[發(fā)明專利]一種硅片切割方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110388509.4
• 申請日: 2011-11-29
• 公開（公告）號: CN103128865A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊長劍;吳進;高敏;曹勇;袁剛
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江昱輝陽光能源有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D7/00;B28D7/02
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 逯長明

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及太陽能硅片制造工藝技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種硅片切割方法。

背景技術(shù)

在能源危機日益嚴重的今天，開發(fā)利用新能源是當(dāng)今能源領(lǐng)域發(fā)展的主要方向。太陽能由于其無污染、取之不竭、無地域性限制等優(yōu)點，使太陽能發(fā)電成為現(xiàn)在新能源開發(fā)利用的主要研究方向。其中太陽能電池是人們利用太陽能發(fā)電一種主要形式。硅片是太陽能電池的載體，是由晶體硅棒切割而成。硅片切割包括硅棒粘膠、硅棒切片、硅片脫膠、硅片清洗、粘膠板脫膠及硅片檢驗等工藝。

現(xiàn)有的硅片切割技術(shù)在進行硅棒粘膠工藝時是采用環(huán)氧膠將粘膠板粘結(jié)在工件板上，之后將硅棒通過環(huán)氧膠粘結(jié)在所述粘膠板上。然后，進行硅棒切片。現(xiàn)有的硅片切割技術(shù)在進行硅片切割時采用切割效率及質(zhì)量較好的線鋸切割。在硅棒切片時，為了保證硅片完全從硅棒上分離，線鋸芯線將會在與硅棒粘結(jié)的粘膠板上切出于硅片對應(yīng)的割痕。同時，硅棒與粘膠板之間的環(huán)氧膠膠層將會被切割為條狀。完成硅棒切片后，通過硅片脫膠、硅片清洗、粘膠板脫膠及硅片檢驗等工藝進而完成整個硅片切割過程。

由于切割過程中會在粘膠板上形成割痕，為了保證下次硅片的切割質(zhì)量需要將已使用的粘膠板分離下來，換上新的粘膠板進行下一次的硅棒切片。

現(xiàn)有技術(shù)在進行粘膠板脫膠時，即分離粘膠板和工件板時，由于所述粘膠板和工件板是通過整個環(huán)氧膠膠層粘結(jié)，面積大，粘結(jié)力強，因此，一般采用高溫加熱方式將所述粘膠板和工件板之間的粘結(jié)劑蒸發(fā)，進而實現(xiàn)兩者的分離。但是，通過高溫加熱的方式蒸發(fā)環(huán)氧膠膠層能耗高，且會產(chǎn)生有害氣體，造成環(huán)境污染。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種太陽能電池硅片切割方法，該方法使用水泡膠粘結(jié)工件板和粘膠板，在進行粘膠板脫膠時能耗低，且無污染。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種硅片切割方法，包括步驟：

采用水泡膠將粘膠板粘接在工件板上；

將硅棒粘接在所述粘膠板上；

硅片切割完成后，采用水浸泡的方式分離所述工件板和粘膠板。

優(yōu)選的，上述方法中，所述粘膠板為樹脂粘膠板。

優(yōu)選的，上述方法中，所述樹脂粘膠板的厚度為12mm-20mm。

優(yōu)選的，上述方法中，硅片切割方式包括：采用金剛石線鋸進行硅棒切割；

或采用游離磨料多線切割方式進行硅棒切割。

優(yōu)選的，上述方法中，所述采用水浸泡的方式分離所述工件板和粘膠板為：將所述樹脂粘膠板和工件板在溫度大于90℃的水中浸泡20min-30min。

優(yōu)選的，上述方法中，所述硅棒通過環(huán)氧膠粘結(jié)在所述粘膠板上。

優(yōu)選的，上述方法中，在硅片切割完成后與分離所述工件板和粘膠板步驟中間還包括步驟：將硅片與所述粘膠板分離。

優(yōu)選的，上述方法中，所述將硅片與所述粘膠板分離的具體方式為：將硅片和粘膠板連接部分置于溫度為50℃-60℃水中，浸泡10min-15min。

優(yōu)選的，上述方法中，所述粘膠板脫膠后還包括步驟：對所述分離后的硅片進行清洗，去除硅片表面的雜質(zhì)。

優(yōu)選的，上述方法中，還包括：對清洗后的硅片進行質(zhì)量檢驗。

從上述技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明所提供的硅片切割方法，包括步驟：采用水泡膠將粘膠板粘接在工件板上；將硅棒粘接在所述粘膠板上；硅片切割完成后，采用水浸泡的方式分離所述工件板和粘膠板。通過對本發(fā)明的技術(shù)方案的描述可知，所述硅片切割方法采用水泡膠粘結(jié)粘膠板和工件板，在進行粘膠板脫膠時，只需通過水煮脫膠方式即可實現(xiàn)粘膠板和工件板的分離，相比于現(xiàn)有技術(shù)中的高溫加熱方式，所述技術(shù)方案在進行粘膠板脫膠時在進行粘膠板脫膠時，能耗低，且無污染。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實施例所提供的一種硅片切割方法的流程示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例所提供的另一種硅片切割方法的流程示意圖；

圖3為為本發(fā)明實施例所提供的一種采用本發(fā)明所技術(shù)方案粘結(jié)在一起的組件結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為圖3中組件切割原理示意圖。

具體實施方式