[發(fā)明專利]一種光纖連接密封裝置及其制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110390841.4 | 申請日: | 2011-12-01 |
| 公開(公告)號: | CN103135176A | 公開(公告)日: | 2013-06-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 杜兵 | 申請(專利權(quán))人: | 西安金和光學(xué)科技有限公司 |
| 主分類號: | G02B6/38 | 分類號: | G02B6/38;G02B6/36 |
| 代理公司: | 西安創(chuàng)知專利事務(wù)所 61213 | 代理人: | 譚文琰 |
| 地址: | 710075 陜西省西安*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 光纖 連接 密封 裝置 及其 制造 方法 | ||
1.一種光纖連接密封裝置,其特征在于:包括法蘭和光纖(3),所述法蘭由兩個(gè)緊密貼合的第一塊體(1)和第二塊體(2)組成,所述第一塊體(1)和第二塊體(2)兩個(gè)塊體中至少一個(gè)塊體的緊密貼合面上設(shè)置有與法蘭軸向平行且貫通整個(gè)緊密貼合面的凹槽(9),所述凹槽(9)構(gòu)成了兩個(gè)緊密貼合的塊體間的光纖通道,所述光纖通道的內(nèi)切圓直徑大于光纖(3)去掉涂覆層后裸光纖(4)的外徑,所述光纖通道與裸光纖(4)之間填充有第一密封材料(8-1)。
2.按照權(quán)利要求1所述的一種光纖連接密封裝置,其特征在于:所述第一塊體(1)和第二塊體(2)的緊密貼合面之間填充有第二密封材料(8-2)。
3.按照權(quán)利要求2所述的一種光纖連接密封裝置,其特征在于:所述第一密封材料(8-1)和第二密封材料(8-2)均為高分子材料、低熔點(diǎn)玻璃材料、低熔點(diǎn)金屬材料或低熔點(diǎn)金屬合金材料。
4.按照權(quán)利要求1或2所述的一種光纖連接密封裝置,其特征在于:所述凹槽(9)的形狀為V字形或U字形。
5.按照權(quán)利要求1或2所述的一種光纖連接密封裝置,其特征在于:所述凹槽(9)為臺階形凹槽。
6.按照權(quán)利要求1或2所述的一種光纖連接密封裝置,其特征在于:所述第一塊體(1)和第二塊體(2)上均開有呈對稱設(shè)置的螺孔(6),所述第一塊體(1)和第二塊體(2)通過穿過螺孔(6)的螺栓(5)固定連接。
7.按照權(quán)利要求1或2所述的一種光纖連接密封裝置,其特征在于:所述第一塊體(1)和第二塊體(2)上均開有安裝孔(7)。
8.一種按照權(quán)利要求1所述光纖連接密封裝置的制造方法,其特征在于包括以下步驟:
1)將構(gòu)成法蘭的第一塊體(1)和第二塊體(2)的緊密貼合面分別銑平拋光;
2)在第一塊體(1)和第二塊體(2)的緊密貼合面上加工出與法蘭軸向平行且貫通整個(gè)緊密貼合面的凹槽(9);
3)在所述凹槽(9)內(nèi)安裝光纖(3)去掉涂覆層后的裸光纖(4),并在凹槽(9)與裸光纖(4)之間填充第一密封材料(8-1);
4)將第一塊體(1)和第二塊體(2)的緊密貼合面緊緊貼在一起,經(jīng)放置或加熱處理使第一密封材料(8-1)固化,最后進(jìn)行密封檢查。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于西安金和光學(xué)科技有限公司,未經(jīng)西安金和光學(xué)科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110390841.4/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種軟體輔助電子系統(tǒng)
- 下一篇:新型立體拼圖





