[發明專利]一種低透氣性高強度薄膜及其制備方法

有效

• 申請號: 201110388251.8
• 申請日: 2011-11-29
• 公開（公告）號: CN103131070A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 楊偉偉;郭長華;陸軍
• 申請（專利權）人: 上海紫華企業有限公司
• 主分類號: C08L23/06
• 分類號: C08L23/06;C08L23/08;C08K9/04;C08K9/06;C08K3/26;C08K3/22;C08K3/30;C09C3/12;C09C3/10;C08F292/00;B29C69/00;B29B9/06
• 代理公司: 上海世貿專利代理有限責任公司 31128
• 代理人: 嚴新德

1.一種低透氣性高強度薄膜，包括高聚合物薄膜基體，所述的高聚合物薄膜基體包括聚烯烴流延拉伸膜，其特征在于：所述的聚烯烴流延拉伸膜中填充有無機填料。

2.如權利要求1所述的低透氣性高強度薄膜，其特征在于：所述的高聚合物薄膜基體由聚合物多元共混體形成，所述的聚合物多元共混體含有低密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、茂金屬線性低密度聚乙烯和高密度聚乙烯，所述的低密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、茂金屬線性低密度聚乙烯和高密度聚乙烯的質量比為15～25：25～35：5～15：35～45，所述的無機填料填充在高聚合物基體中，無機填料是碳酸鈣、或者氧化鈣、或者硫酸鋇、或者二氧化鈦，高聚合物薄膜基體和無機填料的質量比為1：0.8～1.2。

3.如權利要求2所述的低透氣性高強度薄膜，其特征在于：所述的低密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、茂金屬線性低密度聚乙烯和高密度聚乙烯的共混質量比為20：30：10：40。

4.如權利要求2所述的低透氣性高強度薄膜，其特征在于：所述的高聚合物薄膜基體和無機填料的質量比為1：1。

5.如權利要求3所述的低透氣性高強度薄膜，其特征在于：透濕率為500～800?g/m²·24h。

6.如權利要求3所述的低透氣性高強度薄膜，其特征在于：空氣透過率AP值為10000～15000?s/100ml。

7.如權利要求2所述的低透氣性高強度薄膜，其特征在于：縱向拉伸強度大于或者等于10MPa，橫向拉伸強度大于或者等于5MPa。

8.如權利要求1所述的低透氣性高強度薄膜，其特征在于：所述的無機填料呈顆粒狀，無機填料的粒徑在0.5～10μm之間。

9.如權利要求8所述的低透氣性高強度薄膜，其特征在于：所述的無機填料的表面經聚合改性方法改性處理。

10.如權利要求9所述的低透氣性高強度薄膜，其特征在于：所述的無機填料的表面經高能輻照和低分子硅烷偶聯劑表面改性處理。

11.一種制備如權利要求1所述的低透氣性高強度薄膜的方法，其特征在于：包括一個按照重量百分比分別稱取低密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、茂金屬線性低密度聚乙烯、高密度聚乙烯和無機填料的步驟，還包括一個對無機填料進行表面處理的步驟，還包括一個利用雙螺桿擠出機將低密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、茂金屬線性低密度聚乙烯和高密度聚乙烯的共混聚合物與改性的無機填料熔融擠出造粒的步驟，還包括一個將改性粒子擠出流延拉伸熱定型成膜的步驟。

12.如權利要求11所述的低透氣性高強度薄膜的制備方法，其特征在于：在所述的將改性粒子擠出流延拉伸熱定型成膜的步驟中，拉伸倍率為1.65，塑化溫度為190℃，擠出溫度為235℃，拉伸后熱定型溫度為80℃。

13.如權利要求11所述的低透氣性高強度薄膜的制備方法，其特征在于：在所述的對無機填料進行表面處理的步驟中，首先將無機填料干燥，然后在電子靜電加速器下進行高能輻射，使無機填料的表面產生活性點，然后引入乙烯基單體進行反應，在所述的活性點與所述的乙烯基單體反應、并在無機填料表面形成一層有機膜后，并且無機填料的表面由無機極性變為有機極性后，加入低分子硅烷偶聯劑進行表面處理。