[發(fā)明專利]電子裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110389223.8
• 申請日: 2011-11-30
• 公開（公告）號: CN103135714A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王得權(quán);黃庭強(qiáng);陳樺鋒;王裕弘
• 申請（專利權(quán)）人: 英業(yè)達(dá)股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子裝置，尤其涉及一種利用金屬殼體對發(fā)熱元件進(jìn)行散熱的電子裝置。

背景技術(shù)

隨著科技的發(fā)展，通過網(wǎng)際網(wǎng)絡(luò)能夠使得世界各地的電腦進(jìn)行連結(jié)。一臺電腦通過網(wǎng)絡(luò)連線便能夠與另一臺電腦進(jìn)行數(shù)據(jù)的交換、存取等動作。在客戶端-伺服器架構(gòu)上，客戶端與伺服器便是通過網(wǎng)絡(luò)來進(jìn)行溝通。而在客戶端-伺服器架構(gòu)中，一般皆是利用個人電腦來作為客戶端。然而，由于每臺電腦均是使用獨(dú)立的系統(tǒng)與硬件，因此對于信息設(shè)備的管理工作相當(dāng)繁雜。不論是設(shè)備的維修、作業(yè)系統(tǒng)更新或數(shù)據(jù)的備份、分享與管理，均會造成資管人員的負(fù)擔(dān)以及重復(fù)的作業(yè)。為此，近年來發(fā)展出一種精簡型電腦(Thin?Client)。精簡型電腦是一種無需應(yīng)用程式的電腦終端，利用一些協(xié)定與伺服器進(jìn)行溝通。精簡型電腦將其鼠標(biāo)、鍵盤等輸入傳送至伺服器進(jìn)行處理，伺服器再將處理結(jié)果回傳至輕量客戶端顯示。

精簡型電腦一般為被動式的散熱設(shè)計(jì)。舉例來說，許多精簡型電腦內(nèi)會配置金屬殼體，所述金屬殼體例如為屏蔽殼體或用以增強(qiáng)結(jié)構(gòu)的殼體，精簡型電腦內(nèi)的中央處理器(Central?Processing?Unit，CPU)等發(fā)熱元件與金屬殼體接觸，以藉由金屬殼體將發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至他處，或是在金屬殼體與發(fā)熱元件之間進(jìn)一步配置導(dǎo)熱件，以藉由導(dǎo)熱件將發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至金屬殼體。在此配置方式之下，可能會因制造或組裝公差而使發(fā)熱元件無法與金屬殼體或?qū)峒o密接觸，造成散熱效率低落。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種電子裝置，具有較佳的散熱效率。

本發(fā)明提出一種電子裝置，包括一外殼、一發(fā)熱元件及一金屬殼體。發(fā)熱元件配置于外殼內(nèi)且具有一表面。金屬殼體固定于外殼內(nèi)且具有至少一導(dǎo)熱彈片。當(dāng)金屬殼體與發(fā)熱元件組裝到位之前，導(dǎo)熱彈片傾斜于表面。當(dāng)金屬殼體與發(fā)熱元件組裝到位之后，導(dǎo)熱彈片推抵且承靠于發(fā)熱元件，而使導(dǎo)熱彈片接觸表面。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的金屬殼體包括一主體部及兩延伸部，各延伸部從主體部往表面延伸，至少一導(dǎo)熱彈片的數(shù)量為兩個且分別連接于這些延伸部。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的主體部、這些延伸部及這些導(dǎo)熱彈片為一體成型。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的這些導(dǎo)熱彈片相連。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的這些導(dǎo)熱彈片上具有一導(dǎo)熱墊片(thermal?pad)，用以接觸表面。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，當(dāng)上述的金屬殼體與發(fā)熱元件組裝到位之前，兩導(dǎo)熱彈片相對彎折。當(dāng)金屬殼體與發(fā)熱元件組裝到位之后，發(fā)熱元件推抵兩導(dǎo)熱彈片，而使兩導(dǎo)熱彈片產(chǎn)生彈性變形而攤平。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的這些導(dǎo)熱彈片彼此分離。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的各導(dǎo)熱彈片上具有一導(dǎo)熱墊片，用以接觸表面。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的外殼包括一上部及一下部，上部沿往發(fā)熱元件的方向推抵主體部，下部沿往這些導(dǎo)熱彈片的方向推抵發(fā)熱元件，以固定金屬殼體。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的主體部鉚合或焊接于外殼。

基于上述，本發(fā)明的金屬殼體具有導(dǎo)熱彈片，導(dǎo)熱彈片當(dāng)組裝到位之前是傾斜于發(fā)熱元件的表面，因此當(dāng)組裝到位之后，推抵且承靠于發(fā)熱元件的導(dǎo)熱彈片會產(chǎn)生彈性變形而平行于所述表面，并藉其彈性力與發(fā)熱元件的表面緊密地接觸。藉此，可避免因組裝或制造公差造成發(fā)熱元件無法與金屬殼體緊密接觸，以確保電子裝置具有良好的散熱效率。

為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說明如下。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的電子裝置的剖視圖。

圖2為圖1的金屬殼體與發(fā)熱元件組裝到位之前的示意圖。

圖3為圖1的金屬殼體的立體圖。

圖4為本發(fā)明另一實(shí)施例的電子裝置的剖視圖。

圖5為圖4的金屬殼體與發(fā)熱元件組裝到位之前的示意圖。

主要元件符號說明：

100、200：電子裝置

110、210：外殼

112：上部

114：下部

120、220：發(fā)熱元件

122、222：表面

130、230：金屬殼體

132、232：導(dǎo)熱彈片

132a、232a：導(dǎo)熱墊片

134、234：主體部

136、236：延伸部

136a：散熱鰭片

140：電路板

D1、D2：方向