[發明專利]一種用于等離子體偵測的裝置無效
| 申請號: | 201110386891.5 | 申請日: | 2011-11-29 |
| 公開(公告)號: | CN102543788A | 公開(公告)日: | 2012-07-04 |
| 發明(設計)人: | 李程;張瑜;楊渝書 | 申請(專利權)人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01J37/32 |
| 代理公司: | 上海新天專利代理有限公司 31213 | 代理人: | 王敏杰 |
| 地址: | 201210 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 等離子體 偵測 裝置 | ||
1.一種用于等離子體偵測的裝置,包括設置有等離子體的等離子體發生腔體,其特征在于,還包括:
一設置于該等離子體發生腔體內的探測傳感器,以用于偵測等離子體的特征參數;
其中,該探測傳感器的外殼外部設置有與所述等離子材質相同的抗干擾層。
2.根據權利要求1所述的用于等離子體偵測的裝置,其特征在于,還包括一高度調節裝置,探測傳感器設置在該高度調節裝置上。
3.根據權利要求1或2所述的用于等離子體偵測的裝置,其特征在于,探測傳感器為朗繆爾靜電探針。
4.根據權利要求3所述的用于等離子體偵測的裝置,其特征在于,朗繆爾靜電探針為單針型、雙針型或發射型。
5.根據權利要求3所述的用于等離子體偵測的裝置,其特征在于,所述探測傳感器的外殼為絕緣外層或內絕緣的金屬外層。
6.根據權利要求1所述的用于等離子體偵測的裝置,其特征在于,采用CVD或PVD工藝淀積抗干擾層。
7.根據權利要求1或6所述的用于等離子體偵測的裝置,其特征在于,抗干擾層的材質為SiO2、Si3N4或Si。
8.根據權利要求1所述的用于等離子體偵測的裝置,其特征在于,所述特征參數包括電子溫度、電子密度、空間電位、懸浮電位與電子能量分布函數。
9.根據權利要求1或2所述的用于等離子體偵測的裝置,其特征在于,探測傳感器為平面結構的星形、環形或星形與環形相結合形狀。
10.根據權利要求1或2所述的用于等離子體偵測的裝置,其特征在于,探測傳感器的探測點根據測量需求設置在不同位置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





