[發明專利]多層陶瓷電容器和制造該多層陶瓷電容器的方法

有效

• 申請號: 201110390648.0
• 申請日: 2011-11-30
• 公開（公告）號: CN102683017A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 金亨俊;小野雅章
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/12;H01G4/005
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 李翔;桑傳標

1.一種多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器包括：

陶瓷本體，該陶瓷本體具有彼此相對的第一側和第二側，并且具有連接所述第一側和所述第二側的第三側和第四側；

多個內電極，該多個內電極形成在所述陶瓷本體內，并且分別具有暴露至所述第三側和所述第四側的端部，從所述內電極的外邊緣到所述陶瓷本體的所述第一側或所述第二側的距離是30μm或更??；和

外電極，該外電極形成在所述第三側和所述第四側上，并且與所述內電極電連接。

2.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，所述陶瓷本體包括：多層本體，該多層本體內堆疊有多個電介質層，該多個電介質層具有形成所述陶瓷本體的所述第三側和所述第四側之間的距離的長度和與所述內電極的寬度相同的寬度；以及第一側件和第二側件，該第一側件和第二側件形成從所述內電極的外邊緣到所述陶瓷本體的所述第一側或所述第二側的距離。

3.根據權利要求2所述的多層陶瓷電容器，其中，所述第一側件和所述第二側件由陶瓷漿料制成。

4.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，從所述內電極的外邊緣到所述陶瓷本體的所述第一側或所述第二側的距離為2到20μm。

5.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，從所述內電極的外邊緣到所述陶瓷本體的所述第一側或所述第二側的距離為10到20μm。

6.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，所述內電極包括：第一內電極，該第一內電極的一端暴露至所述第三側，另一端形成為以預定距離與所述第四側間隔開；和第二內電極，該第二內電極的一端暴露至所述第四側，另一端形成為以預定距離與所述第三側間隔開。

7.一種多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器包括：

多層本體，該多層本體包括多個內電極，所述多層本體具有彼此相對的第一側和第二側，并且具有連接所述第一側和所述第二側的第三側和第四側；

第一側件和第二側件，該第一側件和第二側件分別形成在所述多層本體的所述第一側和第二側上，所述第一側件和所述第二側件的至少一個寬度為30μm或更小；和

外電極，該外電極形成在所述第三側和所述第四側上，以與所述內電極電連接。

8.根據權利要求7所述的多層陶瓷電容器，其中，所述第一側件和所述第二側件由陶瓷漿料形成。

9.根據權利要求7所述的多層陶瓷電容器，其中，所述第一側件或所述第二側件的寬度為2μm到20μm。

10.根據權利要求7所述的多層陶瓷電容器，其中，所述第一側件或所述第二側件的寬度為10到20μm。

11.一種制造多層陶瓷電容器的方法，該方法包括：

制備第一陶瓷基片和第二陶瓷基片，所述第一陶瓷基片上形成有多個帶狀第一內電極圖形，該多個帶狀第一內電極圖形形成為以預定距離彼此間隔開，所述第二陶瓷基片上形成有多個帶狀第二內電極圖形，該多個帶狀第二內電極圖形形成為以預定距離彼此間隔開；

通過堆疊所述第一陶瓷基片和所述第二陶瓷基片使得所述帶狀第一內電極圖形和所述帶狀第二內電極圖形相交，以形成陶瓷基片層合板；

切割陶瓷基片層合板以橫斷所述帶狀第一內電極圖形和所述帶狀第二內電極圖形，以允許第一內電極和第二內電極具有預定寬度，并且允許所述陶瓷基片層合板具有側部，所述第一內電極和所述第二內電極的外邊緣沿該第一內電極和第二內電極的寬度方向暴露至所述側部；和

利用陶瓷漿料在所述第一內電極和所述第二內電極的外邊緣所暴露至的側部上形成第一側件和第二側件。

12.根據權利要求11所述的方法，其中，形成所述陶瓷基片層合板被實施為使得每一個所述帶狀第一內電極圖形的中心部分和所述帶狀第二內電極圖形之間的預定距離彼此重疊。