[發明專利]一種防皺板

無效

• 申請號: 201110390272.3
• 申請日: 2011-11-30
• 公開（公告）號: CN102383170A
• 公開（公告）日: 2012-03-21
• 發明（設計）人: 張南松
• 申請（專利權）人: 常州市雙進電子有限公司
• 主分類號: C25D17/06
• 分類號: C25D17/06;C25D7/00
• 代理公司: 常州市維益專利事務所 32211
• 代理人: 路接洲

技術領域

本發明涉及一種防皺板。

背景技術

目前工業生產中，在對電路板進行焊錫或電鍍時，為了辦證焊接或電鍍的質量，需要對電路板進行固定。通常對與電路板的固定采用兩種方式，一種為直接夾板方式，即直接在電路板各端角夾設夾板以達到固定的作用；另一種為貼帶板夾板方式。對于厚度為50-200um的柔性電路薄板，在進行垂直電鍍過程中，采用直接夾板方式，由于掛具夾點螺栓對薄板夾點的捏壓，容易造成薄板夾點損壞和夾點位置板面皺折，另外，損壞的薄板夾點在電鍍槽中由于藥水的阻力導致薄板夾點被撕掉，進而產生嚴重的皺折報廢。若采用貼帶板夾板的方式，會造成藥水帶出量大導致成本增加，還會由于藥水的交叉污染進而導致電路板的報廢。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：提供一種防皺板。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種防皺板，包括電路板，所述的電路板上具有夾點，所述的夾點上固定有至少一層的藍膠，所述的藍膠的大小為10mm×45mm。所述的藍膠為雙層藍膠。所述的藍膠不溶于電鍍藥水。

本發明的有益效果是，解決了背景技術中存在的缺陷，通過在電路板夾點位置增設藍膠層，增加了薄板夾設點位置的板厚，使得該電路板在電鍍過程中，可以有效防止夾點位置板面的皺折及夾點被撕掉；同時，其還可取消貼帶板夾板，不存在藥水大量帶出和藥水交叉污染的問題，在一定程度上提高了電鍍質量，降低了電鍍過程中電路板報廢造成的成本浪費。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。

圖1是本發明的優選實施例的結構示意圖。

具體實施方式

現在結合附圖和優選實施例對本發明作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本發明的基本結構，因此其僅顯示與本發明有關的構成。

如圖1所示的一種防皺板，包括電路板1，所述的電路板上具有夾點，所述的夾點上固定有至少一層的藍膠2，所述的藍膠的大小為10mm×45mm。所述的藍膠2為雙層藍膠。所述的藍膠2不溶于電鍍藥水。

以上說明書中描述的只是本發明的具體實施方式，各種舉例說明不對本發明的實質內容構成限制，所屬技術領域的普通技術人員在閱讀了說明書后可以對以前所述的具體實施方式做修改或變形，而不背離發明的實質和范圍。