝露于該本體，該接觸區段的該第一表面用以與該連接接腳接觸，而該第一延伸區段以及該第二延伸區段分別與該接觸區段之間形成一第一彎折結構以及一第二彎折結構，其中該接腳板包覆該第一延伸區段以及該第二延伸區段，而該接腳板部分包覆該接觸區段。

10.如權利要求9所述的通用串行總線應用裝置，其中該電路板包括多個延伸導線，且每一該延伸導線對應一該第一導電接腳，每一該第一固定區段與每一該第二固定區段皆連接于該電路板且靠近于該電路板的一前端，而每一該延伸導線連接于所對應的該第一固定區段與該第二固定區段中的至少一者，并以朝向該電路板的一后端的方向延伸設置；其中，該延伸導線直接形成于該電路板。

11.如權利要求1所述的通用串行總線應用裝置，其中該多個第一導電接腳中的至少一第一導電接腳包括一固定區段、一第一延伸區段、一第二延伸區段、一接觸區段以及一內彎區段，該固定區段為該至少一第一導電接腳的該第一端，該內彎區段為該至少一第一導電接腳的一第二端且部分曝露于該接腳板與該電路板之間的該空間內而不連接于該電路板，該第一延伸區段以及該第二延伸區段位于該電路板的該第一表面與該本體之間，且該接觸區段的一第一表面曝露于該本體，該接觸區段的該第一表面用以與該連接接腳接觸，該第一延伸區段以及該第二延伸區段分別與該接觸區段之間形成一第一彎折結構以及一第二彎折結構，而該第二延伸區段與該內彎區段之間形成一第三彎折結構，其中該接腳板包覆該第一延伸區段以及該第二延伸區段，而該接腳板部分包覆該接觸區段以及該內彎區段。