[發明專利]反光標記的制備方法及其構造無效
| 申請號: | 201110389732.0 | 申請日: | 2011-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN103132472A | 公開(公告)日: | 2013-06-05 |
| 發明(設計)人: | 李鴻楨 | 申請(專利權)人: | 彩晶先進光學科技股份有限公司 |
| 主分類號: | E01F9/06 | 分類號: | E01F9/06;B29C69/00;C08L55/02;C08L69/00;C08K7/14;C08K7/10;C08K3/36;C08K3/22 |
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| 地址: | 中國臺灣臺北市*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 反光 標記 制備 方法 及其 構造 | ||
1.一種反光標記的制備方法,其特征在于,其制備方法包括:
由份數百分比來計算在約1kg重的丙烯腈、丁二烯、苯乙烯共聚合物內加上5~50%玄武巖纖維兩種原料混合攪拌,并經由射出成型機射出上、下蓋體,其中上蓋體與反光片利用超音波焊接成一體,再與下蓋體做超音波焊接成品,最后再在成品表面上噴上無機奈米散熱涂料完成成品。
2.如權利要求1所述的反光標記的制備方法,其特征在于,其中5~50%玄武巖纖維,由1:1的5~50%玻璃纖維組成。
3.如權利要求1所述的反光標記的制備方法,其特征在于,丙烯腈、丁二烯、苯乙烯共聚合物,由重1:1的聚碳酸樹脂組成。
4.如權利要求1所述的反光標記的制備方法,其特征在于,射出成型機可將上、下蓋體射出結合成一體式主體構造,以免除上、下蓋體必須實施超音波焊接的作業,且其形狀、尺寸也與一般的反光標記相同,一體成型同時,其底部并同時具有單一型防滑凹槽,或由防滑凹槽與拱形防滑凹槽兩結構所組合成的強化型防滑凹槽。
5.一種反光標記的制備方法,其特征在于,其制備方法包括:由份數百分比來計算在1kg重量的PC/ABS共聚化合物原料內再加上5~50%玄武巖纖維兩種原料混合攪拌并經由射出成型機射出上、下蓋體,其中上蓋體與反光片利用超音波焊接成一體,再與下蓋體做超音波焊接成品,最后再在成品表面上噴上無機奈米散熱涂料完成成品。
6.如權利要求5所述的反光標記的制備方法,其特征在于,射出成型機可將上、下蓋體射出結合成一體式主體構造,且其形狀、尺寸也與一般的反光標記相同,一體成型同時,其底部并同時具有單一型防滑凹槽,或由防滑凹槽與拱形防滑凹槽兩結構所組合成的強化型防滑凹槽。
7.一種反光標記的制備方法,其制備方法包括:由份數百分比來計算在1kg重量的PC/ABS共聚化合物原料內加上5~50%玄武巖纖維再加上5~50%玻璃纖維等三種原料混合攪拌并經由射出成型機射出上、下蓋體,其中上蓋體與反光片利用超音波焊接成一體,再與下蓋體做超音波焊接成品,最后再在成品表面上噴上無機奈米散熱涂料完成成品。
8.如權利要求7所述的反光標記的制備方法,其特征在于,5~50%玄武巖纖維可以由重1kg的丙烯腈、丁二烯、苯乙烯共聚合物組成。
9.如權利要求7所述的反光標記的制備方法,其特征在于,1kg重量的PC/ABS共聚化合物原料,可以由重1:1的聚碳酸樹脂或1kg重的丙烯腈、丁二烯、苯乙烯共聚合物組成。
10.如權利要求7所述的反光標記的制備方法,其特征在于,射出成型機可將上、下蓋體射出結合成一體式主體構造,且其形狀、尺寸也與一般的反光標記相同,一體成型同時,其底部并同時具有單一型防滑凹槽,或由防滑凹槽與拱形防滑凹槽兩結構所組合成的強化型防滑凹槽。
11.一種反光標記的制備構造,其構造包括:
一上蓋體,其為扁平梯形,前后面邊緣為圓弧狀,兩側反射斜面凹槽為連結反光片之處,整體可一體射出內部同時具有柱狀或拱形凹槽補強結構或幾何形狀超音波焊接補強結構,此外,在上蓋體表面上開設有下陷以供刻字增加表面摩擦力的凹槽和于兩側邊各開設可增加表面摩擦力的半個六角形缺口,上述凹槽的形狀可為矩形、六角形、多邊形、圓形或橢圓形,通過由柱狀或拱形凹槽補強結構或幾何形狀超音波焊接補強結構。
12.一下蓋體,利用超音波焊接于上蓋體底面下合成一體,下蓋體整體可一體射出內部同時具有柱狀或拱形凹槽補強結構或幾何形狀超音波焊接補強結構,通過由該柱狀或拱形凹槽補強結構或幾何形狀超音波焊接補強結構接合上蓋體底面上的柱狀補強結構或幾何形狀超音波焊接結構,并利用超音波焊接技術將上、下蓋體完全結合成一結構強度高、耐壓、耐沖擊、耐磨、耐侯性功能的反光標記構造,此外,下蓋體底面上,設有助其抓地力的補強凹槽,該補強凹槽的形狀可為矩形、圓形、橢圓形或多邊形;
兩片反光片,利用超音波焊接于上蓋體或主體構造前后面的兩側反射斜面凹槽上,每一反光片背面設計有幾何形狀超音波焊接補強結構,使其與上蓋體結合后更有彈性,更具抗沖擊性、輾壓性,該幾何形狀超音波焊接補強結構可為矩形、圓形、橢圓形或多邊形。
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