[發明專利]電子元件及其封裝方法

無效

• 申請號: 201110390503.0
• 申請日: 2011-11-30
• 公開（公告）號: CN102437061A
• 公開（公告）日: 2012-05-02
• 發明（設計）人: 馮闖;張禮振;劉杰
• 申請（專利權）人: 深圳市威怡電氣有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L23/495;H01L23/49
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 何平

【技術領域】

本發明涉及電子技術領域，特別是涉及一種內部包含電路板并且具有多個引腳的封裝型電子元件及其封裝方法。

【背景技術】

電子元件有很多種，其中有一種是具有多個引腳且具有一封裝體的電子元件，如功率模塊。

如圖1所示，其為傳統功率模塊10的內部結構示意圖，其包括封裝體100、封裝體100內部的電路板102、以及多個引腳104。電路板102上通常包括驅動芯片和被動器件，由于這部分電路器件比較多，發熱量小，所以通常將這部分電路器件安裝在電路板102板上。電路板102通過鍵合線106與引腳104電氣連接。鍵合線106可以是鋁線、金線、銅線等。所述電路板102、鍵合線106、引腳104的一端以及其他一些器件通過模塑樹脂封裝在一起。

功率模塊10的模塑樹脂封裝通常是采用注塑的方式封裝，在模塑樹脂注塑的過程中，模塑樹脂的流動經常會使電路板102產生傾斜。如圖2所示，電路板102的傾斜將會導致鍵合線106與電路板102連接的焊點脫落，甚至有可能導致電路板102外露于封裝體100，最終導致功率模塊10的失效。

請參閱圖3，為了解決電路板102在封裝過程中的傾斜問題，傳統方式是采用頂針的方式，即在封裝過程中將電路板102通過一個頂針110頂住，封裝結束后，移去頂針110。但是這樣做的缺點是，由于模塑樹脂的流動，不斷的對頂針110有摩擦，尤其是在使用方形顆粒的模塑樹脂作為封裝材料時，對頂針110有很大的損傷，所以頂針110要經常更換或者維護保養，導致功率模塊10的總體成本增加，且操作較復雜。

【發明內容】

基于此，有必要提供一種防止內部電路板傾斜的電子元件封裝方法以及通過該方法獲得的電子元件。

一種電子元件封裝方法，包括如下步驟：

提供電路板、固定連接在一起的框架和引腳，所述框架的內壁上設有固定臂，所述電路板上設有與所述固定臂和所述引腳對應的焊盤；

將所述固定臂與所述電路板上對應的所述焊盤焊接；

將所述引腳與所述電路板上對應的所述焊盤焊接；

利用封裝材料將所述電路板、所述框架和所述引腳的一端封裝在一起；

切斷所述框架和所述引腳之間的連接；

切斷所述框架和所述固定臂之間的連接。

本發明一較佳實施例中，所述框架為方形，其相對的兩個內壁上分別設有所述固定臂，所述固定臂為金屬材料。

本發明一較佳實施例中，所述電路板為方形，所述引腳對應的焊盤位于所述電路板一側邊的板面上，所述固定臂對應的焊盤位于所述電路板上與所述引腳對應的焊盤所在側邊相鄰的側邊的板面上。

本發明一較佳實施例中，所述固定臂至少有二個，所述電路板上與所述固定臂對應的焊盤分別位于與所述引腳對應的焊盤所在側邊相鄰的兩個側邊的板面上。

本發明一較佳實施例中，所述固定臂有二個，與所述固定臂對應的二個焊盤分別設置在所述電路板上遠離所述引腳對應的焊盤的兩個角上。

一種電子元件，其包括封裝體、電路板和多個引腳，所述電路板位于所述封裝體內部，所述引腳的一端位于所述封裝體內部且與所述電路板電氣連接，所述電子元件還包括位于所述封裝體內部的固定臂，所述電路板上設有與所述引腳對應的引腳焊盤和與所述固定臂對應的定位焊盤；所述固定臂焊接在所述定位焊盤上，所述引腳焊接在所述引腳焊盤上。

本發明一較佳實施例中，所述電路板為方形，所述引腳焊盤位于所述電路板一側邊的板面上，所述定位焊盤位于所述電路板上與所述引腳焊盤所在側邊相鄰的側邊的板面上。

本發明一較佳實施例中，所述固定臂有二個，對應的二個所述定位焊盤分別設置在所述電路板上與所述引腳焊盤所在側邊相鄰的兩個側邊的板面上

本發明一較佳實施例中，所述二個定位焊盤分別設置在所述電路板上遠離所述引腳焊盤的兩個角上。

本發明一較佳實施例中，所述定位焊盤設置在所述電路板的角上。

上述電子元件及其封裝方法，在執行封裝操作過程中，框架上的固定臂和引腳均通過焊接的方式與電路板固定連接在一起，從而對電路板進行了雙重固定，使得電路板在封裝過程中不易傾斜，進而提高了電子元件的成品率。

【附圖說明】

圖1為傳統功率模塊的內部結構示意圖；

圖2為圖1所示的功率模塊中電路板傾斜狀態的內部結構示意圖；

圖3為傳統解決功率模塊封裝過程中電路板傾斜問題的方案示意圖；

圖4為一實施例的電子元件封裝方法流程圖；