[發明專利]一種鉆孔用蓋板的制備方法

有效

• 申請號: 201110389640.2
• 申請日: 2011-11-30
• 公開（公告）號: CN102501561A
• 公開（公告）日: 2012-06-20
• 發明（設計）人: 周虎;楊柳;羅小陽;唐甲林;秦先志;郭家旺
• 申請（專利權）人: 湖南科技大學
• 主分類號: B32B37/15
• 分類號: B32B37/15;B32B27/18;C08G18/66;C08G18/48;C08G18/42;B23B47/00
• 代理公司: 湘潭市匯智專利事務所 43108
• 代理人: 宋向紅

技術領域

?本發明屬于專用材料制備技術領域，具體涉及一種主要用于印刷電路板材料鉆孔操作的鉆孔用蓋板的制備方法。

背景技術

印刷電路板是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板。印刷電路板在實際應用時，由于布線、拓補結構、過電流等的要求，需要進行鉆孔操作。為了保護印刷電路板的板材，以及提高鉆孔的定位精度，往往需要在印刷電路板鉆孔時，放上一層蓋板材料。

目前，國內大部分生產的蓋板為熱固性的酚醛樹脂板，這類蓋板技術成熟，在一定程度上能夠滿足常規的鉆孔要求，是市場上主流的產品。隨著印刷電路板高度致密化的發展及對可靠性要求的不斷提高，這類酚醛樹脂蓋板由于本身結構性能上的特點，已經不能滿足這些高、精、尖類印刷電路板產品的鉆孔需要。近年來，為了進一步提高鉆孔的定位精度和降低孔壁的粗糙度，已經采用在金屬箔的一面或兩面鋪上潤滑樹脂層來制備蓋板產品。上述潤滑樹脂層通常包含聚乙二醇、聚氧化乙烯、聚丙二醇、聚乙烯醇、聚丙烯酰胺、聚乙烯吡咯烷酮、羥甲基纖維素、聚醚酯等多種混合物。然而，這些混合物通常具有一定的不兼容性，從而導致鋁箔表面的潤滑涂層出現魚眼、縮孔等缺陷。為了改善上述缺陷，必須加入大量的表面活性劑才能使多種組分混合均勻，但過多的加入表面活性劑會帶來涂層表面發粘、粘結力下降、潤滑層纏繞鉆頭嚴重、儲存周期短等問題。因此，必須對潤滑涂層的組成進行改進，才能獲得性能更加優越的蓋板產品。

發明內容

本發明的目的在于針對現有技術中存在的上述缺陷，提供一種新的鉆孔用蓋板的制備方法，本發明方法制備的蓋板能提高孔的定位精度，降低孔壁的粗糙度，能解決涂層表面縮孔、魚眼、發粘等問題，其蓋板的潤滑涂層為單一組分的樹脂。

本發明方法包括如下順序的步驟：

（1）將30～50重量份的二異氰酸酯、100～300重量份的聚酯二元醇或聚醚二元醇（Ⅰ）、0.2～0.3重量份的催化劑以及50～200重量份的溶劑在反應器中反應2小時；再加入20～30重量份的二異氰酸酯、400～2000重量份的聚醚二元醇（Ⅱ）、100～600重量份的溶劑在反應器中反應2小時；然后再加入24～30重量份的擴鏈劑以及20～30重量份的二異氰酸酯繼續反應2小時，最后得到粘稠的聚氨酯溶液；

（2）將步驟（1）所得的聚氨酯溶液，在高速攪拌的情況下加入一定質量的去離子水，配制成聚氨酯的質量百分含量為30～50％的分散液，混合均勻后靜置脫泡；

（3）將步驟（2）所得的聚氨酯分散液通過輥涂或刮涂的方式涂布于一定厚度鋁箔的上表面，控制濕涂層的厚度為0.05mm～0.40mm；采用干燥箱于80～110℃下干燥鋁箔上涂敷的聚氨酯分散液，再以3~9米/分的線速度將鋁箔通過冷卻箱；待制品冷卻后，根據實際的需求將制品剪裁為合適尺寸，即得到鉆孔用鋁基蓋板產品。

更具體地說，所述二異氰酸酯優選為1，6－己二異氰酸酯、二環己基甲烷二異氰酸酯、異氟爾酮二異氰酸酯以及三甲基六亞甲基二異氰酸酯中的至少一種。

所述聚醚二元醇或聚酯二元醇（Ⅰ）優選為聚丙二醇、聚四氫呋喃醚二醇以及聚己二酸乙二醇酯二醇中的至少一種，其數均相對分子質量為1000～3000；所述聚醚二元醇（Ⅱ）優選為聚乙二醇，其數均相對分子質量為3000～20000。

所述催化劑為辛酸亞錫以及月桂酸二丁基錫中的至少一種。

所述溶劑為二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、二甲基亞砜以及N-甲基吡咯烷酮中的至少一種。

所述擴鏈劑優選為短鏈脂肪族的二元醇或者二元胺，即二羥甲基丙酸、二羥基半酯、二氨基苯甲酸以及N-甲基二乙醇胺中的至少一種。

所述鋁箔的材料為純鋁類、硬質鋁合金類、半硬質鋁合金類材料，優選為純鋁類材料；鋁箔的厚度為0.07-0.20mm，優選為0.08-0.15mm。當鋁箔的厚度小于上述最低厚度時，鉆孔定位精度下降；當厚度大于最高限度時，鉆頭磨損嚴重。

所述濕涂層厚度優選為0.10mm～0.30mm，控制濕涂層的厚度為0.05mm～0.40mm。當濕涂層的厚度小于上述最低厚度時，干燥后的涂層起不到潤滑鉆頭的作用；當厚度大于最高限度時，干燥后的涂層對鉆頭具有纏繞作用。

本發明方法制備的鋁基蓋板在使用時，是將鋁基蓋板放在印刷電路板表面再鉆孔，鋁基蓋板的金屬表面與印刷電路板材料接觸，用鉆頭從含有潤滑涂層的一面進行鉆孔操作。

本發明方法制備的鋁基蓋板與其他鋁基蓋板相比，具有如下的優點：