[發明專利]熱敏打印頭

有效

• 申請號: 201110389230.8
• 申請日: 2011-11-30
• 公開（公告）號: CN102490475A
• 公開（公告）日: 2012-06-13
• 發明（設計）人: 趙哲;遠藤孝文
• 申請（專利權）人: 山東華菱電子有限公司
• 主分類號: B41J2/335
• 分類號: B41J2/335
• 代理公司: 威海科星專利事務所 37202
• 代理人: 于濤

1.一種熱敏打印頭，包括絕緣性基板，在絕緣基板的一側端部，沿記錄幅方向配置有直線形的發熱體，并沿著前述發熱體交替配置具有引出圖形的第1電極和第2電極，以及在前述絕緣基板的一側的端部配置與前述第1電極全數連接提供驅動電源的共同圖形，其特征在于，在前述絕緣基板的另一側，配置有與前述發熱體平行的由倒裝焊電極形成的半導體芯片，此半導體芯片由驅動前述發熱體的驅動端子和控制前述發熱體的控制端子構成的，由前述第2電極延伸至半導體芯片驅動端子并連接的第1引出圖形，由前述第1電極的一部分延伸至前述絕緣基板另一側端部的第2引出圖形，由前述半導體芯片的控制端子延伸至前述絕緣基另一側端部的第3引出圖形，包括前述半導體芯片的倒裝焊電極的形成區域，位于前述絕緣基板另一側的前述第1引出圖形、第2引出圖形以及第3引出圖形由焊接材料層積構成的焊接端子列，沿著該焊接端子列，配置有用細長金屬材料構成的倒裝焊接引線，細長金屬由前述的絕緣基板一側端部引出，先以平直形狀開始，然后向一個方向傾斜后再向另一方彎曲，最后終端形成彎曲狀，熱敏打印頭通過其構成的焊接引線，向前述半導體芯片的控制端子輸入發熱體的控制信號。

2.根據權利要求1所述的熱敏打印頭，其特征在于，前述倒裝焊接引線的表面涂覆焊料。

3.電根據權利要求1、2所述的熱敏打印頭，其特征在于，前述倒裝焊接引線中具備前述發熱體的驅動電源供給端子。